為追趕臺積電，他們瘋狂布局

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臺積電擁先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先與專(zhuān)業(yè)晶圓代工優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)龍頭地位仍難以撼動(dòng)，后頭追兵三星、英特爾虎視眈眈，除持續擴產(chǎn)、沖刺先進(jìn)制程技術(shù)外，也積極透過(guò)并購、與競爭同業(yè)合作、搶設備等各種策略，追趕臺積電。

三星近來(lái)動(dòng)作頻頻，5 月下旬宣布未來(lái)5 年資本支出達3600 億美元，鎖定半導體、生醫與通訊等領(lǐng)域，雖然并未透露各事業(yè)資本支出投資比重等細節，但業(yè)界認為，三星將集中投資半導體領(lǐng)域，初估未來(lái)5 年半導體投資規模將超過(guò)千億美元。

除大舉投資外，為爭搶EUV 設備，三星集團副會(huì )長(cháng)李在镕近期傳預計下周前往荷蘭，造訪(fǎng)半導體設備大廠(chǎng)ASML，目標為取得最先進(jìn)的芯片制造設備。

此外，三星4 月時(shí)傳出成立特別工作小組，由副會(huì )長(cháng)Han Jong-hee 直接管理，小組成員包括計劃與戰略部門(mén)、各部門(mén)約10 名高層與員工，要借此加快并購行動(dòng)；而此次李在镕赴荷蘭，外界也預期，李在镕將探詢(xún)并購機會(huì )，以加速半導體事業(yè)成長(cháng)。

英特爾動(dòng)作同樣積極，體現「敵人的敵人是朋友」的商場(chǎng)戰略，執行長(cháng)季辛格上周赴韓國會(huì )面李在镕，雙方將就下世代記憶體芯片、系統芯片、晶圓代工、PC 與行動(dòng)裝置等多領(lǐng)域，展開(kāi)合作。

此次英特爾與三星會(huì )面，又以晶圓代工最受關(guān)注，業(yè)界認為，英特爾有意分散依賴(lài)臺積電的風(fēng)險，尋求更多三星晶圓代工產(chǎn)能支援；另一方面，也傳出雙方會(huì )中可能討論共同投資矽智財大廠(chǎng)安謀(Arm)，再為半導體產(chǎn)業(yè)投下震撼彈。

英特爾除購并高塔半導體外，也宣布將釋出自身開(kāi)發(fā)的IP 供客戶(hù)使用，同時(shí)積極擴增生態(tài)系成員，并透過(guò)旗下創(chuàng )投基金，將具潛力或優(yōu)秀的新創(chuàng )企業(yè)納入生態(tài)系，要借此壯大、進(jìn)一步加速晶圓代工事業(yè)發(fā)展。