2年3個(gè)系列芯片，這家中國芯企業(yè)走出一條破局之路

為全球首款集電容觸控和壓力觸控于一體的車(chē)規級SoC芯片。記者觀(guān)察到泰矽微成立短短2年多內，已連續發(fā)布3個(gè)各具特色的系列化芯片，發(fā)展速度非常顯著(zhù)。

“泰矽微的初衷與使命是聚焦高性能MCU芯片研發(fā)，致力于打造中國本土的高端MCU平臺型企業(yè)?！毙芎７褰榻B道。要完成這樣的歷史使命并非易事，MCU作為全球寡頭壟斷市場(chǎng)長(cháng)期為歐美日廠(chǎng)商盤(pán)踞，國內尚未出現真正意義上的MCU頭部企業(yè)。一方面，和國外廠(chǎng)商差距依然較大，另一方面也是充滿(mǎn)了各種機會(huì )和成長(cháng)空間?！?/span>將泰矽微打造成MCU平臺型企業(yè)，這也是武岳峰等頭部產(chǎn)業(yè)資本入局的根本訴求和目標?！?不過(guò)作為長(cháng)期從事于MCU芯片業(yè)務(wù)，有歐美一線(xiàn)大廠(chǎng)從戰略制定到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，落地推廣，生態(tài)建設等一系列相關(guān)經(jīng)驗的熊海峰也深知其中的困難程度?！俺渥愕馁Y金儲備、一流的成建制核心團隊、精準的產(chǎn)品和戰略布局以及強大的資源平臺，一個(gè)都不能少?！?熊海峰表示”半導體設計類(lèi)企業(yè)的發(fā)展會(huì )越來(lái)越具有挑戰性?！?/span>
泰矽微從垂直市場(chǎng)切入，通過(guò)MCU+方式首先布局的是傳感器接口類(lèi)市場(chǎng)，包括工業(yè)傳感器，電化學(xué)傳感器以及醫療類(lèi)傳感器等應用，通過(guò)集成高精度AFE模擬前端及MCU，實(shí)現單芯片多合一的高精度信號鏈MCU解決方案，配合專(zhuān)利技術(shù)Tinywork?可實(shí)現超低功耗應用。其發(fā)布的TCAS系列AFE MCU在包括血氧儀，燃氣報警等多個(gè)典型應用場(chǎng)景中在性?xún)r(jià)比和性能方面完勝通用MCU方案而深受客戶(hù)喜愛(ài)。同時(shí)憑借這款芯片獲得行業(yè)內多個(gè)重要獎項與殊榮。泰矽微的信號鏈MCU無(wú)疑是非常成功的開(kāi)始，一方面打通了所設想和規劃的MCU+的產(chǎn)品形態(tài)和產(chǎn)品模式，另外一方面也探索和成功構建了適合于MCU+的生態(tài)系統?！斑@讓所有泰矽微人都更加充滿(mǎn)信心?！?熊海峰介紹道。


泰矽微的第二個(gè)系列產(chǎn)品定位于消費類(lèi)電子，從TWS耳機切入，在耳機側和充電盒側進(jìn)行了全面分析與布局?！蔽覀儺敃r(shí)的判斷是TWS耳機會(huì )朝著(zhù)智能化和品牌化發(fā)展，耳機側適合于MCU的智能化方向就是人機交互“，于是泰矽微獨創(chuàng )性的將佩戴檢測，滑條以及智能按鍵功能三合一集成到單顆芯片中去，配合智能演算法，實(shí)現了高可靠性的TWS耳機人機交互解決方案，同時(shí)，芯片內部集成的高精度ADC還可通過(guò)采集電池電壓配合泰矽微的TinyGauge?電量計演算法實(shí)現電量估算。從目前市場(chǎng)發(fā)展趨勢和推廣情況來(lái)看，是又一次的從商業(yè)分析到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)再到解決方案落地的MCU+的成功踐行?！拔覀兊某潆姾蟹桨父档闷诖?，實(shí)現了10多顆芯片的單芯片融合，并提供了非常先進(jìn)的電源管理技術(shù)和理念，在國內PMIC領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先位置?！辫b于該芯片尚未發(fā)布，熊海峰笑著(zhù)表示目前只能透露這么多了。


近日發(fā)布的車(chē)規級智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2是泰矽微的第三個(gè)MCU+的系列化芯片布局?！败?chē)規芯片的稀缺性我們在2年前就已經(jīng)意識到并開(kāi)始進(jìn)行相應布局?！毙芎７褰榻B道，盡管初創(chuàng )期人手非常緊張，但對于戰略性的布局，泰矽微還是堅持以超強的執行力咬著(zhù)牙推進(jìn)，在團隊一眾努力下成功開(kāi)發(fā)出相應芯片并在2021年年底成功通過(guò)嚴苛的AEC-Q100 Grade2認證?！拔覀兊恼J證是貨真價(jià)值在測試實(shí)驗室由具有權威的第三方完全負責，真實(shí)測試通過(guò)的，并非自申明的那種報告”，記者隱約感覺(jué)到其中的差異。

本次發(fā)布的TCAEXX-QDA2系列包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過(guò)AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于A(yíng)RM Cortex-M0 內核的高可靠性專(zhuān)用SoC芯片，工作主頻32MHz，內置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線(xiàn)通信，具備高抗干擾性和高達8kV HBM ESD性能。泰矽微繼續秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念，芯片集成了實(shí)現電容觸摸和壓力感應所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識產(chǎn)權智能演算法，是全球領(lǐng)先的車(chē)用智能按鍵和智能表面解決方案。
TCAE11-QDA2為車(chē)規類(lèi)電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測，用于實(shí)現智能按鍵或滑條等功能，適用于車(chē)內閱讀燈、氛圍燈、中控、空調控制、方向盤(pán)、門(mén)把手等各類(lèi)應用場(chǎng)景。

TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調電壓動(dòng)態(tài)補償等電路單元，可實(shí)現22 bits寬動(dòng)態(tài)和最小3.6uV信號測量，適合于外接多種形式的電橋類(lèi)傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感、應變片壓感、及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調理和采集及算法處理，是全球首款同時(shí)集成電容觸控和壓力觸控的車(chē)規級SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實(shí)際應用中可能面臨的復雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數變化，通過(guò)寬范圍實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補償結合智能演算法實(shí)現壓力檢測的持續可靠性。再結合電容觸摸通道，實(shí)現電容+壓感復合智能按鍵，可真正實(shí)現汽車(chē)應用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門(mén)把手等復雜車(chē)內和車(chē)外應用環(huán)境。
據了解，目前車(chē)規觸控類(lèi)芯片的歐美兩大主要供應商均存在漲價(jià)和缺貨問(wèn)題，泰矽微TCAExx-QDA2系列芯片無(wú)疑會(huì )受到市場(chǎng)高度關(guān)注和青睞。
“從產(chǎn)品角度，我們還進(jìn)行了更多方向的布局，尤其是汽車(chē)方向，多個(gè)芯片處于研發(fā)階段。團隊有這樣的基因，也有這方面開(kāi)發(fā)能力，這很關(guān)鍵?！睋私?，車(chē)規類(lèi)芯片在泰矽微整體產(chǎn)品規劃中占據了相當大比重。
單純從產(chǎn)品布局來(lái)分析一家公司肯定不夠，后續我們還將從人才策略，融資策略，運營(yíng)策略等方面深度分析。但從泰矽微的產(chǎn)品布局中我們已經(jīng)能****到其產(chǎn)品布局的寬廣和平臺化發(fā)展的野心。值得思考和借鑒的是泰矽微的布局和擴張并非無(wú)序和無(wú)規劃的。他們一直強調的是市場(chǎng)驅動(dòng)，能力匹配，資金先行。側面來(lái)看，短短2年的高速發(fā)展，獲得頂級產(chǎn)業(yè)資本和下游客戶(hù)的戰略資金加持，可見(jiàn)泰矽微所摸索出來(lái)的這條道路是值得行業(yè)學(xué)習和借鑒的。
“作為中國半導體創(chuàng )業(yè)者的一份子，以MCU作為切入點(diǎn)，致力于打造一家屬于中國的平臺型芯片企業(yè)，是對自己的一份交代，也是這一代半導體人集體的責任和擔當?！毙芎７宀唤?jīng)意的表達中流露出的是堅毅、執著(zhù)與雄心。

來(lái)源：芯師爺

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