傳臺積電警告客戶(hù):設備采購會(huì )造成影響
來(lái)源:本文內容來(lái)自中時(shí)新聞網(wǎng),謝謝。
全球芯片短缺問(wèn)題,原本以成熟制程(使用于車(chē)用與家電)最緊繃,未料現在延燒到先進(jìn)制程,外媒報導,研調機構警告,2024年先進(jìn)芯片供應缺口恐高達20%,而知情人士透露,臺積電部分客戶(hù)已收到通知,因制造設備到貨delay,明后年產(chǎn)能增加可能不如預期。
華爾街日報報導,研調機構IBS執行長(cháng)Handel Jones表示,由于市場(chǎng)需求暴增,以及半導體設備短缺,3納米、2納米先進(jìn)制程產(chǎn)量面臨挑戰,他預估,2024~2025年可能出現10%至20%的供給缺口。
受限于成本和技術(shù)門(mén)檻較高,目前全球只有臺積電和三星有能力研發(fā)半導體先進(jìn)制程。
報導引述消息來(lái)源指出,三星先前被爆出4納米良率不佳,導致今年供應量吃緊,逼得高通、輝達等大客戶(hù)將下一代產(chǎn)品轉單給臺積電,但三星晶圓代工副總裁Kang Moon-soo在上月強調,4納米初步擴產(chǎn)略為延遲,不過(guò)良率開(kāi)始改善,三星將在6月如期量產(chǎn)全球首款3納米芯片。
受到芯片生產(chǎn)設備到貨延后沖擊,有部分情況,新訂單交付時(shí)間也延長(cháng)2~3年。知情人士透露,臺積電部分客戶(hù)收到示警,直指設備采購問(wèn)題致明后年量產(chǎn)可能不如預期。
臺積電總裁魏哲家上月在線(xiàn)上法說(shuō)會(huì )提到,受惠高效能運算和智慧型手機高階芯片需求帶動(dòng),3納米預估今年下半年可開(kāi)始出貨,2023年大規模量產(chǎn)。
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn),如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。