自研5G基帶芯片遇阻，蘋(píng)果到2026年都將采用高通5G基帶芯片

9月11日晚間，高通（Qualcomm）宣布與蘋(píng)果（Apple）公司再度達成許可及供應協(xié)議，將為蘋(píng)果2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供Snapdragon 5G調制解調器射頻系統。高通稱(chēng)，這項協(xié)議進(jìn)一步展現高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續的領(lǐng)導地位。

近年來(lái)，蘋(píng)果一直在自研5G基帶芯片，希望擺脫對于高通的依賴(lài)，但是卻一直都沒(méi)有成功。

早在2017年，蘋(píng)果就認為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專(zhuān)利授權費收費過(guò)高，在美國和英國起訴了蘋(píng)果，并且拒絕向高通支付專(zhuān)利授權費。隨后，蘋(píng)果與高通之間的專(zhuān)利授權費問(wèn)題以及專(zhuān)利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開(kāi)了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。在此過(guò)程中，蘋(píng)果減少了高通基帶芯片的采用，轉向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時(shí)，蘋(píng)果也在積極的自研基帶芯片。

2019年4月16日，蘋(píng)果結束了與高通持續了數年的專(zhuān)利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷(xiāo)了所有訴訟，同時(shí)蘋(píng)果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），并且簽訂了一份6年的新的專(zhuān)利授權協(xié)議（自2019年4月1日生效，且允許延長(cháng)2年）。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶芯片的研發(fā)。

數月之后，2019年7月，蘋(píng)果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著(zhù)蘋(píng)果未來(lái)會(huì )采用自研的手機基帶芯片。由于在此之前，英特爾的就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒(méi)有達到蘋(píng)果的要求，才最終放棄，并將手機基帶業(yè)務(wù)賣(mài)給了蘋(píng)果。因此，外界也認為，蘋(píng)果收購英特爾的手機基帶業(yè)務(wù)將加速蘋(píng)果自研的5G基帶的推出。

根據2020年2月爆發(fā)的一份由美國國際貿易委員會(huì )（ITC）公布文件顯示，蘋(píng)果至少在2024年前都需要購買(mǎi)高通的5G基帶。該文件當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋(píng)果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

也就是說(shuō)，之前蘋(píng)果與高通的協(xié)議到2024年5月底就將到期。但是，從目前的信息來(lái)看，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片卻并沒(méi)有準備好。根據天風(fēng)證券分析師郭明錤的最新預測，蘋(píng)果最快將在2025年開(kāi)始采用自研的5G基帶芯片。

高通與蘋(píng)果達成的最新的5G基帶芯片供應協(xié)議已經(jīng)延長(cháng)到了2026年，這也意味著(zhù)蘋(píng)果自研5G基帶芯片的推出時(shí)間可能比預期的2025年還要晚。當然，蘋(píng)果依然有可能在2025年推出自研的5G基帶芯片，可能會(huì )首先在iPhone SE系列或iPhone 17標準版上采用，高階的Pro版本會(huì )繼續采用高通5G基帶芯片，然后在2026年開(kāi)始加大替代料率，最后在2027年實(shí)現全面替代。

編輯：芯智訊-浪客劍