46%芯片開(kāi)發(fā)者年薪超30萬(wàn)！這6大芯片賽道最火，新思科技最新調研數據

作者 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西9月28日報道，今日，2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )在“上海之巔”上海中心大廈舉辦。本屆大會(huì )聚焦于數字時(shí)代下芯片技術(shù)的發(fā)展與演進(jìn)，分享后摩爾時(shí)代的芯片前沿科技。期間，新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群以及多位行業(yè)領(lǐng)袖以視頻或現場(chǎng)演講的方式，分享芯片開(kāi)發(fā)者最新職場(chǎng)現狀、薪資構成、最火芯片賽道等調研結果，并探討圍繞應對系統復雜性挑戰的解決方案。新思科技還在2021開(kāi)發(fā)者大會(huì )同期舉辦芯片特展，呈現從半個(gè)多世紀前晶體管和集成電路誕生至今，人類(lèi)在納米尺度上的一路創(chuàng )新。

開(kāi)發(fā)者薪資整體提升，6個(gè)方向成最火賽道

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長(cháng)葛群談道舉行開(kāi)發(fā)者大會(huì )的目的，是以芯片開(kāi)發(fā)者為中心，不僅提供先進(jìn)技術(shù)，也希望了解開(kāi)發(fā)者所想所需。去年新思科技開(kāi)展了“創(chuàng )芯說(shuō)“開(kāi)發(fā)者調研，希望以此揭秘集成電路（IC）開(kāi)發(fā)者的職場(chǎng)現狀與未來(lái)發(fā)展。今天，葛群揭曉了今年“創(chuàng )芯說(shuō)”調研的結果。此次調研獲得超過(guò)4000份回復，較去年增長(cháng)50%，其中有20%為在校后繼人才。調研數據顯示，IC開(kāi)發(fā)者是一群典型的“斜杠青年”，有“一介高科技硅農”、“專(zhuān)業(yè)干飯人”、“國之重器守護人”、“以芯報國”等標簽

葛群說(shuō)，82.9%的開(kāi)發(fā)者認為芯片行業(yè)是整個(gè)社會(huì )最具爆發(fā)力、最精彩的行業(yè)，他們長(cháng)期看好行業(yè)發(fā)展。數字化帶來(lái)的芯片需求、政策資本齊力助推、EDA和IP持續推進(jìn)、系統級公司開(kāi)始造芯等是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)因素。薪酬方面，芯片行業(yè)開(kāi)發(fā)者薪資水平整體提升，不過(guò)有超8成認為收入不如預期。其中年薪30萬(wàn)以上人群占比從去年的34%提升到今年的46%。更加細分的數據顯示，越是先進(jìn)工藝制程，開(kāi)發(fā)者收入越高，7nm以下工藝制程下有約40%的開(kāi)發(fā)者年收入達50萬(wàn)以上。從崗位類(lèi)型來(lái)看，系統架構整體薪資結構最高，相對來(lái)說(shuō)，做版圖設計、模擬電路設計和仿真測試的工種薪資較低。

葛群還給開(kāi)發(fā)者劃重點(diǎn)，提及當前最火的6個(gè)芯片賽道，分別是：車(chē)載MCU、GPU、自動(dòng)駕駛ADAS、WIFI 5/6、DPU、AIoT。時(shí)間是開(kāi)發(fā)者最大的挑戰，近50%的開(kāi)發(fā)者表示項目無(wú)法如期完成，時(shí)間很趕、加班到很晚，比如RTL freeze后，因為產(chǎn)品競爭力問(wèn)題，需求有了巨大變更，然后還要原定時(shí)間流片，于是連續加班幾個(gè)月。但這不是開(kāi)發(fā)者不夠快，而是世界變化太快。95%的開(kāi)發(fā)者感受到需求端的影響，有48.6%開(kāi)發(fā)者認為受到應用端需求的嚴重影響，46.4%開(kāi)發(fā)者認為有影響，僅有5%開(kāi)發(fā)者認為沒(méi)影響。新思過(guò)去三十多年一直陪伴芯片開(kāi)發(fā)者們升級打怪，應對人才沒(méi)有大幅增加、設計規模復雜度幾何級增長(cháng)的挑戰，葛群分享了5個(gè)解決這些挑戰的例子。

（1）QuantumATK：是業(yè)內最精密的工業(yè)軟件之一，解決摩爾定律工藝挑戰，打破物理尺寸的極限，從物質(zhì)最底層出發(fā)做仿真，支持原子尺度的建模，幫助芯片工藝開(kāi)發(fā)者解決下一代器件研發(fā)，讓制程更快向前推進(jìn)。（2）Fusion Complier：RTL-to-GDSII全流程工具，已有全球超80%開(kāi)發(fā)者使用，能充分解決3nm甚至更低納米的芯片設計，其中500款已成功流片。（3）3DIC Compiler：將異質(zhì)芯片整合在同一系統，統一數據結構，能讓開(kāi)發(fā)者在早期用該工具對不同結構、不同工藝的芯片，做早期的分析計算，縮短完成設計時(shí)間。三星即用3DIC技術(shù)把8個(gè)HBM DRAM和一個(gè)5nm芯片封裝在一起，以前可能要花幾個(gè)月的時(shí)間，現在只要在3個(gè)小時(shí)之內就能做整體仿真和快速集成。國內外AI芯片公司不斷在用3DIC技術(shù)提升自己在整個(gè)市場(chǎng)競爭力和技術(shù)領(lǐng)先度。（4）DSO.ai：業(yè)界首款AI自主芯片設計解決方案，將AI與EDA技術(shù)結合，是一個(gè)超級“外掛”，能將專(zhuān)家團隊的經(jīng)驗濃縮，原來(lái)要花三個(gè)月優(yōu)化PPA時(shí)間，現在只要3天，大幅縮短設計周期，提升開(kāi)發(fā)者創(chuàng )新能力和工作效率。（5）SLM：是一個(gè)芯片全生命周期管理平臺。該平臺能以極低成本在芯片中集成傳感器，在芯片生產(chǎn)后在整個(gè)系統終端產(chǎn)品使用過(guò)程中，不斷測試出芯片在工作時(shí)候的功能、功耗、性能、穩定性及安全數據，并通過(guò)云端傳回芯片供應商，使得芯片真實(shí)使用情況通過(guò)數據得到分析和收集。葛群說(shuō)，未來(lái)開(kāi)發(fā)者要修的bug來(lái)自真實(shí)數據，不必猜測客戶(hù)需求。他希望把SLM概念帶到整個(gè)芯片行業(yè)，讓芯片開(kāi)發(fā)和定義過(guò)程更加無(wú)錯，使得開(kāi)發(fā)者不再做重復勞動(dòng)。

最后，他提到軟硬件協(xié)同+安全是開(kāi)發(fā)者新的職業(yè)賽道，產(chǎn)業(yè)數字化時(shí)代的芯片開(kāi)發(fā)，需要軟件和硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，還需數字安全的保障。

用奧運會(huì )格言分析芯片行業(yè)創(chuàng )新機會(huì )

新思科技聯(lián)席CEO兼總裁陳志寬帶來(lái)以“創(chuàng )新是關(guān)鍵”為主題的演講。他引用了著(zhù)名的奧運會(huì )格言，即“更快、更高、更強”來(lái)分享芯片行業(yè)的形勢。

先來(lái)看看“更快”，自1975年以來(lái)，摩爾定律已存在近50年，他認為行業(yè)即將迎來(lái)更多創(chuàng )新機會(huì )。半導體對數字化轉型至關(guān)重要，AI、汽車(chē)智能化、5G等應用都需要半導體。他對行業(yè)未來(lái)非常樂(lè )觀(guān)，但判斷行業(yè)需要更多創(chuàng )新。再看看通過(guò)3DIC實(shí)現“更高”的系統級設計。在半導體行業(yè)，“更高”體現在兩個(gè)不同方向：一是芯片本身，無(wú)論是3DIC還是2.5D，新思在這個(gè)領(lǐng)域有很多創(chuàng )新，推出多種物理互連所需的工具；二是系統級別的變化，設計半導體時(shí)必須考慮多個(gè)層次。

例如智能汽車(chē)領(lǐng)域存在一種數字孿生概念，除了考慮中間芯片設計的部分，還需向左看，需要什么樣的系統端，還需向右看，需要什么樣的軟件。這些將是必要的思考。“更強大”則關(guān)乎整個(gè)生態(tài)系統，因為技術(shù)的挑戰、因為供應鏈從緊密耦合變得更寬松，整個(gè)行業(yè)需要深思熟慮，這對于生態(tài)系統意味著(zhù)，想要加速汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展，就必須考慮多個(gè)不同的領(lǐng)域，從系統層面到軟件、再到基礎設施，種種問(wèn)題隨之而來(lái)。所以在設計半導體時(shí)，需考慮不同層次，才能解決行業(yè)未來(lái)之需。

“考慮半導體芯片設計，也就是應用什么軟件、用在什么系統級應用，隨著(zhù)數字化轉型與人工智能的到來(lái)，我們需要建立新的聯(lián)盟，貫穿整個(gè)生態(tài)系統中，不僅是半導體行業(yè)?！标愔緦捳f(shuō)。在行業(yè)中扮演重要角色的新思科技正嘗試更多創(chuàng )新，還有很多問(wèn)題需要大家合作解決。
蘋(píng)果臉書(shū)造芯原因分析承諾10年內將生產(chǎn)率提升1000倍

新思科技COO Sassine Ghazi的演講主要包括兩部分：先是宏觀(guān)趨勢分享，然后將探討新思科技如何開(kāi)啟創(chuàng )新未來(lái)。過(guò)去15年，行業(yè)供求關(guān)系發(fā)生轉變，芯片行業(yè)可分為晶圓廠(chǎng)和先進(jìn)芯片用戶(hù)，起初許多芯片商都擁有自己的晶圓廠(chǎng)和芯片設計業(yè)務(wù)。到2021年，全球僅剩三家具備先進(jìn)晶圓制造能力的公司，主要因為成本和復雜性?xún)纱筇魬鹱岄_(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片變得異常困難。龐大的消費電子市場(chǎng)多數為超大型系統級公司，需要大量先進(jìn)芯片用于計算并分析海量數據。

蘋(píng)果、Facebook等系統級公司紛紛開(kāi)始研發(fā)芯片，這并不是因為他們想成為芯片設計公司，而是因為他們需要定制芯片來(lái)優(yōu)化其應用程序及工作負載。中國市場(chǎng)亦是如此。在汽車(chē)、人工智能、超大規模數據中心等部分市場(chǎng)或垂直行業(yè)，都在發(fā)生巨大的轉變。總體來(lái)說(shuō)，大型系統級公司定制自己的SoC來(lái)實(shí)現電子系統差異化，這些系統級公司將SoC設計納入整體業(yè)務(wù)和系統級戰略。從EDA、半導體和系統級公司的角度來(lái)看，當下的形勢令人振奮，技術(shù)創(chuàng )新和商業(yè)角度都存在巨大機遇。那么芯片行業(yè)當前主要面臨哪些挑戰？Sassine Ghazi首先談道，我們已經(jīng)非常熟悉規模的復雜性，芯片的發(fā)展有規律可循，按照摩爾定律演進(jìn)到新的工藝節點(diǎn)和技術(shù)，最終的芯片產(chǎn)品將擁有更低的功耗成本和更高的性能。應對放緩的摩爾定律，業(yè)界開(kāi)始從系統層面尋找答案。芯片復雜性已經(jīng)遠遠不止在規模方面，而是發(fā)展為系統復雜性，這被稱(chēng)作SysMoore，是系統復雜性與摩爾定律復雜性的結合體。這樣的龐大系統開(kāi)發(fā)面臨如下挑戰：首先要繼續遵循摩爾定律，大多數設計都需要高能效或低功耗的應用，多裸晶堆疊已經(jīng)無(wú)處不在。硅片的健康安全變得非常重要，需要系統級公司和終端芯片用戶(hù)追蹤硅生命周期的健康狀況。現在軟件內容越來(lái)越多，對AI差異化而言是巨大機會(huì )，用AI需要大量計算，因此也需利用云技術(shù)，隨著(zhù)軟件內容增加，確保這些系統安全性是重中之重。Sassine Ghazi說(shuō)，新思科技的承諾是在10年內將生產(chǎn)率提升1000倍，過(guò)去二三十年新思科技已經(jīng)推出許多工具來(lái)提升生產(chǎn)率，面對復雜的SysMoore挑戰，業(yè)界有許多創(chuàng )新機會(huì )來(lái)提高設計效率，提供更有競爭力的產(chǎn)品。這些不僅在芯片層面，更要在系統層面實(shí)現。

這需要什么技術(shù)條件以及如何在不同市場(chǎng)把握創(chuàng )新機會(huì )，來(lái)實(shí)現先進(jìn)芯片或系統的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)？他提到DTCO（設計和工藝協(xié)同優(yōu)化）已成為硅片層面創(chuàng )新的重要工具，以往需2-3季度才能在工藝和物理之間優(yōu)化成PDK，然后才開(kāi)始向芯片設計靠近，新思科技有過(guò)硬的技術(shù)來(lái)實(shí)現工藝和器件建模并完成虛擬PDK。新思科技以“綜合”技術(shù)創(chuàng )建公司，又有“融合”EDA，融合了從RTL到GDS以及豐富的接口、基礎IP產(chǎn)品組合，同時(shí)還涵蓋了一項新技術(shù)DSO.ai，即業(yè)界首個(gè)自主AI系統，該技術(shù)用AI加快芯片設計、提高效率，同時(shí)協(xié)助實(shí)現芯片的最佳PPA指標。新思科技還在大約六年前就開(kāi)始投資安全技術(shù)，為用戶(hù)提供軟件安全和質(zhì)量保障。這一切都需要一種主動(dòng)的思維模式，思考如何管理硅片和軟件之間數據，如何提供數據分析、人工智能和機器學(xué)習應用貫穿從硅、器件、芯片到系統和軟件的每個(gè)環(huán)節，如何建立一個(gè)基礎設施或支柱，讓所有這些應用與云上的AI應用程序建立數據連續性。基于此，新思科技觀(guān)察到另一個(gè)重要趨勢，與服務(wù)有關(guān)。正如之前所說(shuō)，許多系統級公司的目標不是成為芯片專(zhuān)業(yè)公司，即便他們正在建設非常強大的專(zhuān)業(yè)團隊，業(yè)界真正要考慮的是如何為這個(gè)連續體提供服務(wù)。

“在中國，新思科技與很多公司保持深厚的合作伙伴關(guān)系，我們深耕中國市場(chǎng)已經(jīng)超過(guò)25年，我們85%左右的員工是技術(shù)能力很強的碩士和博士，我們還擁有超過(guò)3200項已批準專(zhuān)利?！盨assine Ghazi最后介紹道。

結語(yǔ)：IC行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng )新機會(huì )面面觀(guān)

作為IC產(chǎn)業(yè)上游的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，新思科技在開(kāi)發(fā)者大會(huì )期間輸出的一系列內容，為我們帶來(lái)全局視角的集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng )新機會(huì )。除了主題演講外，2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )將在下午場(chǎng)設立四大技術(shù)分論壇（人工智能、智能汽車(chē)、5G/IoT、HPC），并增設新增優(yōu)秀論文分論壇，共有50場(chǎng)科技創(chuàng )芯演講，與芯片開(kāi)發(fā)者分享各種前沿技術(shù)成果。