AMD采用X3D封裝的EPYC系列處理器規格曝光，L3緩存容量達768MB
發(fā)布人：超能網(wǎng)
時(shí)間：2021-09-20
來(lái)源：工程師
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AMD在今年3月份正式發(fā)布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，隨后在今年的Computex 2021主題演講上，AMD首席執行官蘇姿豐博士展示了采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構桌面處理器。這項技術(shù)可以為每個(gè)CCD帶來(lái)額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時(shí)候投入生產(chǎn)。
據了解，AMD也將會(huì )在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這么做，代號Milan-X的EPYC處理器就是采用3D垂直緩存技術(shù)的產(chǎn)品。此前已有供應商放出了個(gè)別處理器的型號和OPN代碼，近日推特用戶(hù)@ExecuFix進(jìn)一步透露了這些EPYC處理器的規格。
EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，擁有64核心和128線(xiàn)程，TDP為280W。L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量為768MB，是原來(lái)基礎上乘以三。據之前B2B零售商Zones公布的價(jià)格，EPYC 7773Ｘ處理器價(jià)格高達10746.99美元。
目前AMD仍沒(méi)有公開(kāi)代號Milan-X的EPYC處理器，不確定最終的發(fā)布時(shí)間。
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