產(chǎn)能利用率持續下滑，成熟制程晶圓代工大降價(jià)

12月19日消息，據中國臺灣媒體報道，受半導體市場(chǎng)持續下行影響，近期晶圓代工成熟制程再掀降價(jià)潮。有芯片設計業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超10%，是此輪晶圓代工報價(jià)修正以來(lái)的最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠(chǎng)商增加，更一改先前僅特殊節點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。

業(yè)界認為，目前芯片市場(chǎng)仍有高庫存待去化，即便報價(jià)修正，仍無(wú)法拉高芯片設計廠(chǎng)增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產(chǎn)能利用率與報價(jià)“雙降”。此前就有報道稱(chēng)，韓國多家成熟制程晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已降至80%以下，部分公司產(chǎn)能利用率僅 50%~60%。預計，明年一季度會(huì )有不少晶圓代工廠(chǎng)成熟制程產(chǎn)能利用率面臨50%水平的保衛戰，甚至可能將陷入部分產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)始虧損的壓力。

針對明年降價(jià)議題，成熟制程晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電不予回應。聯(lián)電先前提到，明年全球各產(chǎn)業(yè)都受到高通膨影響，晶圓代工產(chǎn)值可能下滑，目前市場(chǎng)能見(jiàn)度較低，2023年營(yíng)運表現有待進(jìn)一步觀(guān)察。

另一家成熟制程晶圓代工大廠(chǎng)世界先進(jìn)也不評論價(jià)格議題。該公司董事長(cháng)方略先前公開(kāi)表示，2023上半年仍有大挑戰，公司長(cháng)約配合客戶(hù)須開(kāi)出新產(chǎn)能之外，在能控制范圍內會(huì )持續下修產(chǎn)能，保持謹慎策略。預計，世界先進(jìn)明年一季度產(chǎn)能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續下滑。

成熟制程晶圓代工大廠(chǎng)力積電也認為，目前很多消費性客戶(hù)都機動(dòng)性調整訂單，明年上半年市況確實(shí)相對清淡，后續可觀(guān)察冬天過(guò)后油價(jià)是否降低，以及俄烏戰爭是否舒緩，帶動(dòng)糧食輸出問(wèn)題獲得改善，皆是影響通膨的關(guān)鍵。

芯片設計業(yè)者透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開(kāi)始傳出降價(jià)風(fēng)聲，但當時(shí)調整報價(jià)的廠(chǎng)商不多，降價(jià)范圍多局限部分節點(diǎn)，降價(jià)幅度約在個(gè)位數百分比。

但對芯片設計業(yè)者來(lái)說(shuō)，要仔細盤(pán)算晶圓投片價(jià)格攤分在每顆芯片上的成本，如果會(huì )賠錢(qián)寧愿不下單投片。所以雙方“一個(gè)要量，一個(gè)要價(jià)”，展開(kāi)拔河、討價(jià)還價(jià)，明年首季目前看來(lái)有些晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率還會(huì )再降，大家庫存水位仍高，能下單的數量仍不算多。

芯片設計業(yè)者透露，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠(chǎng)愿意降價(jià)，依制程不同，最高降幅超過(guò)10%，僅臺積電維持明年要漲價(jià)的態(tài)度，“現在情勢已偏向買(mǎi)方市場(chǎng)”。

部分IC設計廠(chǎng)雖然尚未談妥明年首季投片價(jià)格，但也認為晶圓代工降價(jià)趨勢不會(huì )停。即使有些晶圓代工廠(chǎng)公開(kāi)報價(jià)看來(lái)沒(méi)降，但仍會(huì )私下提供個(gè)別客戶(hù)優(yōu)惠方案，投片量達一定額度后，后續投片可給予降價(jià)。