華海清科首臺12英寸單片清洗機HSC-F3400機臺出機

據國產(chǎn)半導體設備廠(chǎng)商華海清科股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華海清科”）微信公眾號9月4日消息，該公司首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺已經(jīng)于9月1日出機發(fā)往國內大硅片龍頭企業(yè)。雖然華海清科未直接點(diǎn)名，但猜測可能是國內12吋半導體硅片大廠(chǎng)滬硅產(chǎn)業(yè)。

據介紹，HSC-F3400機型是華海清科面向大硅片終端清洗市場(chǎng)特殊需求研發(fā)的一款高性能設備，其卓越的顆粒與金屬污染控制系統可穩定實(shí)現超潔凈清洗功能，新穎的清洗及干燥模塊為晶圓正面及背面的高效率清洗提供技術(shù)保障。此外，機臺搭載高性能卡盤(pán)夾持技術(shù)，確保晶圓穩定高速運轉，在產(chǎn)能優(yōu)勢明顯的同時(shí)，具備安全性高、可靠性強的特點(diǎn)，以較高使用壽命滿(mǎn)足低成本運維需求。

△HSC-F3400

作為華海清科自主研發(fā)的終端清洗設備，HSC-F3400機型是華海清科繼CMP設備、減薄設備之后，在濕法設備系列產(chǎn)品中推出的又一項重要成果，是公司立足產(chǎn)業(yè)化、面向市場(chǎng)需求全面發(fā)展的又一重要布局，該機型將廣泛應用于大硅片等制造領(lǐng)域，標志著(zhù)公司“裝備 服務(wù)”平臺化戰略的進(jìn)一步拓展。

值得一提的是，在今年5月，華海清科全新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺業(yè)順利出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)，標志著(zhù)公司自主研發(fā)的國產(chǎn)減薄設備批量進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)，填補了國內芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。

據介紹，華海清科Versatile-GP300是業(yè)內首次實(shí)現12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備，自主研發(fā)的超精密晶圓磨削系統穩定實(shí)現12英寸晶圓片內磨削TTV＜1um，達到了國內領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平。華海清科創(chuàng )新開(kāi)發(fā)的CMP多區壓力智能控制系統，突破傳統減薄機的精度限制，實(shí)現了減薄工藝全過(guò)程的穩定可控。

編輯：芯智訊-浪客劍