這是地球上最大的芯片（半導體）公司

在這個(gè)時(shí)代，芯片已成為我們生存的必要條件。它讓我們了解一切，從幫助您聽(tīng)音樂(lè )和觀(guān)看視頻的小型設備到可以為您的汽車(chē)提供動(dòng)力并讓您保持溫暖的大型設備。半導體產(chǎn)業(yè)規模很大，但仍有增長(cháng)空間。在審視半導體市場(chǎng)時(shí)，有兩個(gè)關(guān)鍵因素需要關(guān)注——代工廠(chǎng)和無(wú)晶圓廠(chǎng)公司。

代工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片，然后將它們出售給無(wú)晶圓廠(chǎng)公司，后者又將它們出售給最終用戶(hù)。臺積電（TSMC）是全球最大的代工廠(chǎng)，這意味著(zhù)投資者可以利用其高需求和強勁增長(cháng)。按市值計算，該公司也是半導體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)之一。

臺積電的歷史

臺積電由張忠謀博士于 1987 年創(chuàng )立，公司自此成長(cháng)為全球最大的芯片公司，市值達 4655.4 億美元。該公司總部位于臺灣新竹，并在臺灣、中國大陸和美國設有制造工廠(chǎng)。臺積電是蘋(píng)果公司最大的芯片供應商。它還為高通、英偉達和 AMD 等公司提供產(chǎn)品。

臺積電幾十年1987-1992：革新臺灣半導體產(chǎn)業(yè)

臺積電成立于 1987 年，是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)轉型的主要催化劑。它提供尖端的制造工藝，以補充臺灣在芯片設計方面的實(shí)力。1987年至1992年間，臺積電逐漸增加代工產(chǎn)能，1988年垂直整合晶圓分類(lèi)測試、1990年掩模制造、1991年采用VLSI技術(shù)的設計服務(wù)等相關(guān)學(xué)科，并改進(jìn)了其工藝中使用的技術(shù)。 . 在 1991 年突破 1 微米的障礙之前，它最初是一個(gè) 6 英寸、2 微米的晶圓加工制造設施或晶圓廠(chǎng)。

臺積電的創(chuàng )建是為了服務(wù)臺灣的設計公司，這些公司以芯片設計而聞名，但不想涉足制造過(guò)程。另一方面，臺積電迅速發(fā)展成為一個(gè)面向國際的、以利潤為導向的組織，幫助無(wú)晶圓半導體公司的發(fā)展，即沒(méi)有自己的制造設施的公司。無(wú)晶圓半導體公司擅長(cháng)設計，但缺乏建造制造設施的資金。

到 1992 年，臺積電已成為世界領(lǐng)先的硅代工廠(chǎng)，為其他公司生產(chǎn)芯片。臺積電擁有 250 名工藝工程師，處于工藝技術(shù)的最前沿。臺積電生產(chǎn)了臺灣 80% 的 SRAM 以及各種其他半導體芯片，包括 DRAM 和 EPROM。1992 年，收入約為 2.45 億美元。

1994-1996：建設新設施以增加產(chǎn)能

臺積電于 1994 年 9 月在臺灣證券交易所上市。年底前，臺積電與AMD 公司（AMD）宣布達成協(xié)議，讓臺積電為 AMD 的 AM486 處理器提供代工服務(wù)。臺積電 1994 年的銷(xiāo)售額為 7.44 億美元，利潤為 3.25 億美元。1992 年至 1994 年間，全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)了 60%，導致晶圓制造能力短缺。臺積電的大部分銷(xiāo)售額（60%）是流向無(wú)晶圓半導體公司，而 40% 流向沒(méi)有足夠制造能力的企業(yè)。臺積電在半導體領(lǐng)域的毛利率最高，為 49%。

臺積電于 1995 年 3 月宣布，將投資 12 億美元建設第二座 8 英寸晶圓廠(chǎng)。與其他臺灣半導體制造商提出的 8 英寸、0.5 至 0.35 微米工廠(chǎng)相比，臺積電的第四家工廠(chǎng)新工廠(chǎng)最初設計為 0.4 微米，后來(lái)設計為 0.25 微米。1995 年 11 月，新的 8 英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始工作?？蛻?hù)為保證長(cháng)期晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能而支付的押金是臺積電在 1995 年中期開(kāi)始向客戶(hù)提供的一種選擇，幫助支付了部分工廠(chǎng)的費用。

從 1993 年的 665,000 片晶圓到 1995 年的 120 萬(wàn)片，臺積電生產(chǎn) 6 英寸（150 毫米）晶圓的能力幾乎翻了一番。它的三個(gè) 6 英寸晶圓廠(chǎng) Fab 1、Fab 2A 和 Fab 2B 以最高效率運行，每月生產(chǎn) 100,000 片晶圓。8 英寸晶圓制造商 Fab 3 預計將在 1997 年達到每月 22,000 片晶圓的總生產(chǎn)能力，到 1998 年達到每月 35,000 片晶圓的總產(chǎn)能。Fab 4 計劃于 1997 年上線(xiàn)并達到其最大月產(chǎn)能1998 年 25,000 片 8 英寸晶圓。在 1995 年結束之前，宣布 Fab 5 的新竹建設。

臺積電和 Altera 公司于 1995 年 11 月宣布成立合資企業(yè)，在美國建立晶圓制造廠(chǎng)。在考慮了俄勒岡州和不列顛哥倫比亞省的地點(diǎn)后，臺積電決定在華盛頓卡馬斯建造價(jià)值 12 億美元的工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)每月將能夠生產(chǎn) 30,000 個(gè) 8 英寸晶圓，從 0.35 微米的線(xiàn)幾何形狀開(kāi)始，并根據需要移動(dòng)到 0.25 微米。到 1996 年中期，該設施的合資伙伴（稱(chēng)為 WaferTech）是 Analog Devices 和 Integrated Silicon Solutions Inc.（ISSI）。Altera 以 1.4 億美元的投資收購了 WaferTech 18% 的股份。Analog Devices 擁有 18%，ISSI 擁有 4%，私人投資者擁有 3%，臺積電擁有 57%。

1996年4月末，臺積電通過(guò)出售3.05億股ADR（美國存托憑證）股****籌集了超過(guò)5億美元，成為第一家在紐約證券交易所上市的臺灣公司。飛利浦電子隨后擁有臺積電約 35% 的股份。臺積電 1996 年的銷(xiāo)售額為 14.5 億美元，利潤為 7.185 億美元。

1997-1999 年：挑戰、銷(xiāo)售減少和增加產(chǎn)能

臺積電從 1997 年開(kāi)始預計銷(xiāo)售額會(huì )下降，利潤會(huì )下降 50%。由于產(chǎn)能過(guò)剩，競爭激烈，公司宣布降價(jià)。臺灣聯(lián)合微電子公司 (UMC) 最近取代了長(cháng)期競爭對手特許半導體制造私人有限公司。新加坡有限公司在過(guò)去 18 個(gè)月內與幾家北美設計公司成立了三個(gè)獨立的代工企業(yè)，成為臺積電的主要競爭對手。聯(lián)華電子也在大舉降價(jià)。自 1991 年起擔任臺積電總裁的唐納德·布魯克斯于 1997 年 3 月辭職，由臺積電董事長(cháng)張忠謀接任。布魯克斯后來(lái)成為臺積電的總裁，臺積電是聯(lián)合微電子的競爭對手，位于加利福尼亞州桑尼維爾的新國際運營(yíng)部門(mén)。

大約在這個(gè)時(shí)候，臺積電宣布了一項為期十年的擴張計劃，其中包括投資 145 億美元建設六個(gè) 8 英寸和 12 英寸（300 毫米）制造設施等。此外，公司還宣布與臺南政府達成長(cháng)期承諾，在臺灣最南端的省臺南市建立一個(gè)新的科學(xué)工業(yè)園。從 1997 年年中開(kāi)始，臺積電計劃斥資 14 億美元在那里建造 Fab 6。如前所述，該公司在新竹的擴張空間已經(jīng)用完。

盡管 1998 年全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將緩慢增長(cháng)，但臺積電在第一季度已滿(mǎn)員，并宣布將其 8 英寸晶圓產(chǎn)量增加 40% 至 167 萬(wàn)片。該公司打算提高兩座 8 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)量，并開(kāi)始建設幾座工廠(chǎng)，其中兩座位于臺灣新的臺南科學(xué)工業(yè)園。WaferTech 應該在年中開(kāi)始生產(chǎn)。

到 1998 年中期，半導體制造業(yè)正經(jīng)歷著(zhù)嚴重的疲軟，價(jià)格和需求下降。在年初滿(mǎn)負荷運轉后，臺積電以 80% 的產(chǎn)能運營(yíng)。因此，該公司宣布將 1998 年的資本支出預算從 13 億美元減少到 9.2 億美元，預計 1999 年的支出為 800-9 億美元。1999 年，該公司任命了一位新總裁，FC Tseng，并宣布計劃提供銅金屬化工藝并過(guò)渡到 0.18 微米工藝技術(shù)。據《電子工程時(shí)報》報道，臺積電推動(dòng)其工藝技術(shù)的速度似乎與英特爾公司、IBM和 NEC 公司等更大的競爭對手相當。

2000 年至今：收購、增長(cháng)和擴張

該公司在其存在的大部分時(shí)間里一直在升級其制造能力。2011年，公司計劃將研發(fā)支出增加近39%至新臺幣500億元。為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，公司計劃在 2011 年將產(chǎn)能增加 30%。在預測需求高于預期后，臺積電董事會(huì )于 2014 年 5 月批準 5.68 億美元用于建立、轉換和升級先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能。臺積電董事會(huì )于 2014 年 8 月批準了 30.5 億美元的資本支出。臺積電于 2011 年開(kāi)始試生產(chǎn)蘋(píng)果的 A5 和 A6 SoC。ARM 和臺積電于 2014 年 10 月宣布了一項開(kāi)發(fā) 10 納米 FinFET ARM 處理器的多年協(xié)議。

臺積電在 2020 年簽署 RE100，承諾到 2050 年使用 100% 可再生能源。臺積電消耗臺灣 5% 的能源，超過(guò)臺北。該倡議旨在加速該國向可再生能源的過(guò)渡。由于2020-2022年全球半導體短缺，聯(lián)電漲價(jià)7-9%，臺積電漲價(jià)20%。

臺積電和索尼于 2021 年 11 月宣布，臺積電將在日本熊本建立新的日本先進(jìn)半導體制造 (JASM) 子公司。新的子公司將生產(chǎn) 22 和 28 納米工藝。索尼將投資 5 億美元，占最初 70 億美元的不到 20%。制造廠(chǎng)的建設將于 2022 年開(kāi)始，2024 年投產(chǎn)。臺積電于 2022 年 7 月宣布，第二季度凈收入同比增長(cháng) 76.4%。汽車(chē)和數據中心行業(yè)穩步增長(cháng)，但消費市場(chǎng)放緩。預計 2023 年會(huì )有一些資本支出。

臺積電 (TSMC) 位于臺灣臺南科學(xué)園區的工廠(chǎng)；臺積電是全球最大的專(zhuān)用獨立半導體代工廠(chǎng)。

TMSC 是地球上最大的芯片（半導體）公司的原因

臺積電 (TSMC) 是全球最大的代工芯片制造商。他們也是世界上最大的純代工廠(chǎng)和最大的半導體公司之一。臺積電已經(jīng)經(jīng)營(yíng)了 30 多年，其客戶(hù)包括一些科技界的知名人士，如蘋(píng)果、高通和英偉達。

該公司在全球擁有超過(guò) 50,000 名員工，在全球擁有 12 家制造廠(chǎng)。臺灣目前因其生產(chǎn)尖端計算機芯片的能力而受到追捧。在市場(chǎng)份額方面，臺積電在 2020 年第四季度占據全球半導體代工市場(chǎng) 55.6% 的份額，而三星占有16.4%的市場(chǎng)份額。他們的主要優(yōu)勢之一是他們可以生產(chǎn)任何類(lèi)型的集成電路設備，并且能夠滿(mǎn)足蘋(píng)果和 AMD 等知名公司所需的產(chǎn)量。由于汽車(chē)行業(yè)經(jīng)歷了從停車(chē)傳感器到減少排放的所有芯片短缺，臺積電在最近崛起之前，臺積電在全球供應鏈中的作用一直受到關(guān)注。影響的嚴重性迫使日本豐田汽車(chē)公司、德國大眾汽車(chē)公司和福特汽車(chē)公司等汽車(chē)制造商。美國停止生產(chǎn)和閑置工廠(chǎng)，現在臺灣的重要性太大而不容忽視。

最近，臺灣經(jīng)濟部長(cháng)承認了這一問(wèn)題，并認為臺灣主要芯片制造商愿意在供應鏈中優(yōu)先考慮汽車(chē)制造商。臺積電在另一份聲明中表示，其首要任務(wù)是解決芯片供應挑戰?！捌?chē)供應鏈廣泛而復雜，我們與汽車(chē)客戶(hù)合作，確定他們最緊迫的需求。臺積電目前正在通過(guò)我們的晶圓廠(chǎng)加速這些重要的汽車(chē)產(chǎn)品。雖然所有行業(yè)的需求已經(jīng)耗盡了我們所有的產(chǎn)能，但臺積電正在重新分配晶圓產(chǎn)能以支持全球汽車(chē)行業(yè)”，該公司首席執行官表示。

半導體的頂級代工廠(chǎng)或制造設施目前位于臺灣、韓國和美國。這些制造設施中使用的大部分專(zhuān)業(yè)設備由美國和日本公司提供。世界上最大和最復雜的代工制造商是臺積電。臺積電的大批量生產(chǎn)很大程度上是由供應蘋(píng)果設計的定制芯片來(lái)支持的和華為，兩家最大的智能手機制造商。鑒于臺積電的供應已在 2020 年初受到其他制造商強勁需求的限制，因此要滿(mǎn)足 2020 年底汽車(chē)制造商對芯片的需求增長(cháng)一直具有挑戰性。即使是美國、歐洲和日本的汽車(chē)制造商也在懇求其政府尋求援助，并敦促臺灣和臺積電加緊行動(dòng)。

臺積電和臺灣作為芯片制造基地的重要性可見(jiàn)一斑，即使公司在國外建廠(chǎng)，也會(huì )落后：臺積電在亞利桑那州的 5 納米廠(chǎng)要到 2024 年才能投入使用。屆時(shí)，臺積電將已經(jīng)在臺灣量產(chǎn)下一代 3 納米芯片。即使有像美國這樣的友好政府的合作，推動(dòng)臺積電崛起的臺灣商業(yè)生態(tài)系統在市場(chǎng)條件下也不太可能在國外迅速復制。將需要定制芯片來(lái)滿(mǎn)足機器學(xué)習的計算需求隨著(zhù)技術(shù)變得更加專(zhuān)業(yè)化。話(huà)雖如此，臺積電在未來(lái)三年預計將增長(cháng)到 160 億美元的市場(chǎng)中處于非常有利的地位，這要歸功于其設計和生產(chǎn)支持人工智能應用的最尖端芯片的能力。

TMSC的未來(lái)

2022年下半年，臺積電打算量產(chǎn)3nm芯片。預計這些芯片的邏輯密度將比其 5nm 芯片高 70%，在相同功率水平下速度提高 15%，在相同速度下功率降低 30%。

未來(lái)的芯片都將采用臺積電的 3nm 工藝生產(chǎn)，包括高通的下一代 Snapdragon、AMD 的 Zen 5 CPU 和蘋(píng)果新的第一方處理器。甚至英特爾也將其部分芯片外包給臺積電的 3nm 供應線(xiàn)，盡管最近加倍了其國內代工計劃。正因為如此，臺積電的 3nm 節點(diǎn)已經(jīng)全部預留到 2024 年。

臺積電打算將其資本支出從 2020 年的 172 億美元增加到今年的約 300 億美元，并在未來(lái)三年內投資約 1000 億美元，以滿(mǎn)足這一需求并保持領(lǐng)先地位。此外，它已經(jīng)開(kāi)始研發(fā) 2nm 芯片，預計 2026 年開(kāi)始量產(chǎn)。

這是地球上最大的芯片（半導體）公司常見(jiàn)問(wèn)題解答（常見(jiàn)問(wèn)題解答）

誰(shuí)是世界上最大的芯片制造商？

全球最大的代工芯片制造商是臺積電（TSMC）。

半導體行業(yè)的未來(lái)在哪里？

隨著(zhù)行業(yè)競爭的加劇，重點(diǎn)將放在改善半導體技術(shù)的銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)上。半導體的銷(xiāo)售額在上個(gè)世紀穩步增長(cháng)。專(zhuān)家預測，到 2022 年，該行業(yè)每年將產(chǎn)生 5426.4 億美元的收入。因此，半導體銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)團隊應該預計市場(chǎng)將繼續增長(cháng)。

哪個(gè)國家制造的微芯片最多？

東亞是 75% 的生產(chǎn)地。臺灣生產(chǎn) 90% 的最尖端芯片。中國正在盡一切努力主導世界市場(chǎng)，以便與其他國家競爭并擁有包括軍事在內的各種應用。

臺積電有風(fēng)險嗎？

由于 2020-2022 年的事件帶來(lái)的全球市場(chǎng)不穩定，隨著(zhù)貿易出貨量陷入停滯，臺積電似乎陷入了困境。由于臺灣與大陸的關(guān)系總是有些岌岌可危，因此可以說(shuō)國內的公司處于危險之中。然而，半導體尤其是臺積電的價(jià)值不容小覷。即使發(fā)生最壞的事件，臺積電也很可能能夠幸存下來(lái)。

臺積電是什么時(shí)候成立的？

臺積電于 1987 年由張忠謀在臺灣政府的指導下創(chuàng )立。

臺積電是誰(shuí)創(chuàng )立的？

臺積電由張忠謀和臺灣政府創(chuàng )立。在美國德州儀器工作后，Morris Chang 在 80 年代后期了解了科技行業(yè)的制造工藝和零件要求。他利用這一經(jīng)驗，在臺灣新竹與 Chang Chun Moi 和 Tseng Fan Cheng 一起創(chuàng )立了臺積電，并在那里繼續擔任臺積電首席執行官直到 2006 年。