晶合集成三期晶圓廠(chǎng)正式落成，全面發(fā)力汽車(chē)芯片制造

10月27日，晶合集成正式在合肥舉行三期晶圓廠(chǎng)落成典禮。據了解，晶合集成三期晶圓工廠(chǎng)定位為“安徽省汽車(chē)芯片制造中心”。

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根據合肥市官方發(fā)布的數據顯示，2022年合肥市汽車(chē)產(chǎn)量近68萬(wàn)輛，同比增長(cháng)16%。其中新能源汽車(chē)產(chǎn)量達25.5萬(wàn)輛，同比增長(cháng)133%。今年1-9月，安徽全省新能源汽車(chē)產(chǎn)量60.6萬(wàn)輛，同比增長(cháng)76.6%。前三季度，合肥新能源汽車(chē)產(chǎn)量超50萬(wàn)輛，同比增長(cháng)近4倍，產(chǎn)量進(jìn)入全國城市前5名。預計到2025年，合肥的新能源汽車(chē)年產(chǎn)量將達到200萬(wàn)輛，到2027年有望將以340萬(wàn)輛的產(chǎn)能躋身全國第一方陣。

如此龐大的新能源汽車(chē)產(chǎn)能規劃，顯然需要巨大的車(chē)規芯片作為支撐。尤其隨著(zhù)傳統汽車(chē)向新能源汽車(chē)和更高端車(chē)型升級，單車(chē)的芯片用量已經(jīng)從500顆上升至2000-3000顆。根據合肥市官方數據，2022年合肥市汽車(chē)共采用了6.1億顆芯片，總價(jià)值47.8億元。預計到2027年時(shí)，全市新能源汽車(chē)產(chǎn)能預計將用到48.3億顆產(chǎn)能，總價(jià)值高達408億元。

在汽車(chē)芯片制造方面，根據晶合集成此前公布信息顯示，其在去年已完成110nm、90nm顯示驅動(dòng)芯片的AEC-Q100 認證，與部分客戶(hù)合作開(kāi)始車(chē)用芯片研發(fā)，已經(jīng)達成110nm車(chē)載中控顯示驅動(dòng)芯片量產(chǎn)，90nm車(chē)載監控圖像傳感器芯片量產(chǎn)，以及90nm車(chē)載操控區AMOLED 液晶旋鈕顯示驅動(dòng)芯片流片。

此外，晶合集成還將從自身與產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)車(chē)規級晶片代工業(yè)務(wù)發(fā)展。首先將持續推動(dòng)110nm微處理器芯片、110nm電源管理芯片及90nm圖像傳感器芯片、55nm顯示驅動(dòng)芯片的AEC-Q100 認證，同時(shí)和更多客戶(hù)于車(chē)載芯片領(lǐng)域更廣泛合作，包含觸控顯示整合車(chē)載芯片、車(chē)載指紋識別芯片、車(chē)載微處理器及車(chē)載功率芯片。晶合集成將發(fā)揮所能推動(dòng)從晶片設計、后端封測、模組方案、整車(chē)制造以及汽車(chē)晶片驗證資源整合，構建本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

晶合集成董事長(cháng)蔡國智表示，合肥擁有京東方等龍頭企業(yè)，因此晶合集成在成立之初便鎖定了顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，在各級政府支持下運營(yíng)七年以后，于2022年穩坐全球顯示驅動(dòng)芯片代工龍頭?！熬Ш霞稍谶x擇下一個(gè)山頭的過(guò)程中，既要抓住細分領(lǐng)域中的增量市場(chǎng)，更要聚焦在中國有望領(lǐng)先全球的產(chǎn)業(yè)，即新能源汽車(chē)行業(yè)?！?/p>

值得注意的是，10月26日晚間，晶合集成發(fā)布了三季度業(yè)績(jì)公告，2023年前三季度營(yíng)收約50.17億元，同比減少40.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約3199萬(wàn)元，同比減少99.05%。

單看第三季度，晶合集成實(shí)現營(yíng)業(yè)收入20.47億元，同比減少18.14%；凈利潤7560.02萬(wàn)元，同比減少89.89%；扣非凈利潤2155.10萬(wàn)元，同比減少96.99%。

對于營(yíng)業(yè)收入下降，晶合集成稱(chēng)，主要系半導體行業(yè)景氣度下滑，市場(chǎng)整體需求放緩所致。

對于凈利潤下降，晶合集成給出兩點(diǎn)原因：一是公司營(yíng)業(yè)收入同比下降，而公司折舊、攤銷(xiāo)等固定成本較高；二是受匯率變動(dòng)影響，匯兌收益較上年同期減少。

對于扣非凈利潤下降，除上述兩點(diǎn)原因外，晶合集成還稱(chēng)，公司持續增加研發(fā)投入，研發(fā)費用較上年同期增加。

資料顯示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)，計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，規劃總產(chǎn)能降達32萬(wàn)片/月。2023年5月5日在上交所科創(chuàng )板上市，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應用于手機、PC/NB、新型顯示、安防、電源管理、智能家電、車(chē)載電子等領(lǐng)域。

2023年上半年，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入構成為：90nm占比49.72%，110nm占比31.52%，150nm占比13.55%，55nm占比4.81%，其他業(yè)務(wù)占比0.4%。

編輯：芯智訊-浪客劍