原廠(chǎng)芯片驗證十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計

讀過(guò)一本好書(shū)，像交了一個(gè)益友。

每一年都會(huì )為自己定一個(gè)計劃，可是往往計劃定的太多，最后一個(gè)計劃都沒(méi)有完成。所以今年的計劃要改變以往那種計劃定的太遠太難實(shí)現，最后放棄的不切實(shí)際。今年，我想從點(diǎn)滴開(kāi)始計劃，每天堅持的事情必須每天堅持做完。一個(gè)月內要完成的計劃，一個(gè)月內要完成，必須每天有效果，每天完成一部分，那么每天有成績(jì)，沒(méi)有有記錄，一個(gè)月后那么計劃也就實(shí)現了。所以計劃還是從腳踏實(shí)地來(lái)的實(shí)在。那么2022年1月份的計劃，將張工的硬件第一部第二部看完，爭取有重大學(xué)習突破。

1、禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計的芯片框圖：

2、原廠(chǎng)芯片驗證十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計的芯片管腳定義：

3、原廠(chǎng)芯片驗證十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計原理圖設計：

4、原廠(chǎng)芯片驗證十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計的PCB Layout設計：

總結：禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計只需要幾個(gè)外圍器件就可以升壓：輸出V=5V-28V。所以這顆IC升壓性能不錯。外發(fā)PCB打樣，待樣品測試后的參數分享給大家，供大家參考。