傳高通降價(jià)清庫存！最高降幅20%！

8月14日消息，由于智能手機市場(chǎng)復蘇不及預期，業(yè)內傳出消息稱(chēng)，為刺激客戶(hù)提貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，主要是中低端5G智能手機芯片，降價(jià)幅度高達10%至20%，預計高通這輪降價(jià)措施將會(huì )延續至今年第四季度，此舉將使得聯(lián)發(fā)科“壓力山大”。

受俄烏沖突、通貨膨脹、疫情、全球經(jīng)濟下滑等諸多因素的影響，自去年二季度以來(lái)，包括智能手機在內的消費類(lèi)電子市場(chǎng)就遭遇了持續性的下滑。

根據Canalys的數據顯示，截至今年二季度，全球智能手機市場(chǎng)出貨量連續第五個(gè)季度下滑。其中，2023年一季度同比下滑12%；2023年二季度出貨量同比下滑11%。從銷(xiāo)售額來(lái)看，市場(chǎng)研究機構Counterpoint的數據顯示，2023年第二季度，全球智能手機市場(chǎng)的銷(xiāo)售額同比下降8%，季度環(huán)比下降5%。這是連續第八個(gè)季度出現同比下降。

從中國市場(chǎng)來(lái)看，IDC的數據也顯示，2023年上半年，中國智能手機市場(chǎng)出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。雖然第二季度中國智能手機市場(chǎng)出貨量約6,570萬(wàn)臺，同比下降2.1%，降幅明顯收窄。但是這主要得益于中國大陸618購物節的推動(dòng)，且效果遠低于去年同期。而在短暫的促銷(xiāo)刺激需求之后，智能手機市場(chǎng)似乎陷入了更為低迷的局面。

此前高通公布的第三財季（二季度）財報顯示，營(yíng)收為 84.51 億美元，同比下滑23%；凈利潤為 18.03 億美元，同比大跌 52%；如果不按美國通用會(huì )計準則（Non-GAAP），凈利潤為 21.05 億美元，同比下滑 37%。作為主要銷(xiāo)售智能手機、汽車(chē)和其他智能設備使用的芯片的QCT 部門(mén)，第三季度營(yíng)收為 52.6 億美元，同比下滑 25%。其中，手機業(yè)務(wù)芯片業(yè)務(wù)作為占據高通總收入一半以上的關(guān)鍵業(yè)務(wù)，二季度的收入同比下滑了下滑了21.6%。這也顯示了智能手機市場(chǎng)依舊低迷。

高通財務(wù)主管阿卡什·帕爾希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 在與分析師舉行的財報電話(huà)會(huì )議上表示：“手機持續復蘇的時(shí)間仍難以預測，客戶(hù)對購買(mǎi)仍持謹慎態(tài)度?！?/p>

另外，財報還顯示，高通的存貨水平仍在持續攀升。截至2023年第二季度末，高通的存貨價(jià)值已高達66.28億美元，比截至2022財年末（2022年三季度末）的63.41億美元還要高。

高通對于第四財季（三季度）業(yè)績(jì)展望為，營(yíng)收將達到 81 億美元至 89 億美元；每股攤薄收益將達到 1.37 美元至 1.57 美元；不按美國通用會(huì )計準則（Non-GAAP），每股攤薄收益將達到 1.80 美元至 2.00 美元。整體的業(yè)績(jì)指引不及市場(chǎng)預期。

同時(shí)，高通還預計今年手機銷(xiāo)量將出現“高個(gè)位數百分比”下降，部分原因是中國經(jīng)濟復蘇緩慢，這將會(huì )對于高通全年業(yè)績(jì)產(chǎn)生不利影響。

在庫存水平持續攀升，三季度業(yè)績(jì)指引不及預期，全年智能手機銷(xiāo)量將出現“高個(gè)位數百分比”下降的負面預期之下，高通決定發(fā)起價(jià)格戰，對于中低端5G芯片進(jìn)行降價(jià)10%至20%，顯然是希望通過(guò)降價(jià)來(lái)刺激市場(chǎng)需求，進(jìn)而控制持續攀升的庫存，并拉動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)。業(yè)界預期，如果此次降價(jià)后，庫存去化速度不及預期，高通將不排除再加大降價(jià)力度。

而高通之所以?xún)H對中低端5G產(chǎn)品降價(jià)，主要是因為在整體市場(chǎng)需求下滑趨勢之下，高端智能手機市場(chǎng)卻保持了強勢。根據Counterpoint的數據顯示，今年二季度，高端智能市場(chǎng)（批發(fā)價(jià)600美元以上）仍在繼續增長(cháng)，在第二季度對整個(gè)市場(chǎng)的貢獻達到了有史以來(lái)的最高水平。二季度售出的智能手機中，超過(guò)五分之一屬于高端手機。這也使得在高端安卓智能手機市場(chǎng)占據主導地位的高通的高端5G產(chǎn)品，整體市場(chǎng)表現要遠優(yōu)于中低端5G產(chǎn)品。

據了解，高通過(guò)往都會(huì )在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì )開(kāi)始啟動(dòng)降價(jià)。這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，一方面是因為只能手機市場(chǎng)低迷將至少延續到年底，另一放則是因為高通今年計劃將新一代驍龍手機芯片的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬。

面對高通對于中低端5G芯片的降價(jià)舉措，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑將會(huì )受到一定的沖擊。雖然近年來(lái)聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列平臺在中高端5G市場(chǎng)占據了一定的市場(chǎng)份額，但是中低端5G市場(chǎng)仍是聯(lián)發(fā)科的重要基本盤(pán)。目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科是否也將會(huì )跟進(jìn)降價(jià)以應對高通的沖擊。

此前，聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度法說(shuō)會(huì )上表示，其手機芯片業(yè)務(wù)約占第二季度總營(yíng)收的 46%，較上季成長(cháng) 3%，稍微優(yōu)于先前的預期，主要因客戶(hù)對 5G SoC 的需求在單季內有所改善。隨著(zhù)客戶(hù)和通路庫存水位相對正常，預期第三季將持續成長(cháng)。

編輯：芯智訊-浪客劍