重磅！荷蘭、日本與美國達成協(xié)議向中國實(shí)施芯片管制

荷蘭、日本和美國在周五達成的協(xié)議標志著(zhù)華盛頓為加大限制競爭對手發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步

日本和荷蘭在與美國達成協(xié)議后，將限制向中國出口芯片制造設備。幾位熟悉三邊協(xié)議的知情人士表示，在白宮舉行最后一輪高層會(huì )談后，三國在周五（1月27日）達成協(xié)議。該協(xié)議是在華盛頓實(shí)施單邊出口管制三個(gè)月后達成的，去年10月份的管制禁止美國公司向中國公司出售先進(jìn)的芯片制造設備。

白宮拒絕置評，但這項協(xié)議標志著(zhù)美國致力與盟國合作阻礙中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。

拜登政府已經(jīng)與荷蘭日本進(jìn)行了兩年的談判，但之前遇到了一些阻力，因為他們擔心這對他們本國的芯片制造設備公司產(chǎn)生不利影響，特別是荷蘭的ASML和日本的東京電子。

10月，美國宣布了全面的單邊出口管制，旨在使中國更難獲取或開(kāi)發(fā)用于超級計算機和其他軍事相關(guān)應用（如人工智能、核武器建模和高超音速武器）的先進(jìn)半導體。

主導該行業(yè)的美國芯片制造設備公司（應用材料公司、泛林集團和KLA）擔心10月份的出口管制只對他們施加了限制，但ASML和東京電子卻沒(méi)有被影響到。當時(shí)，商務(wù)部負責出口管制的最高官員Alan Estevez為此舉辯護，稱(chēng)這將向盟友證明美國“風(fēng)險共擔”。

Alan和國家安全委員會(huì )官員Tarun Chhabra是此項協(xié)議背后主要推動(dòng)者，最近幾個(gè)月都在訪(fǎng)問(wèn)日本和荷蘭并努力說(shuō)服盟國。

幾位知情人士表示，由于討論的敏感性，這三個(gè)國家決定不公開(kāi)細節。華盛頓希望給日本和荷蘭一定的空間來(lái)決定如何實(shí)施這些限制。目前尚不清楚這些國家將使用什么機制對其芯片設備公司施加限制。

荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）本周表示，雖然公眾對芯片設備出口管制的關(guān)注主要集中在日本、荷蘭、美國和中國，但討論“比這更廣泛”。ASML負責人呼吁荷蘭政府實(shí)施“明智”的芯片設備出口管制。

呂特在接受英國《金融時(shí)報》采訪(fǎng)時(shí)表示，荷蘭與那些認為西方高端芯片及設備不應該用于某些國家軍事武器的人“意見(jiàn)一致”，西方國家和亞洲伙伴必須保持芯片的“領(lǐng)先優(yōu)勢”。

他補充說(shuō)，討論的范圍不僅僅是一家荷蘭公司，他“絕對相信”有可能“與我們正在討論的許多合作伙伴達成解決方案”，并且荷蘭政府正在與所有相關(guān)方協(xié)調”。

本周早些時(shí)候，ASML首席執行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）告訴英國《金融時(shí)報》，他希望各國能夠就一些“明智”的事情達成一致，而不是達成一項會(huì )對該行業(yè)產(chǎn)生“重大影響”的協(xié)議。