麒麟回歸之后，OPPO重啟“造芯”？

近日，有傳聞稱(chēng)OPPO可能將重啟“芯片設計”業(yè)務(wù)，并已開(kāi)始招攬前哲庫科技員工回歸。對此，OPPO官方表示“不予置評”。

其實(shí)早在今年6月，就有網(wǎng)友爆料稱(chēng)，OPPO可能將重啟“芯片設計”業(yè)務(wù)，并已開(kāi)始招攬前哲庫科技員工回歸。當時(shí)就有哲庫科技前員工透露，已有多位前員工已經(jīng)被溝通，詢(xún)問(wèn)是否愿意回流OPPO從事芯片IP領(lǐng)域，包括多媒體方向等，計劃召回上百人，初步定在上海浦西辦公。如果消息屬實(shí)的話(huà)，那么這將意味著(zhù)OPPO將重啟芯片設計業(yè)務(wù)。

不過(guò)，當時(shí)有OPPO內部人士對此傳聞?dòng)枰粤朔裾J。

而近期之所以再度傳出OPPO可能將重啟“芯片設計”業(yè)務(wù)的消息，可能與華為Mate 60系列發(fā)布，麒麟處理器重新回歸，國內芯片制造有所突破的大背景有關(guān)。而Mate 60系列的火爆，也凸顯了國內消費者對于國產(chǎn)手機品牌廠(chǎng)商“自研芯片”的認可。而這確實(shí)有可能會(huì )刺激到才宣布關(guān)閉哲庫科技不久的OPPO。

今年5月12日，OPPO宣布將全面終止旗下?lián)碛屑s3000人的芯片設計公司哲庫科技（ZEKU）的業(yè)務(wù)。OPPO表示，面對全球經(jīng)濟、手機市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止 ZEKU 業(yè)務(wù)?！斑@是一個(gè)艱難的決定，我們會(huì )妥善處理相關(guān)事宜，并將一如既往做好產(chǎn)品，持續創(chuàng )造價(jià)值?！?/p>

資料顯示，OPPO為了自研芯片在2019年就成立了100%全資控股芯片設計子公司——守樸科技（上海）有限公司，2020年7月，該公司更名為哲庫科技（上海）有限公司（ZEKU），涵蓋產(chǎn)品線(xiàn)包括：核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP 和電源管理芯片等。

作為OPPO的芯片設計子公司，哲庫科技成立4年來(lái)，公司團隊規模迅速擴張到了3000人，累計投入了上百億元研發(fā)，并成功推出了MariSilicon X和MariSilicon Y兩款自研芯片。其中，MariSilicon X于2021年12月發(fā)布，是一款性能強大的影像NPU芯片，被OPPO的多款旗艦手機所搭載，用以提升“計算影像”能力。2022年12月，OPPO又推出了第二款自研芯片MariSilicon Y，這是一款旗艦級藍牙音頻SoC芯片，瞄準的是“計算音頻”領(lǐng)域，可以為藍牙音頻設備帶來(lái)音質(zhì)的重大提升。但是，最終僅有 MariSilicon X推向了市場(chǎng)，且出貨量比較有限。MariSilicon Y則是在即將上市之際，OPPO就突然宣布關(guān)閉了哲庫科技。

對于OPPO關(guān)閉哲庫科技的真實(shí)原因，外界一直眾說(shuō)紛紜。按照官方的說(shuō)法來(lái)看，主要是受到了全球經(jīng)濟形勢轉弱，智能手機市場(chǎng)持續下滑的影響。但是，另一方面，美國近年來(lái)持續通過(guò)出臺各種限制政策打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)，并對于中國頭部的半導體企業(yè)進(jìn)行打壓，這也給有自研高端智能手機芯片的OPPO帶來(lái)了較大的壓力。

根據此前哲庫科技首席SoC架構師、Fellow的Nhon Quach博士通過(guò)Linkedin發(fā)布信息顯示，哲庫研發(fā)的第一代基于N4P工藝的手機SoC已經(jīng)實(shí)現了其大部分性能目標和功能集，并進(jìn)入了流片階段。在第一代SoC的成功基礎上，基于臺積電N3P工藝中的第二代SoC應該在能夠在2024年第一季度之前下線(xiàn)。Nhon Quach博士稱(chēng)，第二代SoC擁有令人瞠目的功能。但可惜的是，OPPO已經(jīng)關(guān)閉了哲庫，這也使得這兩代自研SoC無(wú)疾而終。

現在，隨著(zhù)華為麒麟的成功歸來(lái)，在外界看來(lái)，國內的制造已經(jīng)有了突破，此時(shí)OPPO計劃重啟“芯片設計”業(yè)務(wù)的傳聞自然就又有了一些合理性。

但是實(shí)際上，芯智訊了解到，OPPO本身內部就一直有芯片部門(mén)，因此，有部分哲庫員工回流OPPO并不奇怪，也算不上“重啟芯片業(yè)務(wù)”，因為本身應該是沒(méi)有完全放棄。

目前除了全球前兩大智能手機廠(chǎng)商三星和蘋(píng)果都有自研手機芯片之外，國內的華為、小米、vivo、榮耀等國產(chǎn)手機品牌廠(chǎng)商都有自研手機芯片。

雖然，小米在初代的澎湃S1遭遇挫折之后，就暫時(shí)放棄了手機主控SoC，轉向了ISP處理器、電源管理芯片等方向，但是小米旗下的玄戒似乎正在攻關(guān)主控SoC。

vivo則是瞄準了ISP芯片，采取的相對比較輕的模式，但也有在持續迭代，并有可能將繼續擴大投入。

從華為獨立出來(lái)的榮耀也有在自研芯片，在今年3月的榮耀Magic 5系列發(fā)布會(huì )上，榮耀首次曝光了其自研的業(yè)界首個(gè)射頻增強芯片C1，并由榮耀Magic 5 Pro/至臻版首發(fā)搭載。近日，榮耀還對旗下芯片設計相關(guān)子公司——上海榮耀智慧科技開(kāi)發(fā)有限公司進(jìn)行了增資，其注冊資本由1億人民幣增至約9.4億人民幣，增幅超840%。

也就是說(shuō)，全球前五的智能手機廠(chǎng)商，除了今年宣布關(guān)閉哲庫的OPPO之外，其他的廠(chǎng)商都有在繼續自研芯片。在智能手機市場(chǎng)進(jìn)入存量市場(chǎng)競爭的情況下，自研芯片已經(jīng)成為了智能手機廠(chǎng)商必備的競爭力。

特別是對于頭部的國產(chǎn)手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，在中美科技戰的大背景之下，自研芯片也已經(jīng)不再是一個(gè)“可選項”，要想贏(yíng)得國內市場(chǎng)，這已經(jīng)是一個(gè)“必選項”。

編輯：芯智訊-浪客劍