傳臺積電警告客戶(hù)：設備采購會(huì )造成影響

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全球芯片短缺問(wèn)題，原本以成熟制程（使用于車(chē)用與家電）最緊繃，未料現在延燒到先進(jìn)制程，外媒報導，研調機構警告，2024年先進(jìn)芯片供應缺口恐高達20%，而知情人士透露，臺積電部分客戶(hù)已收到通知，因制造設備到貨delay，明后年產(chǎn)能增加可能不如預期。

華爾街日報報導，研調機構IBS執行長(cháng)Handel Jones表示，由于市場(chǎng)需求暴增，以及半導體設備短缺，3納米、2納米先進(jìn)制程產(chǎn)量面臨挑戰，他預估，2024~2025年可能出現10%至20%的供給缺口。

受限于成本和技術(shù)門(mén)檻較高，目前全球只有臺積電和三星有能力研發(fā)半導體先進(jìn)制程。

報導引述消息來(lái)源指出，三星先前被爆出4納米良率不佳，導致今年供應量吃緊，逼得高通、輝達等大客戶(hù)將下一代產(chǎn)品轉單給臺積電，但三星晶圓代工副總裁Kang Moon-soo在上月強調，4納米初步擴產(chǎn)略為延遲，不過(guò)良率開(kāi)始改善，三星將在6月如期量產(chǎn)全球首款3納米芯片。

受到芯片生產(chǎn)設備到貨延后沖擊，有部分情況，新訂單交付時(shí)間也延長(cháng)2~3年。知情人士透露，臺積電部分客戶(hù)收到示警，直指設備采購問(wèn)題致明后年量產(chǎn)可能不如預期。

臺積電總裁魏哲家上月在線(xiàn)上法說(shuō)會(huì )提到，受惠高效能運算和智慧型手機高階芯片需求帶動(dòng)，3納米預估今年下半年可開(kāi)始出貨，2023年大規模量產(chǎn)。