8000萬(wàn)投資打水漂，翱捷科技宣布終止IPC芯片研發(fā)！

近日，國產(chǎn)芯片設計廠(chǎng)商翱捷科技在發(fā)布三季度財報的同時(shí)，宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設計項目”的計劃，擬將該項目使用剩余的1.69元資金投入“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開(kāi)發(fā)項目”。至此，這個(gè)燒了近8000萬(wàn)元的“智能IPC芯片設計項目”被徹底放棄。

對于，放棄該項目的原因，翱捷科技稱(chēng)是因為安防行業(yè)增速出現下滑，短期難以實(shí)現規?；N(xiāo)售，產(chǎn)品毛利率持續下滑等因素影響。

不過(guò)，也有業(yè)內人士猜測稱(chēng)，這或許也與Hisilicon回歸有關(guān)。

擬投資2.49億元的項目，燒了8000萬(wàn)就被放棄

根據翱捷科技招股書(shū)顯示，翱捷科技此前申請在科創(chuàng )板IPO時(shí)，擬募資23.8億元，主要用于商用5G增強移動(dòng)寬帶終端芯片平臺研發(fā)、5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片項目、商業(yè)WiFi6芯片項目、智能IPC芯片設計項目、多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議融合、多場(chǎng)域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動(dòng)資金項目。

隨后在2021年12月14日，中國證監會(huì )出具《關(guān)于同意翱捷科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊的批復》，翱捷科技首次向社會(huì )公眾公開(kāi) 發(fā)行人民幣普通股（A股）4,183.0089萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為164.54元/股，募集資金總額為人民幣688,272.28萬(wàn)元，扣除發(fā)行費用人民幣33,629.08萬(wàn)元后，實(shí)際募集資金凈額為人民幣654,643.20萬(wàn)元，成為A股史上IPO募集資金第二高的半導體企業(yè)。上述募集資金已于2022年1月10日到位。

2022年1月14日，國產(chǎn)基帶芯片廠(chǎng)商翱捷科技在上海證券交易所科創(chuàng )板上市，成為A股基帶芯片第一股。公司證券代碼為688220，發(fā)行價(jià)格164.54元/股，發(fā)行市值高達688.27億元，發(fā)行市盈率達83.65倍。

翱捷科技擬投資24,863.69萬(wàn)元的“智能IPC芯片設計項目”，原計劃是在原智能手機平臺的基礎上，基于已得到實(shí)際應用的成熟機器視覺(jué)引擎，結合翱捷科技已有的多媒體SoC設計能力，開(kāi)發(fā)面向智能攝像頭和智能門(mén)禁等應用的芯片以及完整解決方案。

經(jīng)過(guò)將近兩年時(shí)間的研發(fā)，翱捷科技最終還是放棄了“智能IPC芯片設計項目”。根據最新的公告顯示，截至2023年10月26日，“智能IPC芯片設計項目”的募集資金使用了7,927.43萬(wàn)元，剩余16,936.26萬(wàn)元。也就是說(shuō)，這個(gè)項目的8000萬(wàn)投資“打了水漂”。

為何放棄“智能IPC芯片設計項目”？

資料顯示，在智能IPC芯片市場(chǎng)，Hisilicon在數年前曾是該市場(chǎng)的龍頭大廠(chǎng)。根據西南證券估計，海思在2018年的全球視頻監控芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額高達60%，?？?、大華等安防監控設備大廠(chǎng)都是其客戶(hù)。

但是在2020年美國實(shí)施加碼制裁后，Hisilicon的視頻監控芯片供應越來(lái)越少。市場(chǎng)研究機構Frost & Sullivan的新數據，到了2021年，海思份額已經(jīng)驟降至僅3.9%。

由于海思芯片在視頻監控市場(chǎng)上的持續缺位，使得該市場(chǎng)的競爭格局也發(fā)生了巨變，目前?？捣龀值母诲?、聯(lián)詠科技、安霸、星宸科技、北京君正、瑞芯微、國科微等眾多廠(chǎng)商占據著(zhù)市場(chǎng)。

翱捷科技計劃投資2.49億元殺入智能IPC市場(chǎng)之時(shí)，也是希望借此機會(huì )在“IPC芯片市場(chǎng)的混戰”當中分得一杯羹。

但是，由于參與競爭的廠(chǎng)商非常的多，以及整個(gè)IPC市場(chǎng)增長(cháng)放緩，再加上Hisilicon在智能手機市場(chǎng)的回歸，也引發(fā)了翱捷科技這個(gè)才剛準備入局IPC市場(chǎng)不久的新玩家的嚴重擔憂(yōu)。

對于為何放棄“智能IPC芯片設計項目”，翱捷科技官方的解釋是：

“智能IPC芯片設計項目”投資計劃系基于當時(shí)安防市場(chǎng)環(huán)境、智能IPC等相關(guān)終端設備行業(yè)發(fā)展趨勢及公司未來(lái)發(fā)展戰略等因素制定的，計劃達產(chǎn)后將推動(dòng) 公司成功切入智能IPC芯片市場(chǎng)。因此智能IPC市場(chǎng)情況對于公司原項目的資金 投入、研發(fā)推進(jìn)、備貨備產(chǎn)有重大影響。近年來(lái)，由于該投資項目所面臨的市場(chǎng)環(huán)境以及競爭格局發(fā)生了較大變化，下游終端產(chǎn)品市場(chǎng)競爭態(tài)勢以及IPC芯片的切入機會(huì )不及預期，從而延緩了公司產(chǎn)品推進(jìn)節奏，影響了募集資金使用效率，增加了項目投資實(shí)現預期效益的不確定性風(fēng)險。 ”

具體來(lái)說(shuō)，該投資項目面臨的市場(chǎng)環(huán)境及競爭格局變化如下：

1、原安防行業(yè)的政策驅動(dòng)效應減弱。平安城市、雪亮工程逐漸步入尾聲， 安防行業(yè)增速出現下滑。

2、短期實(shí)現規?；N(xiāo)售難度大。尤其最近兩年，國內安防行業(yè)頭部幾家企 業(yè)已經(jīng)形成強大規模效應及品牌效應，其芯片供應商競爭格局基本穩定，盡管先 后有大量公司進(jìn)入智能IPC芯片領(lǐng)域，但新進(jìn)入者難以形成規模銷(xiāo)售。

3、產(chǎn)品毛利率持續下滑。在IPC芯片競爭愈發(fā)白熱化的情況下，產(chǎn)品價(jià)格下 降，毛利率持續下滑。

根據公司對相關(guān)市場(chǎng)的調研，“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開(kāi)發(fā)項目” 具有廣闊的市場(chǎng)前景。依托公司在可穿戴領(lǐng)域的技術(shù)積累及客戶(hù)資源優(yōu)勢，有利 于此項目的順利研發(fā)及后續推廣，同時(shí)以“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開(kāi) 發(fā)項目”為抓手，著(zhù)力豐富現有主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品線(xiàn)，完善并豐富公司產(chǎn)品布局，積 極推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的可持續健康發(fā)展，提升公司在智能可穿戴市場(chǎng)的綜合競爭力。

綜上，盡管翱捷科技仍長(cháng)期看好智能IPC的應用前景，但基于謹慎原則和合理利 用募集資金原則，為降低項目收益的不確定風(fēng)險，公司經(jīng)審慎評估決定將推進(jìn)節奏較慢的原募投項目“智能IPC芯片設計項目”予以終止，變更該項目全部剩余 募集資金到“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開(kāi)發(fā)項目”，以提高募集資金使 用效率。后續公司將視市場(chǎng)發(fā)展情況，擇機使用自有資金推進(jìn)智能IPC芯片相關(guān)項目。

投入2.68億元，啟動(dòng)“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開(kāi)發(fā)項目”

根據最新的公告顯示，翱捷科技計劃將“智能IPC芯片設計項目”剩余16,936.26萬(wàn)元投入總投資約2.68億元的“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開(kāi)發(fā)項目”，其余不足部分由翱捷科技自有資金補足。

據介紹，“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開(kāi)發(fā)項目”總投資約2.68億元，將以智能手表為基礎研發(fā)出一整套可穿戴設備的終端軟硬件整體方案，提供從芯片到硬件設計到完整的軟件SDK的一攬子方案。

在軟件方面，該方 案具有功能完備、UI界面炫目、軟件擴展開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便的特點(diǎn)；

在硬件方面，單芯片 內實(shí)現基帶、射頻一體化，具有超高集成度。本項目立足解決當前可穿戴設備在 功耗和續航能力差、存儲空間小、算法成熟度低、成本高等方面的痛點(diǎn)，可提升 終端用戶(hù)體驗感，優(yōu)化數據安全和隱私保護，更具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，充分滿(mǎn)足“健康經(jīng)濟”穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。本項目的具體研發(fā)任務(wù)包括芯片及硬件開(kāi)發(fā)、可穿戴設備算法和軟件平臺開(kāi)發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化輔助工作等諸多方面。

新項目建設周期自2023年10月至2026年9月，預計于2026年9月前可實(shí)現量產(chǎn)。

根據市場(chǎng)調研機構IDC的《全球可穿戴設備市場(chǎng)季度跟蹤報告》，盡管近年 來(lái)全球可穿戴設備出貨量出現一定的起伏，但根據IDC預測，在2022年首次下降 之后，全球可穿戴設備的出貨量預計將在2023年反彈，達到5.041億臺，預計到 2027年出貨量將達到6.294億部，復合年增長(cháng)率(CAGR)為5.0%。因此，全球可穿 戴設備市場(chǎng)發(fā)展勢頭良好，北美以及國內市場(chǎng)在復蘇，印度等新興市場(chǎng)在快速成 長(cháng)，整體呈現上升趨勢，尤其以智能手表為代表的中高端可穿戴市場(chǎng)增長(cháng)率可期。

翱捷科技認為，剔除頭部品牌的高端產(chǎn)品采用自研芯片因素以外，市場(chǎng)對外部SoC需求總量依然 非?？捎^(guān)。一個(gè)便于開(kāi)發(fā)、可提供完整功能、高性?xún)r(jià)比、高集成的可穿戴設備軟 硬件平臺是市場(chǎng)迫切需要的，本項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化正是在這種背景下應運而生。

“新項目研發(fā)內容是公司對現有主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品線(xiàn)的擴充，通過(guò)項目的實(shí)施對產(chǎn) 品線(xiàn)不斷豐富和升級，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的技術(shù)附加值。過(guò)去幾年公司在可穿戴領(lǐng)域已經(jīng)取得一定成績(jì)，芯片已廣泛應用于讀書(shū)郎、飛利浦、小米、Amazfit 等智能手表品牌，但隨著(zhù)公司自身發(fā)展的要求以及技術(shù)發(fā)展的趨勢，只有不斷創(chuàng ) 新和完善技術(shù)和服務(wù)、優(yōu)化升級產(chǎn)品性能，才能夠更好地滿(mǎn)足用戶(hù)的需求，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的可持續發(fā)展，提升在智能可穿戴市場(chǎng)的綜合競爭力?！?span style="box-sizing: border-box !important; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; letter-spacing: 0.578px; text-align: center; overflow-wrap: break-word !important;">翱捷科技在公告中寫(xiě)到。

編輯：芯智訊-浪客劍