芯片成大國競爭焦點(diǎn)，中國如何應對機遇挑戰
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1現狀和趨勢半導體（Semiconductor）是指常溫下導電能力介于導體和絕緣體之間的材料，其產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類(lèi)。在這四類(lèi)產(chǎn)品中，集成電路具有絕對優(yōu)勢，在半導體產(chǎn)品占比中超過(guò)80%，因此，半導體行業(yè)又被業(yè)內稱(chēng)為集成電路行業(yè)。集成電路（Integrated Circuit，IC）是指通過(guò)特定的工藝流程，將晶體管、二極管等元器件按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在半導體晶片上以執行特定功能的電路或系統，因此又被稱(chēng)作芯片/晶片（Chip）。在不考慮技術(shù)細節的情況下，半導體、集成電路、芯片基本可視作同一概念。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要由半導體支撐產(chǎn)業(yè)、制造產(chǎn)業(yè)和應用產(chǎn)業(yè)組成。其中有些企業(yè)專(zhuān)事代工（Foundry），如臺積電。與之相對應的是擁有完整設計和生產(chǎn)能力的公司（IDM，Independent Development Manufacturer），如英特爾、德州儀器。此外也有獨立的設計公司（Fabless），如高通、博通、聯(lián)發(fā)科等。芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈是一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)鏈，根據比較優(yōu)勢原則，不同國家和地區在諸多半導體細分領(lǐng)域具有不同的優(yōu)勢，且高度集中于少數壟斷企業(yè)。在新冠肺炎疫情沖擊以及地緣政治加劇的條件下，現有的產(chǎn)業(yè)格局開(kāi)始松動(dòng)。具體來(lái)看，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)格局具有以下特點(diǎn)：第一，地區專(zhuān)業(yè)化特征凸顯。波士頓咨詢(xún)公司和美國半導體協(xié)會(huì )聯(lián)合發(fā)布的《強化不確定時(shí)代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創(chuàng )新能力，在半導體研發(fā)密集型領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，尤其是在電子自動(dòng)化設計/核心知識產(chǎn)權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、制造設備（41%）等細分領(lǐng)域；中國大陸的比較優(yōu)勢領(lǐng)域在于封裝測試（38%）、晶圓制造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優(yōu)勢領(lǐng)域在于EDA/IP（20%）、制造設備（18%）；而韓國、日本和中國臺灣則在原材料、記憶芯片、晶圓制造等領(lǐng)域占據絕對優(yōu)勢。目前，按地區劃分的全球芯片生產(chǎn)能力，中國臺灣占22%，韓國占21%，中國大陸和日本各占15%，美國占12%，歐洲占9%。值得注意的是整個(gè)東亞地區的半導體產(chǎn)能占到了全球的73%，與之對應的是東亞地區在制造芯片的半導體設備市場(chǎng)規模達到了全球市場(chǎng)的83.85%。
第二，市場(chǎng)集中程度高。半導體產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘高，是典型的資本—技術(shù)雙密集型產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵部件和生產(chǎn)原料壟斷在少數企業(yè)中，市場(chǎng)集中度居高不下。在全球半導體企業(yè)中，美國公司占據排名前十中的八家，綜合競爭力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。從細分領(lǐng)域來(lái)看，關(guān)鍵環(huán)節技術(shù)往往掌握在少數幾家大企業(yè)中。以半導體硅片和電子特氣技術(shù)為例，前者主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng )和韓國SK五大企業(yè)占據，后者則被美國空氣化工、法國液化空氣、日本大陽(yáng)日酸和德國林德四大公司占據，其他企業(yè)很難染指。在半導體光刻膠供應商中，日本企業(yè)占據絕對主導地位，囊括了全球72%的市場(chǎng)份額。全球半導體設備市場(chǎng)則主要集中在美國、荷蘭和日本制造商手中，荷蘭光刻機巨頭ASML則壟斷了全球光刻機高端市場(chǎng)的83.3%。
第三，新冠肺炎疫情沖擊全球半導體供應鏈，導致“缺芯”困境短期加劇。新冠肺炎疫情帶來(lái)的供應鏈危機包含兩個(gè)方面：其一，各國為防控疫情進(jìn)行了不同程度的停工停產(chǎn)，全球半導體供應鏈某些節點(diǎn)無(wú)法正常持續運行，以及由于企業(yè)員工感染新冠病毒造成的短期產(chǎn)能不濟，直接導致芯片供給水平下降。其二，新冠肺炎疫情導致全球物流鏈斷裂，芯片供需結構進(jìn)一步失衡。全球芯片消費市場(chǎng)遍及世界，主要產(chǎn)能卻聚集在東亞地區，新冠肺炎疫情導致全球物流鏈斷裂，部分國家關(guān)閉航線(xiàn)以及港口管理不善造成擁堵進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)上芯片供應的短缺。以車(chē)載芯片為例，2021年初，福特、豐田、戴姆勒等一眾企業(yè)因芯片不足相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn)部分車(chē)型。
第四，數字化進(jìn)程加速，芯片需求持續上漲，預計“缺芯”困境仍將持續，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈調整勢在必行。如果說(shuō)疫情造成了芯片短期供給不暢，那么數字化進(jìn)程的加速則導致了芯片需求的持續增長(cháng)。一方面自動(dòng)駕駛汽車(chē)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新的芯片需求市場(chǎng)不斷被數字化創(chuàng )造出來(lái)。另一方面居家辦公、智能家居、虛擬現實(shí)等工作生活娛樂(lè )方式也在數字時(shí)代不斷普及，由此導致的是全球芯片需求的不斷攀升。據IC Insights統計，2021年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值約為5500億美元，并預測到2030年全球芯片市場(chǎng)預計將超過(guò)1萬(wàn)億美元。芯片需求的巨大缺口，也對全球半導體供應鏈提出結構性調整要求。
2各方展開(kāi)新一輪競爭鑒于芯片半導體在數字化時(shí)代生產(chǎn)結構中的重要地位，各主要經(jīng)濟體對于與之相關(guān)的、具有重要戰略性質(zhì)行業(yè)部門(mén)的產(chǎn)業(yè)政策表現出了極大的興趣。相關(guān)主體開(kāi)始推進(jìn)各種措施，不僅僅是在投資方面，還包括稅收、貿易、監管和反壟斷等一系列手段，支持本國戰略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因為芯片半導體產(chǎn)業(yè)的特殊性質(zhì)，技術(shù)和資本密集程度高，使得在新的一輪產(chǎn)業(yè)競爭中，參與者的數量遠遠少于工業(yè)時(shí)代，目前只有歐盟、美國、韓國、日本、中國大陸和中國臺灣等為數不多的參與者，僅上述國家和地區就占據了半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的96%（2019年），全球芯片生產(chǎn)能力的93%（2020年）。為了進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢，各主要行為體圍繞芯片半導體產(chǎn)業(yè)展開(kāi)新一輪競爭。
目前歐洲在全球半導體制造業(yè)上的產(chǎn)能已經(jīng)從2000年的24%下降到今天的8%。為了改變這一劣勢，2021年3月，歐盟委員會(huì )發(fā)布《2030數字羅盤(pán)：歐洲數字十年之路》，提出歐盟生產(chǎn)的尖端半導體要在2030年達到全球總產(chǎn)值的20%，在減少對外部供應鏈的過(guò)度依賴(lài)的同時(shí)重塑歐洲高端制造業(yè)競爭力。2022年2月，歐盟委員會(huì )公布《芯片法案》，要求歐盟在2030年之前，投入430億歐元資金，支持芯片設計與制造，強化歐洲在技術(shù)方面的領(lǐng)導力。為響應此號召，2022年3月，芯片巨頭英特爾宣布將在未來(lái)十年內投資800億歐元，在德法等國建設從設計到制造全覆蓋的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
2022年2月，美國眾議院通過(guò)了近3000頁(yè)的《2022年美國競爭法案》，該法案將對美國半導體研究和制造提供520億美元的撥款和補貼，用以解決汽車(chē)和電腦零部件問(wèn)題，同時(shí)提供450億美元強化科技產(chǎn)品供應鏈。除此之外，此前美國還相繼出臺《半導體十年計劃》（2020）、《美國芯片法案》（2020）、《美國創(chuàng )新與競爭法案》（2021）等，旨在促進(jìn)美國半導體制造業(yè)的投資，以及半導體模擬硬件、工業(yè)電子和計算機相關(guān)的研發(fā)與生產(chǎn)。在美國的政策推動(dòng)下，2020年5月全球半導體代工企業(yè)臺積電（TSMC）宣布在美國亞利桑那州增建5個(gè)代工廠(chǎng)，2022年初英特爾也宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州新建兩個(gè)半導體工廠(chǎng)。與此同時(shí)，美國正在積極游說(shuō)韓國、日本、中國臺灣，試圖組建芯片四方聯(lián)盟，以控制全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。
2021年5月，韓國發(fā)布《K—半導體戰略》，建設“K—半導體產(chǎn)業(yè)帶”，力求在2030年將韓國打造成綜合性半導體強國，主導全球半導體供應鏈。為此，政府將在稅收減免、金融和基礎設施等方面對相關(guān)企業(yè)進(jìn)行支援，最高稅額抵扣幅度將達到50%。另外，韓國政府還將設立1萬(wàn)億韓元的半導體設備投資特別基金。方案出臺后，以三星和SK海力士為代表的153家企業(yè)積極響應，承諾將在2021-2030年期間共計投入510萬(wàn)億韓元（約合4510億美元），力求在原材料、零部件和尖端設備和系統半導體方面取得突破。與此同時(shí)，韓國業(yè)界加強和全球唯一EVU光刻設備公司ASML的聯(lián)系，后者將投資2400億韓元在韓國京畿道建設EVU綜合集群。
日本也不甘落后，2021年6月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《半導體數字產(chǎn)業(yè)戰略》，將半導體行業(yè)視為與食品能源行業(yè)同等重要的“國家項目”（national project），借此尋求擴大日本國內半導體生產(chǎn)能力。為實(shí)現此目標，日本政府將實(shí)施“加快建設物聯(lián)網(wǎng)半導體生產(chǎn)基地”“促進(jìn)美日半導體技術(shù)合作”以及“創(chuàng )新可以改變‘游戲規則’的新技術(shù)”的三步走戰略規劃，從國家層面確保半導體的供給能力。日本政府將提供超越一般產(chǎn)業(yè)政策的“特殊待遇”，以吸引海外芯片半導體代工廠(chǎng)尤其是臺積電赴日投資。為此日本將在新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機構（NEDO）中設立數千億日元的建設基金，以及最高50%的半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)的建造費用補貼。
中國大陸近年來(lái)也不斷出臺相關(guān)政策以推動(dòng)國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2016年國務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發(fā)布的《財政部 稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》，對半導體相關(guān)企業(yè)進(jìn)行所得稅減免。2020年國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，再次從稅收和經(jīng)費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的相關(guān)研究與發(fā)展。《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和2035年遠景目標綱要》也寫(xiě)入集成電路相關(guān)內容，將大力攻關(guān)集成電路領(lǐng)域，著(zhù)力解決高端芯片基礎元器件等“卡脖子”問(wèn)題，加快自主創(chuàng )新步伐。
中國臺灣地區擁有世界最強的半導體制造代工能力，幾乎在所有制程范圍均占據重要地位。目前僅有中國臺灣地區和韓國擁有10納米及以下的晶圓制造代工能力，臺灣更是占據了全部代工生產(chǎn)份額的92%。在全球芯片短缺的背景下，臺灣代工企業(yè)加大了相關(guān)投入，臺積電預估2022年資本支出將達到400至440億美元，并優(yōu)先布局2納米、3納米、5納米、7納米等先進(jìn)制程。3競爭加劇的動(dòng)因
芯片半導體產(chǎn)業(yè)并非僅僅是一個(gè)經(jīng)濟問(wèn)題或者市場(chǎng)問(wèn)題，因為行業(yè)的特殊性質(zhì)，越來(lái)越多的國家和地區把它當作一個(gè)戰略問(wèn)題，因而在國際上越來(lái)越具有政治色彩。這主要是由于以下三個(gè)因素造成的。
首先，全球經(jīng)濟數字化。全球經(jīng)濟的迅速數字化使得國家愈加重視芯片半導體產(chǎn)業(yè)。從生產(chǎn)方式上看，以芯片為核心元器件的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、超級計算機等新技術(shù)的廣泛運用對原先的生產(chǎn)結構造成了顛覆性影響。從生活方式上看，新冠肺炎疫情使得基于芯片的數字技術(shù)和產(chǎn)品的應用成為生活的必需。從規模上看，2020年全球47個(gè)國家數字經(jīng)濟增加值規模高達32.6萬(wàn)億美元，占GDP比重為43.7%。另外半導體產(chǎn)業(yè)對GDP的增長(cháng)也具有巨大的推動(dòng)作用。隨著(zhù)全球數字化進(jìn)程的加速，以人工智能（Artificial Intelligence）、區塊鏈（Blockchain）、云計算（Cloud Computing）和大數據（Big Data）為代表的新興產(chǎn)業(yè)成為數字時(shí)代全球競爭的關(guān)鍵，而作為上述產(chǎn)業(yè)的核心元器件芯片以及整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)便成了支撐國家數字化進(jìn)程的關(guān)鍵。因此，全球主要國家均把目標投向了這些領(lǐng)域，紛紛出臺政策，以支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
其次，競爭主體的國家化。第三次工業(yè)革命開(kāi)始于20世紀50年代，主要以原子能、電子計算機和空間技術(shù)為代表，這些技術(shù)主要是以美蘇爭霸為核心目標由國家設項和投資而發(fā)展起來(lái)的，并非市場(chǎng)自由競爭的結果。如今人類(lèi)社會(huì )正處于第四次工業(yè)革命初創(chuàng )時(shí)代，無(wú)論是人工智能、區塊鏈、云計算、大數據等新技術(shù)新業(yè)態(tài)，還是半導體、芯片等更為基礎的產(chǎn)品，背后都有國家的支持。各主要經(jīng)濟體都把促進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新和數字進(jìn)程作為政府的核心任務(wù)并加以扶持?？梢哉f(shuō)，在數字時(shí)代的全球化競爭中，國家才是競爭的主體。以歐盟為例，“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI）是《歐盟運作條約》規定的一種國家援助形式，2018年之后，歐盟先后批準了有關(guān)微電子和電池的三項IPCEI項目，并建立了IPCEI戰略論壇，作為歐洲戰略自主的重要工具。對于半導體，歐盟成員國正在積極討論與此相關(guān)的新的歐洲共同利益項目，試圖通過(guò)國家援助來(lái)促進(jìn)該行業(yè)的突破和發(fā)展。
最后，產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題的安全化。當國家紛紛把促進(jìn)本國數字經(jīng)濟發(fā)展作為政府的主要推動(dòng)目標時(shí)，原先盛行的自由市場(chǎng)理念逐漸讓位于政治考量。同時(shí)，近年來(lái)國際、國內兩個(gè)層面上的貧富分化造成了全球各地民粹主義和逆全球化勢力的崛起。其政治后果是特朗普式的人物紛紛走向政治前臺，各國政府開(kāi)始實(shí)行經(jīng)濟民族主義政策，經(jīng)濟失衡問(wèn)題被迅速地政治化，先前建立起來(lái)的相互依賴(lài)的經(jīng)濟體系轉而成為各國危機感的來(lái)源。在中美經(jīng)貿摩擦和新冠肺炎疫情的沖擊下，這種不安全感被迅速放大，于是各國開(kāi)始尋求降低關(guān)鍵行業(yè)和領(lǐng)域的對外依存度，以尋求供應鏈安全。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈幾乎掌握在少數幾個(gè)參與者手中，因此造成了國家對少數企業(yè)以及特定國家和地區的極端依賴(lài)，在全球地緣政治的背景下，這種依賴(lài)從心理上帶來(lái)嚴重的不安。為了促進(jìn)更為平衡的相互依賴(lài)關(guān)系，各國紛紛出臺政策措施，尋求建立一個(gè)安全和彈性的供應鏈，確保本國在芯片供應上不再簡(jiǎn)單依靠某一國家或公司。4中國面臨的挑戰與機遇新冠肺炎疫情加速了全球數字化進(jìn)程，同時(shí)加劇了供應鏈領(lǐng)域的安全化傾向，使得全球主要大國在芯片半導體領(lǐng)域展開(kāi)了一場(chǎng)安全競賽。經(jīng)濟與政治交互影響，世界百年未有之大變局加速演進(jìn)，對于中國來(lái)說(shuō)，既是機遇也是挑戰。挑戰主要是兩個(gè)方面。其一，技術(shù)挑戰。目前我國半導體產(chǎn)品主要集中在半導體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領(lǐng)域，半導體產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程。技術(shù)水平差異導致我國需要大量進(jìn)口中高端半導體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲器等領(lǐng)域幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。據海關(guān)總署統計，我國半導體設備國產(chǎn)化率不足20%，僅2021年的進(jìn)口額度就高達4325億美元。本土技術(shù)水平成為制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。其二，國際政治挑戰。美國政府力圖將美國半導體企業(yè)遷至美國本土、日本以及韓國等控制力所及的地區，即使在新冠肺炎疫情沖擊之下，全球芯片短缺之時(shí)，拜登政府仍然拒絕了英特爾公司在中國擴大生產(chǎn)的計劃，以避免中國大陸獲得先進(jìn)制程的能力。不僅如此，美國還加大了對華為等中資企業(yè)的制裁力度，打壓中國高科技企業(yè)發(fā)展，以防止中國對美國主導的互聯(lián)網(wǎng)架構形成威脅。在疫情和地緣政治的雙重沖擊下，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)必然會(huì )迎來(lái)一個(gè)結構性調整的時(shí)期，這是中國優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構、提升價(jià)值鏈的重要機遇。第一，美國對中國的打壓使自由市場(chǎng)的神話(huà)破滅，打破了國人心中“造不如買(mǎi)、買(mǎi)不如租”的幻想，進(jìn)一步堅定了中國自主掌握尖端科技的決心和步伐。第二，美國的“芯片禁令”，客觀(guān)上為中國企業(yè)提供了極為寶貴的國內市場(chǎng)資源。以化學(xué)機械拋光設備為例，2017年美國應用材料、日本荏原占據了98.1%的國內市場(chǎng)，而今中電科電子裝備集團制造的8英寸拋光設備已經(jīng)奪回了70%的國內市場(chǎng)。第三，政府投入的增加保障我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期募集資金就超過(guò)1387億元人民幣，其中集成電路制造占比67%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，我國集成電路制造行業(yè)規模逐年增長(cháng)，2020年為2560億元人民幣，同比增長(cháng)19.11%，產(chǎn)量為2614.70億塊，同比增長(cháng)19.55%。5提升戰略自主性的探索路徑為確保芯片供應鏈安全、提升本國高端制造業(yè)競爭力，同時(shí)強化自身在國際競爭中戰略自主能力，政府更要有所作為，有意識地對芯片半導體產(chǎn)業(yè)加以扶持和引導。首先，充分認識到芯片半導體產(chǎn)業(yè)的戰略性質(zhì)，并把它當作戰略工程來(lái)做。新中國核工業(yè)和航空航天事業(yè)在他國封鎖下仍然取得巨大突破，除了其自身帶有的國家安全性質(zhì)之外，還有國家一以貫之地將其視為戰略工程。鑒于數字時(shí)代半導體產(chǎn)業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的重要作用，以及我國半導體產(chǎn)業(yè)落后以至于在關(guān)鍵領(lǐng)域被別人“卡脖子”的現實(shí)情況，我國應把促進(jìn)芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為一項國家戰略工程加以系統推進(jìn)。
其次，加強政府的引導和規劃，強化頂層設計。從操作層面上講，創(chuàng )新的主體還是各類(lèi)企業(yè)和科研機構。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，技術(shù)創(chuàng )新所需要的各種配套措施往往需要大量資本投入，市場(chǎng)主體往往難以承擔如此巨大的成本和風(fēng)險，因此需要政府這只看得見(jiàn)的手加以支持。一方面政府確定半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長(cháng)期路線(xiàn)圖，在不同的發(fā)展階段因地制宜地采取相應的投資、稅收、財政以及知識產(chǎn)權等相關(guān)配套措施；另一方面也要以宏觀(guān)調控為手段，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節進(jìn)行全國性的資源調配，建立完整的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng )新體系，為本土技術(shù)創(chuàng )新和企業(yè)發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。
再次，加快人才培養和引進(jìn)力度。半導體行業(yè)的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭，各國都面臨著(zhù)人才缺口，我國更是如此。我國的芯片半導體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀90年代，相關(guān)從業(yè)人員主要集中在制造領(lǐng)域，且數量和質(zhì)量均難以滿(mǎn)足行業(yè)需求。據中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預測，2022年我國集成電路人才缺口將達到25萬(wàn)。因此，要加大相關(guān)人才培養。一方面，加強通用型基礎理論研究、技能培訓和教育投入，培育本土知識和技術(shù)精英。另一方面，建設國際人才引用和歸化制度，從國際國內兩個(gè)面向進(jìn)行人才建設。倡導各大高校、企業(yè)和科研機構聯(lián)合培養各類(lèi)專(zhuān)業(yè)人才，強化人才供給。只有聚天下英才而用之，才能從根本上提升自身在芯片半導體產(chǎn)業(yè)上的戰略自主性。
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