3nm太貴了，臺積電要降價(jià)搶客戶(hù)

盡管 TSMC 的 N3（3 納米級）制造工藝系列 在性能和功耗方面帶來(lái)了許多優(yōu)勢，但代工廠(chǎng)初始 N3 節點(diǎn)的成本非常高，阻礙了廣泛采用。據報道，不出所料，有傳言稱(chēng)該公司準備降低 3nm 生產(chǎn)的報價(jià)，以激發(fā)芯片設計公司的興趣。 

雖然此時(shí)任何已發(fā)布的臺積電 N3 報價(jià)和價(jià)格都應被視為謠言，但臺積電 N3E 工藝的生產(chǎn)成本可能會(huì )低于其最初的 N3。該公司將對其他 N3 級節點(diǎn)（如 N3P、N3S 和 N3X）的生產(chǎn)收取多少費用還有待觀(guān)察。降低 3nm 生產(chǎn)的價(jià)格將吸引更多客戶(hù)到這些節點(diǎn)，但這不是一蹴而就的事情。 

據傳，臺積電最初的 N3 制造技術(shù)（也稱(chēng)為 N3B）僅供蘋(píng)果使用，因為該公司是代工廠(chǎng)的最大客戶(hù)，愿意率先采用前沿節點(diǎn)。但是 N3 是一項使用起來(lái)很昂貴的技術(shù)。據報道稱(chēng)， N3 廣泛使用了多達 25 層的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)， 現在每臺 EUV 掃描儀的成本為 1.5 億至 2 億美元，具體取決于配置。為了折舊配備此類(lèi)生產(chǎn)工具的晶圓廠(chǎng)，臺積電不得不對其 N3 工藝和后續工藝的生產(chǎn)收取更多費用。  

有人說(shuō)，臺積電每片 N3 晶圓的收費可能 高達 20,000 美元——高于每片 N5 晶圓的 16,000 美元——雖然此類(lèi)報價(jià)取決于多種因素，但關(guān)鍵要點(diǎn)是芯片生產(chǎn)的成本越來(lái)越高。成本增加意味著(zhù) AMD、Broadcom、MediaTek、Nvidia 和 Qualcomm 等公司的利潤下降，這就是芯片開(kāi)發(fā)商正在重新考慮他們如何創(chuàng )建先進(jìn)設計和使用前沿節點(diǎn)的原因。 

華興資本分析師 Szeho Ng 寫(xiě)道：“我們相信有意義的 [N3] 提升將在 2023 年下半年，屆時(shí)優(yōu)化版本 N3E 將準備就緒?！?“它在 HPC（即 AMD、英特爾）、智能手機（即 QCOM、MTK）和 ASIC（即 MRVL、AVGO、GUC）方面的主要客戶(hù)可能會(huì )留在 N4/5 并選擇 N3E 作為他們的首次 N3 類(lèi)嘗試，在我們看來(lái)。與此同時(shí)，我們認為基準 N3（又名 N3B）的采用將主要限于 Apple 產(chǎn)品?！?nbsp;

據報道，為刺激合作伙伴使用其 N3 級工藝技術(shù)，臺積電正在考慮降低這些節點(diǎn)的報價(jià)。尤其是臺積電的N3E制程，最多只使用19層EUV，制造復雜度略低，使用成本較低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低 N3E 生產(chǎn)的報價(jià)。在SRAM 單元縮放方面， N3E 與 N5 相比優(yōu)勢為零 ，這意味著(zhù)與 N3/N3B 上制造的芯片相比，芯片尺寸更大。 

AMD 公開(kāi)宣布，它計劃 在 2024 年到期的部分基于 Zen 5 的設計中使用 N3 節點(diǎn)，而 Nvidia 預計將在其下一代基于 Blackwell 架構的 GPU 中采用 N3，這將在同一時(shí)間段內問(wèn)世。由于成本高昂，N3 級節點(diǎn)的采用預計將僅限于某些產(chǎn)品——因此降低報價(jià)可能會(huì )讓芯片設計人員重新考慮他們的采用策略。