投資50億美元，英飛凌宣布在德累斯頓新建12吋晶圓廠(chǎng)

2月17日消息，德國芯片大廠(chǎng)英飛凌(Infineon)官網(wǎng)宣布，英飛凌高層決定選址德國德累斯頓建設一座12吋模擬和功率半導體的新晶圓廠(chǎng)。

據悉，德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和氣候行動(dòng)部(BMWK) 也已批準該計劃提前進(jìn)行。這代表著(zhù)在歐盟委員會(huì )在完成對計劃的資金補貼審查之前英飛凌就可以開(kāi)始建設?，F階段，英飛凌正在尋求大約10 億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計劃投資約50 億歐元，

根據外媒FFNEWS 的報導，英飛凌CEO Jochen Hanebeck 表示，英飛凌利用全球大規模減碳與數字化的機會(huì )，正在通過(guò)擴大產(chǎn)能來(lái)加快發(fā)展步伐。特別是看到對半導體的結構性需求不斷成長(cháng)，例如用于可再生能源、數據中心和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域。因此，通過(guò)在德國德累斯頓建造12 吋智能功率晶圓廠(chǎng)，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿(mǎn)足對半導體解決方案不斷成長(cháng)的市場(chǎng)需求。

報導指出，英飛凌的投資對歐盟委員會(huì )實(shí)現先前宣布的計劃，也就是到2030 年歐盟希望占全球半導體生產(chǎn)占比的20% 目標做出了重要貢獻。英飛凌未來(lái)位于德國德累斯頓的新晶圓廠(chǎng)，將會(huì )是歐洲工業(yè)和汽車(chē)應用半導體解決方案的關(guān)鍵值鏈。此外，英飛凌的投資加強了推動(dòng)減碳和數位化的半導體制造基礎。模擬芯片通常用于電源系統，例如節能充電系統、小型汽車(chē)電機控制單元、數據中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 應用，而功率半導體則是使得發(fā)展特別節能和智能系統解決方案成為可能。

未來(lái)新的德累斯頓晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能將使英飛凌能夠快速達成相關(guān)發(fā)展計劃，并產(chǎn)生可觀(guān)的規模效應。新晶圓的建設預計2023 年開(kāi)始，于2026 年秋季開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)的工作。擴建將創(chuàng )造大約1,000 個(gè)高素質(zhì)的工作機會(huì )。