臺積電3nm工藝將于第三季度量產(chǎn)

8月25日，3nm 新工藝技術(shù)一直都是各家巨頭公司現在爭先搶奪的工藝，三星和臺積電等芯片廠(chǎng)商都有量產(chǎn)的消息甚至已經(jīng)有意向客戶(hù)，甚至蘋(píng)果也選擇臺積電作為 3nm 的供應商。根據臺媒報導，臺積電 3nm（N3）制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季下旬投片量開(kāi)始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。

臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）架構，但 N3 制程已采用創(chuàng )新的 TSMC FINFLEX 技術(shù)，將 3nm 家族技術(shù)的 PPA（效能、功耗效率以及密度）進(jìn)一步提升。半導體設備業(yè)者指出，以臺積電 N3 制程試產(chǎn)情況來(lái)看，預期 9 月進(jìn)入量產(chǎn)后，初期良品率表現會(huì )比之前 5nm（N5）制程的初期更好。

而臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家也曾表示，臺積電的 N3 制程進(jìn)度符合預期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC（高性能計算機群）和智能手機相關(guān)應用的驅動(dòng)下，N3 制程 2023 年將穩定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開(kāi)始貢獻營(yíng)收，屆時(shí)我們也將正式跨入 3nm 時(shí)代。

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