中國芯片內耗戰的隱憂(yōu)
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作者：豐寧
中美長(cháng)期博弈持續，半導體國產(chǎn)化進(jìn)程加速。中國大陸越來(lái)越多的企業(yè)入局造芯，不論是手機、車(chē)企甚至家電廠(chǎng)商都開(kāi)始了“造芯之路”。這時(shí)候不禁有人發(fā)問(wèn)：“科技的盡頭是造芯？”美國對華為的制裁，激勵了中國本土芯片企業(yè)的發(fā)展。在過(guò)去兩年多時(shí)間里，美國先后四次對華為出手，不僅往華為5G通訊設備潑臟水，并且還利用修改芯片禁令的方式，限制華為使用5G芯片，直接影響了華為手機業(yè)務(wù)。但任何事情都是有兩面性的，美國對華為的斷芯，不僅影響了華為的發(fā)展，也對中國本土半導體企業(yè)帶來(lái)了巨大影響，甚至引起了全球半導體市場(chǎng)的大洗牌。如今中國半導體產(chǎn)業(yè)全面開(kāi)啟自研，且“去美化”進(jìn)程正在加快。芯片短缺和大幅漲價(jià)讓很多企業(yè)意識到，供應環(huán)節不能過(guò)度依賴(lài)國外，而是應該在國內尋找合適的芯片供應商，或者自主研發(fā)芯片，這對于自主芯片研發(fā)廠(chǎng)商是一次難得的機遇。半導體市場(chǎng)自 2019 年開(kāi)啟景氣周期有望持續三年，根據 SEMI 收集的各機構對 2022 年全球半導體市場(chǎng)規模及增速預測，2022 年市場(chǎng)規模預測均值為 5700 億美元，平均的預測增速為 10%，最高預測增速超過(guò) 15%。
芯片企業(yè)迅速裂變“缺芯”浪潮持續發(fā)酵下，“跨界造芯”愈發(fā)吃香。2021年無(wú)論是車(chē)企還是手機廠(chǎng)商，又或是互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)都接二連三得扎進(jìn)“造芯”賽道，甚至于連地產(chǎn)、家電、百貨、水泥廠(chǎng)等企業(yè)也直接橫跨到科技業(yè)開(kāi)始造芯之路。企查查數據顯示，我國目前現存芯片相關(guān)企業(yè)12.04萬(wàn)家。近10年來(lái)，我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量不斷增加，2020年和2021年急速增長(cháng)。2019年我國新增芯片相關(guān)企業(yè)8442家，同比增長(cháng)13.82%。2020年新增2.31萬(wàn)家，同比增長(cháng)173.76%。2021年新增4.74萬(wàn)家，同比增長(cháng)105.06%。
來(lái)源：企查查中國芯片公司數量的暴增，到底是真實(shí)的繁榮還是浮躁的“財富密碼”？同時(shí)，太多芯片企業(yè)注冊，也極有可能導致資金分散和人才荒的局面分散資金和人才的投入，畢竟芯片本就是資金、技術(shù)、人才密集型企業(yè)。人才分散據中國半導體協(xié)會(huì )預測，2022年中國芯片專(zhuān)業(yè)人才缺口將超過(guò)25萬(wàn)，而到2025年，這一缺口將擴大至30萬(wàn)人。就芯片市場(chǎng)大環(huán)境而言，大量的芯片公司的出現就必然會(huì )導致人才分散。芯片行業(yè)開(kāi)啟“內卷式”人才爭奪。在《2022人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南》中指出，在芯片供應持續緊缺的背景下，薪酬表現為各職能全線(xiàn)上漲。其中，CPU/GPU領(lǐng)軍人物、異構計算的領(lǐng)軍人才，AI芯片研發(fā)總監年薪均超過(guò)200萬(wàn)；集成電路領(lǐng)域的IC設計工程師、生物醫****領(lǐng)域首席醫學(xué)官等崗位跳槽薪資漲幅最高可達50%。一名創(chuàng )新型人才同時(shí)被10個(gè)以上獵頭接觸或雇主邀請面試，手里有4-5個(gè)Offer稀松平常。企業(yè)求賢若渴，但高端人才又分外緊缺，招人難、留人難成為制約創(chuàng )新型企業(yè)發(fā)展的難題。國內的創(chuàng )業(yè)團隊逐漸消失，涌現出了眾多的造芯“小作坊”，此外又有相當一部分企業(yè)由于啟動(dòng)資金有限并沒(méi)有自己的“根據地”，而是通過(guò)融資來(lái)維持自己的生存，這種種結果不利于半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強。各路諸侯搶資金2021年我國芯片賽道披露融資總金額超3876億元，遠超2020年全年的1097.69億元。而最新數據顯示，2022年前三個(gè)月，市場(chǎng)融資事件已達共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)非常燒錢(qián)。一條成熟的14nm芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，大概需要100億美元，導致眾多企業(yè)陷入“搶資金”大賽。由于投入到芯片制造端的成本相對高出非常多，不僅資本消耗高，耗時(shí)長(cháng)，也幾乎難以回收投入成本，一個(gè)億的資金扔進(jìn)去就像打水漂，一顆再大的蛋糕給很多人分，也很難有企業(yè)能脫穎而出。芯片產(chǎn)業(yè)大多環(huán)節需要十年以上的積累方顯成效，涌入的資金并不能在短期內全面提升行業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)競爭力，相反，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始感受到資本“過(guò)熱”帶來(lái)的煎熬。伴隨著(zhù)大量的國產(chǎn)創(chuàng )業(yè)者冒出頭，為了爭取有限的客戶(hù)，競爭者爭相報出更低的價(jià)格，幾番下來(lái)，芯片行業(yè)的利潤空間不斷被擠壓。國內市場(chǎng)的內耗我國再次掀起的“芯片熱”是以多點(diǎn)開(kāi)花式的投資為主，這樣做的好處在于現階段可以多點(diǎn)、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng )新企業(yè)的活力、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)競爭，激活和培養半導體人才，以競爭的方式來(lái)淘汰落后者、投機者，篩選出技術(shù)領(lǐng)先者和實(shí)干者。然而，在數量龐大的芯片公司當中，總會(huì )存在一些對標同一市場(chǎng)的企業(yè)，尤其是那些針對未來(lái)藍海新興領(lǐng)域市場(chǎng)的，這些企業(yè)雖然小，但他們的估值并不小，包括我們也可以看到越來(lái)越多的芯片企業(yè)在“拆解”國際大廠(chǎng)的業(yè)務(wù)，通過(guò)在細分市場(chǎng)的布局來(lái)對標國際廠(chǎng)商的產(chǎn)品，以此來(lái)逐步實(shí)現國產(chǎn)替代。由于處于競爭階段，這些企業(yè)之間無(wú)法進(jìn)行強強聯(lián)合。如果這些公司只顧搶占市場(chǎng)，就導致他們很難集中力量去攻克高端技術(shù)，進(jìn)而走向國際市場(chǎng)。反觀(guān)國外市場(chǎng)聚變之路2016年9月，日本軟銀集團為將移動(dòng)端芯片的話(huà)語(yǔ)權攥在手心，以243億英鎊收購英國芯片公司Arm，使得當時(shí)非芯片公司的軟銀直接躍升為芯片龍頭。2016年10月高通計劃花440億美元收購恩智浦。一旦收購成功，不僅高通直接飛升車(chē)用半導體龍頭，而且也會(huì )成為一個(gè)更強大的超級全球性芯片巨頭。但是這一收購案最后因反壟斷在2018年以失敗而告終。2017年3月，英特爾砸153億美元巨資收購以色列初創(chuàng )公司Mobileye為了進(jìn)一步完善Mobileye的商業(yè)版圖，英特爾還在2020年5月以9億美元收購以色列城市出行方案創(chuàng )企Moovit，將運營(yíng)數據全部傳送給Mobileye，進(jìn)一步強化Mobileye的技術(shù)實(shí)力。英特爾在意識到通用技術(shù)針對未來(lái)數據計算遠遠不夠的前提下，針對各種形態(tài)數據的計算進(jìn)行全面布局，增加新的能力并彌補以往不具備的能力，這是他們的遠見(jiàn)卓識。2020年7月，全球第二大模擬芯片廠(chǎng)商ADI（Analog Devices, Inc.）正式宣布，將以全股****交易的方式收購競爭對手，全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated，涉及交易金額達209.1億美元，合并后的公司估值將超680億美元（約人民幣4760億）。2020 年 10月 ，全球領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商 Marvell 官宣以總價(jià)約 100 億美元收購 Inphi。此交易之后，Marvell 將重組為一家企業(yè)價(jià)值約 400 億美元的半導體公司。Inphi 的技術(shù)（包括 400G 數據中心互連光學(xué)模塊利用到的獨特的硅光子學(xué)和 DSP 技術(shù)）是云數據中心網(wǎng)絡(luò )的核心，而 Marvell 的此次收購也是為了擴大在云數據中心和 5G 網(wǎng)絡(luò )基礎設施領(lǐng)域的影響力。2020年9月英偉達宣布將以超過(guò)400億美元的價(jià)格收購ARM并預計將在2022年3月份之前成功完成交易，但最新消息顯示，英偉達終止了對英國芯片設計公司Arm的收購交易。2022年2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對FPGA第一大廠(chǎng)商Xilinx的收購，該交易將擴展AMD快速增長(cháng)的數據中心業(yè)務(wù)。兩家公司的合并將創(chuàng )建業(yè)界領(lǐng)先的高性能計算公司，從而顯著(zhù)擴大AMD的產(chǎn)品組合和客戶(hù)群在各種成長(cháng)型市場(chǎng)。通過(guò)一系列收購案件，我們可以了解到國外大廠(chǎng)走的是整合路線(xiàn)，在這樣一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、成本敏感的行業(yè)，各國都在強上加強、錦上添花，他們都在奮力打造更多元化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈以獲得更大的市場(chǎng)。如今國際巨頭正在瘋狂加單，前不久AMD就表示，必須先向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付，才能拿到訂單。而高通、英偉達等巨頭也斥巨資提前鎖定產(chǎn)能。未來(lái)，在與這些全球半導體巨頭的競爭中，如果是以分兵作戰的方式去抗衡，無(wú)疑是缺乏戰斗力和防御力的，我們需要打造屬于我們的龍頭企業(yè)才能突破封鎖。龍頭初現，任重道遠截至目前，中國大陸已經(jīng)有以韋爾股份、兆易創(chuàng )新、卓勝微、紫光國微等為代表的一批公司市值超過(guò) 1000 億，以瀾起科技、圣邦股份、思瑞浦等為代表的一批公司市值超過(guò) 500億，此外還有相當一批公司市值居于300-500 億。在設計方面，韋爾股份和紫光展銳分列國內前兩名。目前，兩家公司在不少領(lǐng)域已是世界領(lǐng)先水平，但是還存在一個(gè)巨大的問(wèn)題：其架構授權的核心都被外人掌握。設備和材料也是我們的一大短板。制造芯片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積，國內僅中微半導體的介質(zhì)蝕刻機能跟上行業(yè)節奏。不過(guò)今年中微半導體已傳來(lái)喜訊稱(chēng)“已通過(guò)臺積電5納米工藝的驗證，拿下4道制程”，國產(chǎn)替代正在加速。封測是我國半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早、起步最快的行業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，我們國家的技術(shù)做得還不錯。長(cháng)電科技、通富微電以及天水華天，是我國半導體封測領(lǐng)域的代表。不過(guò)，封測是整個(gè)環(huán)節中最簡(jiǎn)單的一個(gè)，想要有顯著(zhù)的技術(shù)進(jìn)步還需要各環(huán)節緊密結合、共同努力。自主研發(fā)出高性能的芯片對于中國的重要性是十分明顯的，付出的代價(jià)再大，我們都必須把中國“芯”做強做大。然而，在當前的市場(chǎng)格局下，大家寧為雞頭不為鳳尾，為爭上市互相內卷。對于國內半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，發(fā)展的窗口可能稍縱即逝，半導體的風(fēng)口可能不能長(cháng)久的刮下去，因此我們應該鼓勵企業(yè)整合并購，集中力量辦實(shí)事，要掌握核心科技而不是以數量來(lái)取代質(zhì)量，在低門(mén)檻的領(lǐng)域無(wú)序競爭，而應以大局觀(guān)發(fā)展半導體，走上更科學(xué)的發(fā)展道路。*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
