7月伊始芯片漲價(jià)函紛飛，半導體三季報業(yè)績(jì)也有底了？

本輪半導體景氣持續度或將超出此前預期，延續至2022年——市場(chǎng)更有望進(jìn)一步上修半導體板塊全年業(yè)績(jì)預期。

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文 |鄭遠方

今年半年報預告潮剛啟，半導體產(chǎn)業(yè)多環(huán)節報喜，再次印證行業(yè)景氣度高企。如今剛一邁入7月，國內多家芯片廠(chǎng)又再度宣布漲價(jià)。

晶豐明源表示，產(chǎn)品價(jià)格將根據具體產(chǎn)品型號做出不同程度的調整；集創(chuàng )北方上調全線(xiàn)LED驅動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格；輝芒微電子調漲電源管理芯片價(jià)格；菱奇半導體、東科半導體、輝芒微電子、瞬雷科技等企業(yè)也紛紛宣布漲價(jià)。

中穎電子也在接受機構調研時(shí)暗示漲價(jià)意向，表示若下半年晶圓持續漲價(jià)，不排除對部分產(chǎn)品調價(jià)的可能。

此外，今年Q2以來(lái)，已有超過(guò)30家半導體公司發(fā)布漲價(jià)函。意法半導體、東芝、安森美、士蘭微、智浦芯聯(lián)、瑞納捷此前均宣布調漲Q3芯片報價(jià)。

量?jì)r(jià)齊升又逢旺季 半導體景氣周期超預期

盡管上述各家漲幅不盡相同，但漲價(jià)原因卻都大同小異——迫于上游代工、封測廠(chǎng)商漲價(jià)帶來(lái)的成本壓力，以及產(chǎn)能持續緊張疊加影響。

上月末，多家半導體上游廠(chǎng)商便紛紛預告Q3漲勢。

晶圓代工方面，聯(lián)電、力積電已表示Q3將繼續漲價(jià)，龍頭臺積電也有意再度調漲報價(jià)。更有報道直指，代工廠(chǎng)報價(jià)Q3漲價(jià)幅度最高達30%，遠超此前15%的市場(chǎng)預期。封測企業(yè)同樣不甘落后，日月光、京元電子等也出現了趕進(jìn)度、調高報價(jià)的現象。

報價(jià)飛漲下，這些廠(chǎng)商也相繼加快了擴產(chǎn)步伐。

聯(lián)電上月已啟動(dòng)擴產(chǎn)計劃，各廠(chǎng)產(chǎn)能增幅3%-13%不等；日月光也計劃新建工廠(chǎng)擴產(chǎn)，新增打線(xiàn)封裝及覆晶封裝制程產(chǎn)線(xiàn)；臺積電上月初也宣布了N3、N5、N2等多個(gè)制程的擴產(chǎn)計劃。

值得一提的是，據今日報道，國內代工廠(chǎng)商粵芯半導體成功完成二期項目融資，項目完成后，月產(chǎn)能可新增2萬(wàn)片，技術(shù)節點(diǎn)將延伸至55nm工藝，預計2022年Q1正式投產(chǎn)。

此前頻頻有消息質(zhì)疑半導體景氣周期持續性，擔心未來(lái)市況反轉，供過(guò)于求。不過(guò)，業(yè)內分析人士認為，下半年為電子旺季，IC廠(chǎng)商庫存水位低，預計電源管理芯片、射頻芯片、驅動(dòng)IC等將持續供不應求。

中信建投6月25日研報指出，得益于下游5G、汽車(chē)、PC等多行業(yè)需求共振，缺貨漲價(jià)延續，驅動(dòng)行業(yè)長(cháng)期成長(cháng)。本輪半導體景氣周期持續度將超出此前預期，預計延續至2022年。

天風(fēng)證券潘暕團隊也認為，全球芯片需求持續高漲，供不應求格局至少將持續至年底。隨著(zhù)行業(yè)景氣度進(jìn)一步攀升，市場(chǎng)有望進(jìn)一步上修半導體板塊全年業(yè)績(jì)預期，而國內半導體廠(chǎng)商也將擁抱國產(chǎn)趨勢不可逆的機遇。