彭博社最新！美國即將實(shí)施更嚴厲的芯片設備制裁措施！

芯片行業(yè)援引彭博社和路透社消息綜合報道，拜登政府正考慮4月份進(jìn)一步收緊向中國出口半導體制造設備的限制，以防止中國發(fā)展先進(jìn)的芯片產(chǎn)業(yè)。

接近美國政府的消息人士透露，政府已向美國企業(yè)通報此計劃，并告知美國設備企業(yè)將于下個(gè)月發(fā)布新的限制規定。這些規定可能會(huì )使需要特別出口許可證的芯片設備類(lèi)型數量增加一倍，給設備制造商如Applied Materials，LAM以及KLA帶來(lái)新的障礙。

此舉將進(jìn)一步顛覆去年10月美國發(fā)布的制裁措施。去年10月的制裁措施要求對能夠制造18nm以下DRAM，128層以上NAND以及14nm以下FinFET工藝的芯片設備進(jìn)行出口管制，并限制美國公民為中國半導體企業(yè)工作。

據知情人士透露，下個(gè)月的制裁措施將與荷蘭和日本政府協(xié)調。如果這些國家采取較弱的限制措施，美國也不打算放松制裁。

白宮國家安全委員會(huì )和負責監管此過(guò)程的商務(wù)部的代表都拒絕置評。

目前，制造先進(jìn)芯片工藝所需的價(jià)值超過(guò)數百萬(wàn)美元的設備中，約有17種設備類(lèi)型需要出口許可證，據業(yè)內人士透露，如果包括荷蘭和日本實(shí)施的出口限制在內，這一數字將增加一倍。

美國有三家主要的芯片設備制造商：Applied Materials、Lam Research和KLA。它們與日本的東京電子和荷蘭的ASML一起，主宰了芯片設備行業(yè)。如果沒(méi)有使用這些公司的最先進(jìn)設備，就不可能建造能夠制造最先進(jìn)芯片的Fab。

這些制裁無(wú)疑會(huì )對設備行業(yè)產(chǎn)生影響。美國設備公司被迫警告投資者，失去中國市場(chǎng)的準入將使它們損失數十億美元的收入。為了平衡競爭，以及加強對中國新興芯片行業(yè)的控制，拜登政府一直在游說(shuō)荷蘭和日本對其國內公司實(shí)施同樣的限制。

本周三，荷蘭政府表示正在準備對浸潤式DUV光刻機實(shí)施出口限制。這種光刻機設備對于生產(chǎn)全球最先進(jìn)的芯片至關(guān)重要。荷蘭商貿部長(cháng)在周三致議員的一封信中表示，規定有望在夏季之前公布。但與美國不同的是，荷蘭政府并沒(méi)有討論限制其公民或規定芯片設備的最終用途。

中國外交部發(fā)言人在周四表示，中國堅決反對此類(lèi)限制措施，認為這是對中荷企業(yè)正常經(jīng)貿往來(lái)的干擾和限制。目前尚不清楚中國是否會(huì )對荷蘭采取任何反制措施。