車(chē)用芯片大廠(chǎng)紛紛擴產(chǎn)，委外訂單或遭削減！臺積電、聯(lián)電將承壓

2月17日消息，英飛凌、瑞薩、德州儀器（TI）等車(chē)用芯片大廠(chǎng)均啟動(dòng)了新晶圓廠(chǎng)建設計劃，再加上同樣瞄準車(chē)用芯片的新的晶圓制造企業(yè)Rapidus，業(yè)界估四家業(yè)者擴產(chǎn)投入的金額將超過(guò)250億美元，恐削減對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)委外代工訂單，也讓中國臺灣最大車(chē)用微控制器（MCU）廠(chǎng)新唐承壓。

瑞薩電子CEO柴田英利于2月16日接受彭博電視專(zhuān)訪(fǎng)表示：“擁有許多選項總是比較好，不只是在日本，而是各個(gè)地區?！边@也意味著(zhù)，瑞薩為降低未來(lái)對車(chē)廠(chǎng)和其他重要客戶(hù)的供應鏈中斷風(fēng)險，考慮擴大日本以外地區的芯片產(chǎn)能。在此之前的2022年5月，日本瑞薩電子曾宣布，將對其于2014年10月關(guān)停的位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠(chǎng)投資900億日元，以引入新的制造設備，打造成為一家能夠制造功率半導體的300毫米晶圓廠(chǎng)，主要生產(chǎn)IGBT、MOSFET，計劃于2024年開(kāi)始試生產(chǎn)。一旦甲府工廠(chǎng)實(shí)現量產(chǎn)，瑞薩電子功率半導體的總產(chǎn)能將翻一番。

2月16日，英飛凌也宣布，在德國德累斯頓的新晶圓廠(chǎng)建設計劃已獲德國經(jīng)濟部批準，可提早在歐盟執委會(huì )完成相關(guān)審查前就開(kāi)始動(dòng)工。據悉這座新廠(chǎng)將耗資50億歐元（53.5億美元），是英飛凌歷來(lái)最大單一投資案。

日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日也表示，考慮在日本北海道設工廠(chǎng)。Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、NAND Flash大廠(chǎng)鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額為73億日圓，且日本政府也提供700億日圓補助金、作為其研發(fā)預算。目標是在5年后的2027年開(kāi)始量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程芯片。Rapidus計劃國產(chǎn)化的對象為使用于自動(dòng)駕駛、人工智能(AI)等用途的先進(jìn)邏輯芯片。Rapidus的董事長(cháng)東哲郎此前在接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，預估有必要投資7萬(wàn)億日元（約合人民幣3670.7億元，540億美元）左右資金。

德州儀器16日也宣布，計劃投資110億美元在該公司猶他州李海市（Lehi）現有晶圓廠(chǎng)旁興建第二座12吋廠(chǎng)。該工廠(chǎng)將緊鄰德州儀器位于該地區的現有12 吋晶圓廠(chǎng)LFAB，完工后這兩個(gè)工廠(chǎng)將合為一個(gè)大型晶圓廠(chǎng)進(jìn)行運營(yíng)。新建工程計劃2023年下半年開(kāi)始，最快2026年投產(chǎn)。據悉將大約創(chuàng )造800 個(gè)新的工作機會(huì )，以及數千個(gè)間接工作機會(huì )。德州儀器已開(kāi)始加強自行生產(chǎn)，與許多IC公司越來(lái)越依賴(lài)委外代工形成鮮明對比。

值得一提的，芯片制造商安森美（onsemi）日前也正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美國紐約州的12英寸晶圓廠(chǎng)，并舉行了剪彩儀式。該晶圓廠(chǎng)的收購的總代價(jià)為 4.3 億美元。安森美總裁 Hassane El-Khoury 表示，該工廠(chǎng)“將生產(chǎn)支持電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)充電和能源基礎設施的芯片?！?/p>

資料顯示，全球車(chē)用芯片市場(chǎng)中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩電子、德州儀器分居第三、四位，安森美排名第七，這三家廠(chǎng)商是同時(shí)設計芯片并擁有自家晶圓廠(chǎng)的整合元件廠(chǎng)（IDM），并擁有模擬IC、MCU等眾多產(chǎn)品，雖然很多是在自家晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，但是也有不少產(chǎn)品是委托臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)。

近年來(lái)，車(chē)用芯片大廠(chǎng)為了縮短交期，開(kāi)始直接向晶圓代工廠(chǎng)接洽合作，特別是下一代車(chē)用芯片設計更復雜，也需要更高階或特殊的半導體制程支持。隨著(zhù)這些IDM廠(chǎng)大舉興建自有產(chǎn)能，勢必削減委外代工訂單，對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)生不利影響。

臺積電此前為應對車(chē)用芯片荒，也增加相關(guān)產(chǎn)能支持。隨著(zhù)半導體庫存調整與大廠(chǎng)產(chǎn)能逐步開(kāi)出，臺積電總裁魏哲家此前也在法說(shuō)會(huì )上預告，今年車(chē)用半導體需求仍會(huì )持續增加，但短缺的狀況應該很快就會(huì )緩解。

目前全球車(chē)用芯片供應有80%以上掌握在英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等國際IDM大廠(chǎng)手中，隨著(zhù)IDM廠(chǎng)商擴大自身產(chǎn)能后，將有助于后續自身車(chē)用芯片供應更順暢，讓車(chē)廠(chǎng)擺脫缺芯的陰霾，但這也將讓車(chē)用MCU大廠(chǎng)新唐承壓，并且新唐也有不少非車(chē)用產(chǎn)品與國際IDM廠(chǎng)重疊，日后也將面臨競爭。