RDNA 3架構GPU或采用3D Infinity Cache，AMD將全線(xiàn)布局3D堆棧設計

AMD似乎在CPU和GPU上都大力投資堆棧緩存和小芯片技術(shù)，CPU方面，代號Milan-X、基于Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的EPYC處理器已正式發(fā)布，而GPU方面，基于CDNA 2架構、采用MCM多芯片封裝的Instinct MI200系列也隨之推出。

AMD在RDNA 2架構GPU上引入了Infinity Cache（無(wú)限緩存）技術(shù)，GPU實(shí)現了更高的訪(fǎng)問(wèn)效率和帶寬?，F有的緩存設計最大達到128MB，提供2 TB/s的帶寬。到了RDNA 3架構上，緩存容量將翻倍，預計Navi 33為256MB，Navi 31為512MB。由于Navi 31采用了MCM多芯片封裝，共有兩個(gè)用于計算的小芯片，所以每個(gè)計算模塊仍為256MB。

據推特用戶(hù)@greymon55透露，Infinity Cache也將轉向3D堆棧的設計，基于RDNA 3架構的GPU很可能就會(huì )采用這項技術(shù)。這意味著(zhù)，未來(lái)AMD的整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都將配備3D垂直緩存技術(shù)。目前基于CDNA 2架構的GPU是第一個(gè)采用MCM多芯片封裝的產(chǎn)品，不過(guò)并沒(méi)有資料顯示在緩存上有配備3D垂直緩存技術(shù)。隨著(zhù)GPU對帶寬需求的增加，Instinct系列或許也會(huì )這么做。

一直有傳言AMD的RDNA 3架構GPU在性能上會(huì )有相當大的飛躍，搭載Navi 3x核心的Radeon RX系列顯卡在性能上比現有產(chǎn)品提高3倍。AMD也會(huì )進(jìn)一步打磨光線(xiàn)追蹤和FidelityFX Super Resolution（FSR）技術(shù)，預計AMD Radeon RX 7000系列顯卡將會(huì )在2022年年末推出，相信下一代GPU之間的競爭會(huì )更加激烈。