天璣9300芯片發(fā)熱失控？聯(lián)發(fā)科：內容錯誤、毫無(wú)根據！
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2023年9月7日，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與晶圓代工龍頭臺積公司共同宣布，其首款采用臺積公司3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片（天璣9300）開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產(chǎn)。
不過(guò)，近日有傳聞稱(chēng)，天璣9300芯片存在發(fā)熱問(wèn)題。對此，聯(lián)發(fā)科于12日晚間發(fā)布公告回應稱(chēng)，外媒報導聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣9300芯片過(guò)熱，內容錯誤毫無(wú)根據，已要求撤下此文并刊登更正。
聯(lián)發(fā)科表示，第三代旗艦芯片天璣9300提供優(yōu)異性能及功耗表現，與客戶(hù)新產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)順利進(jìn)行中，聯(lián)發(fā)科芯片及客戶(hù)終端產(chǎn)品將于第四季推出。
之前的爆料顯示，天璣9300將激進(jìn)的采用4個(gè)Cortex-X4＋4個(gè)Cortex-A720的配置，只不過(guò)為了更好的控制功耗，僅有1個(gè)Cortex-X4是高主頻，其余3個(gè)Cortex-X4的主頻則要低一些，此外4個(gè)Cortex-A720的主頻也會(huì )略低。根據Arm公布的數據顯示，Cortex-X4的性能相比Cortex-X3性能提升了15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實(shí)現功耗降低40%。另外，A720大核也有20%的能效提升，A520小核的能效提升了22%。
天璣9300的GPU部分將采用Arm最新旗艦Immortalis-G720，不僅算力、能效顯著(zhù)提升，在聯(lián)發(fā)科的調教下，日常場(chǎng)景的功耗也會(huì )下降多達25％。
此外，天璣9300還首發(fā)支持LPDDR5T內存，傳輸速度高達9.6Gbps，是目前全球最快的移動(dòng)內存規格。
編輯：芯智訊-浪客劍
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