Q2凈利大跌55%！聯(lián)發(fā)科：客戶(hù)和渠道庫存水平已降至相對正常水平

7月28日，芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科舉行2023年第二季度法說(shuō)會(huì )，公布了截至6月30日底的第二季度財報，雖然整體業(yè)績(jì)同比依然有較大下滑，但環(huán)比基本保持了增長(cháng)。聯(lián)發(fā)科表示，客戶(hù)和渠道庫存水平已逐漸降至相對正常的水準。

具體來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收為新臺幣981.35億 元，同比下滑了37%，環(huán)比增長(cháng)了2.6%；毛利潤為新臺幣466.46億元，同比下滑39.2%，環(huán)比增長(cháng)了1.6%；毛利率為 47.5%，同比減少1.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比減少 0.5 個(gè)百分點(diǎn)，主因是反應產(chǎn)品價(jià)格和成本上的變動(dòng)；營(yíng)業(yè)利潤為新臺幣147.51億元，同比大跌62.4%，環(huán)比增長(cháng)2.7%；營(yíng)業(yè)利潤率為15%，低于2022年同期的25.2%，與第一季相同；凈利潤為新臺幣160.19億元，同比減少55%，環(huán)比減少了5.2%；凈利潤率為 16.3%，低于一季度的17.7%及2022年同期的22.9%；每股 EPS 為新臺幣 10.07 元，低于一季度的新臺幣10.64 元及2022年同期的新臺幣22.39 元。

根據聯(lián)發(fā)科上次法說(shuō)會(huì )預計，以美金對新臺幣匯率 1 比 30.3 計算，第二季營(yíng)收約 918~995 億元，實(shí)際結果達 981.35 億元，接近財測目標的上限。

聯(lián)發(fā)科指出，二季度營(yíng)收較2022年同期減少，主要因終端需求下降，各產(chǎn)品線(xiàn)客戶(hù)調整庫存。二季度營(yíng)收較一季度增加主要原因是部分消費性電子產(chǎn)品需求回溫。二季度凈利潤、凈利潤率與每股 EPS 較第一季減少，主要因是第一季度營(yíng)業(yè)外收益較高。而較 2022 年同期減少的原因，在于二季度營(yíng)收與毛利率較 2022年同期低。

累計上半年營(yíng)收為新臺幣1.937.87 億元，同比減少35.07%，每股 EPS 為新臺幣 20.71 元。另外，第二季存貨凈額為新臺幣 610.67 億元，存貨周轉天數為115天，低于一季度的128天，高于 2022 年同期的104天。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，2023 年上半年，包括聯(lián)發(fā)科在內的半導體產(chǎn)業(yè)受到全球需求疲弱的影響，導致庫存消化周期延長(cháng)。但是在最近，聯(lián)發(fā)科觀(guān)察到主要應用的客戶(hù)和渠道庫存水平已逐漸降至相對正常的水準。近期客戶(hù)需求也已顯示出一定程度的穩定。這使得聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收和毛利率均達到營(yíng)運目標中間值之上，三個(gè)營(yíng)收類(lèi)別也都較一季度增長(cháng)。但盡管如此，由于全球消費電子終端市場(chǎng)需求仍然疲軟，客戶(hù)們仍然謹慎管理庫存。

具體到手機芯片業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科近期推出針對主流智能手機市場(chǎng)推出了“天璣6100＋”，屬于新的 5G 產(chǎn)品區段，提供更普及的價(jià)位，以滿(mǎn)足全球從 4G 轉換到 5G 的需求。采用天璣 6100＋ 的智能手機將從第三季開(kāi)始逐步上市。而針對旗艦智能手機市場(chǎng)的天璣9000系列，在2023年的出貨量和營(yíng)收按照聯(lián)發(fā)科的規劃也在持續增加。多款搭載天璣 9200＋ 的智能手機得到市場(chǎng)認可，在第三季度貢獻了穩健的營(yíng)收。

至于最新一代的旗艦手機SoC 將在未來(lái)幾個(gè)月內推出，將進(jìn)一步提升整體性能，并整合最新一代的APU，具有在終端設備上運行生成式 AI 的能力。聯(lián)發(fā)科正與客戶(hù)密切合作進(jìn)行設計，并期望相關(guān)終端智能手機將在今年年底前上市。事實(shí)上，除了旗艦芯片之外，聯(lián)發(fā)科目前提供的全系列 5G SoC 均全面整合了聯(lián)發(fā)科的 APU 以執行各種 AI 功能。未來(lái)市場(chǎng)對于執行更復雜 AI 功能的需求，將有望成為換機需求的催化劑，進(jìn)一步優(yōu)化聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合，并有益于產(chǎn)品的平均單價(jià)的增長(cháng)。

蔡力行表示，手機芯片業(yè)務(wù)約占第二季度總營(yíng)收的 46%，較上季成長(cháng) 3%，稍微優(yōu)于先前的預期，主要因客戶(hù)對 5G SoC 的需求在單季內有所改善。不過(guò)，隨著(zhù)客戶(hù)和通路庫存水位相對正常，預期第三季持續成長(cháng)。

在智慧裝置平臺方面，第二季度的營(yíng)收前一季度增長(cháng)了2%，在總營(yíng)收當中的占比達47%。其中，連網(wǎng)產(chǎn)品第二季需求穩定，預計第三季度將小幅度提升。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 7 解決方案已被廣大平臺采用，基于聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7 解決方案的高端零售路由器已在第二季度上市；第三季和第四季將分別有高端筆記本電腦和寬帶設備推出，并在2024年放量。

在電視芯片方面，聯(lián)發(fā)科的客戶(hù)在上半年因面板價(jià)格下降而提前建立了相關(guān)庫存，第三季的需求已經(jīng)放緩。

在 ASIC 業(yè)務(wù)方面，近期 AI 和數據中心的市場(chǎng)機會(huì )持續增長(cháng)，憑藉聯(lián)發(fā)科強大的IP 和 SoC 整合能力，未來(lái)將持續強化相關(guān)業(yè)務(wù)。

在電源管理芯片方面，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)4%，在二季度總營(yíng)收當中的占比為7%。

總體來(lái)說(shuō)，由于大部分的消費電子需求仍然疲軟，聯(lián)發(fā)科預期智慧裝置平臺業(yè)務(wù)在第三季將維持平穩的態(tài)勢，預期電源管理芯片在智能手機的需求在第三季將會(huì )有改善。預期下半年營(yíng)運將逐步改善。

針對第三季的營(yíng)運展望，蔡力行預期智能手機、網(wǎng)絡(luò )芯片和電源管理芯片的營(yíng)收改善，有望抵消智能電視和其他消費類(lèi)芯片產(chǎn)品的下滑。在目前的半導體市場(chǎng)循環(huán)周期中，聯(lián)發(fā)科將持續執行既有的策略，在市占率、營(yíng)收及獲利間之間取得平衡。

聯(lián)發(fā)科預期第三季營(yíng)收以美金對臺幣匯率 1 比 30.7 計算，將在新臺幣 1,021 億至 1,089 億之間，與二季度相比，約上升4% 至11%，與2022年同期相比，則約下降 23% 至 28%。營(yíng)業(yè)毛利率預估將為 47% ± 1.5%，營(yíng)業(yè)費用率預估將為 32% ± 2%。全年總營(yíng)業(yè)費用在持續投資中長(cháng)期成長(cháng)所需的關(guān)鍵性技術(shù)和計劃之下，仍可較 2022 年降低約中個(gè)位數 (mid-single digit) 的百分比。

編輯：芯智訊-林子