中國首個(gè)原生Chiplet互聯(lián)技術(shù)標準發(fā)布

12月16日消息，在今日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據介紹，這是中國首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標準。

2021年5月，中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）在工信部立項了 Chiplet 標準，即《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》，由中科院計算所、工信部電子四院和國內多個(gè)芯片廠(chǎng)商合作展開(kāi)標準制定工作。

今年3月28日，由中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）聯(lián)合電子標準院，多家企業(yè)、科研院所等經(jīng)過(guò) 10 個(gè)月努力共同制訂的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》、《微電子芯片光互連接口技術(shù)》完成標準草案制定，開(kāi)始面向社會(huì )征求意見(jiàn)。

《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò )處理器和網(wǎng)絡(luò )交換芯片等應用場(chǎng)景的小芯片接口總線(xiàn)（chip-let）技術(shù)要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。

據介紹，小芯片接口技術(shù)有以下應用場(chǎng)景：

• C2M (Computing to Memory)，計算芯片與存儲芯片的互連。

• C2C (Computing to Computing)，計算芯片之間的互連。兩者連接方式：

• 采用 并行單端 信號相連，多用于 CPU 內多計算芯片之間的互連。

• 采用 串行差分 信號相連，多用于 AI、Switch 芯片性能擴展的場(chǎng)景。

• C2IO (Computing to IO)，計算芯片與 IO 芯片的互連。

• C2O (Computing to Others)，計算芯片與信號處理、基帶單元等其他小芯片的互連。

△《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)》標準概況圖

此標準列出了并行總線(xiàn)等三種接口，提出了多種速率要求，總連接帶寬可以達到 1.6Tbps，以靈活應對不同的應用場(chǎng)景以及不同能力的技術(shù)供應商，通過(guò)對鏈路層、適配層、物理層的詳細定義，實(shí)現在小芯片之間的互連互通，并兼顧了 PCIe 等現有協(xié)議的支持，列出了對封裝方式的要求，小芯片設計不但可以使用國際先進(jìn)封裝方式，也可以充分利用國內封裝技術(shù)積累。