晶圓代工需求疲軟，傳三星降價(jià)搶單，4nm良率已與臺積電接近

據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，雖然臺積電3nm去年四季度已經(jīng)量產(chǎn)，但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量產(chǎn)3nm的三星更慘，在自家產(chǎn)品對芯片需求下滑及客戶(hù)下單減少的背景之下，不得不降價(jià)搶單。

業(yè)界觀(guān)察，由于PC與消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)庫存調整比預期劇烈，已影響到了晶圓代工成熟制程與部分相對先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率，臺積電與三星都難逃影響，尤其三星晶圓代工客戶(hù)群更集中，受沖擊更顯著(zhù)；臺積電客戶(hù)群相對廣泛，預計受影響的程度較輕，但仍難免遭遇景氣逆風(fēng)干擾。

業(yè)界人士分析，從目前全球經(jīng)濟前景的惡化程度來(lái)看，不少美系大廠(chǎng)都有調整新品開(kāi)案速度的計劃，甚至不少中小型新創(chuàng )科技公司更由于金融問(wèn)題而面臨倒閉，這也降低了短期內對晶圓代工產(chǎn)能的需求。

就半導體產(chǎn)業(yè)供需變化來(lái)看，存儲芯片當中的DRAM庫存調整有望在加速落底后告一段落，至于晶圓代工成熟制程去年下半年開(kāi)始劇烈庫存調整后，今年上半年也有望接近尾聲；先進(jìn)制程方面，臺積電今年上半年才步入庫存調整，但3nm制程仍有望在下半年放量成長(cháng)，成長(cháng)力度仍要看客戶(hù)端應用出貨情況與需求變化。

近期業(yè)界也傳出，雖然半導體先進(jìn)制程長(cháng)期需求看好，但礙于景氣變化與不確定因素，不少大廠(chǎng)已延后極紫外光（EUV）設備的采購訂單，預期包含臺積電、英特爾與三星晶圓代工事業(yè)2023年采購EUV光刻系統的速度將同步放緩。

2023年半導體大廠(chǎng)資本支出調整已經(jīng)成為市場(chǎng)共識。業(yè)界普遍預期，臺積電資本支出仍將居產(chǎn)業(yè)龍頭。臺積電今年半導體廠(chǎng)下修資本支出下修幅度約一成左右，若降幅超過(guò)20%，則代表半導體產(chǎn)業(yè)短期面對的壓力比預期大。

據韓國媒體BusinessKorea報導，知名爆料人Revegnus通過(guò)Twitter爆料稱(chēng)，據蘋(píng)果公司高層的會(huì )議紀錄顯示，臺積電3nm制程的良率接近63%，報價(jià)比4nm高出一倍。

另外，報道還引述多個(gè)業(yè)界消息來(lái)源指出，臺積電目前4nm制程良率估計約80%左右、三星的4nm良率則很可能已從60%提升到了至少70%。三星提升良率的速度比預期快。再加上三星的降價(jià)搶單策略，或將幫助其搶下一些訂單。

臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監劉佩真表示，三星采取削價(jià)搶單策略，或許可能搶得部分零星訂單，主要是有一些客戶(hù)基于供應鏈風(fēng)險韌性考量，希望貨源能有些分散，藉此機會(huì )增加第二供應來(lái)源，但大部分市場(chǎng)仍由臺積電掌握。

劉佩真指出，尤其在先進(jìn)制程，不管是產(chǎn)量、良率及出貨經(jīng)驗，臺積電提供的服務(wù)，能夠讓客戶(hù)產(chǎn)品穩定性高，且不與客戶(hù)競爭，客戶(hù)不太容易會(huì )輕易轉變代工廠(chǎng)，三星過(guò)去時(shí)有降價(jià)搶單動(dòng)作，對臺積電的影響都相當有限。