供給釋放預期下 明年汽車(chē)芯片仍然“漲定了”？

消息人士表示，關(guān)于最新一輪漲價(jià)潮的更多細節尚屬未知，但“明年汽車(chē)制造商的芯片成本肯定會(huì )上漲”。

據臺灣電子時(shí)報今日（10月21日）援引業(yè)內消息報道，由于銅、金、石油、硅片等原材料價(jià)格持續攀升，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導體等多家汽車(chē)IDM已通知客戶(hù)，明年車(chē)用芯片報價(jià)將調漲10-20%。

上述消息人士表示，關(guān)于最新一輪漲價(jià)潮的更多細節尚屬未知，但“明年汽車(chē)制造商的芯片成本肯定會(huì )上漲”。

今年以來(lái)，上述廠(chǎng)商已相繼調漲產(chǎn)品價(jià)格，但與本次不同的是，之前的漲價(jià)主因一直是產(chǎn)能受限。

一方面，此前車(chē)用芯片產(chǎn)能短缺的一大癥結，便是生產(chǎn)重鎮馬來(lái)西亞當地封測廠(chǎng)的疫情停工/減產(chǎn)——由于疫情沖擊，8月當地半導體產(chǎn)能接近腰斬。不過(guò)，隨著(zhù)當地政府放寬防疫限制、工廠(chǎng)員工完成疫苗接種，產(chǎn)能已開(kāi)始逐步爬坡。據大摩調查，9月末晶圓廠(chǎng)設備商產(chǎn)能利用率已由51%上升至89%。

另一方面，瑞薩、英飛凌、臺積電近期也已相繼宣布，將提高車(chē)用芯片產(chǎn)量。例如本輪漲價(jià)的主角之一英飛凌已宣布，明年將增加五成支出，也就是投資24億歐元（約合28億美元）用于擴產(chǎn)。

兩大因素共同助推，車(chē)用芯片“看似”迎來(lái)曙光。財聯(lián)社記者本周也從業(yè)內人士處獲悉，9月以來(lái)車(chē)用芯片價(jià)格下滑勢頭明顯，已有芯片中間商開(kāi)始拋售。不過(guò)值得注意的是，這里的“價(jià)格”主要是經(jīng)銷(xiāo)商報價(jià)，而非芯片IDM廠(chǎng)價(jià)格。

汽車(chē)芯片真的就不缺了嗎？

從工信部、中汽協(xié)、乘聯(lián)會(huì )日前表述來(lái)看，汽車(chē)芯片的確已渡過(guò)“最黑暗的時(shí)間”，Q4供應較Q3有所緩解，但“依舊短缺”。

至于缺到何時(shí)？乘聯(lián)會(huì )秘書(shū)長(cháng)崔東樹(shù)認為，預計到明年春節銷(xiāo)售高峰之后，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈才能完全解除缺芯影響；而車(chē)企給出的答案更為悲觀(guān)，大眾汽車(chē)高管本周二表示，缺芯將持續到明年下半年。

同時(shí)，本文開(kāi)頭提及的原材料漲價(jià)也成了壓在芯片廠(chǎng)頭頂的一座“大山”。19日，LME現貨銅和期銅價(jià)差升至1000美元上方，創(chuàng )下至少27年來(lái)的最高水平。硅料價(jià)格也同步上揚，今年以來(lái)已從每噸不到8萬(wàn)元漲至26萬(wàn)元；硅片大廠(chǎng)環(huán)球晶11日也表示，現貨急單排到明年上半年，長(cháng)約訂單比重逼近前波景氣高峰。

值得一提的是，電子時(shí)報今日另一則報道也指出，目前芯片短缺已有所緩和，不再什么都缺，部分芯片如DDI、MCU供需逐步回溫，價(jià)格開(kāi)始松動(dòng)，但車(chē)用芯片、電源管理芯片仍是“災區。