月產(chǎn)3萬(wàn)片SiC！全國首條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈投產(chǎn)
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據悉，這是國內首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。
芯速度！11個(gè)月，千畝基地拔地而起
湖南三安半導體項目占地面積1000畝，根據項目規劃主附建筑物81棟，包括長(cháng)晶、襯底、外延、芯片、封測等廠(chǎng)房，總建筑面積54萬(wàn)平米。湖南三安半導體著(zhù)眼于2025年的電動(dòng)智能汽車(chē)市場(chǎng)，提前布局碳化硅產(chǎn)能。
湖南三安半導體項目于2020年7月破土動(dòng)工，一期工程已于2021年1月全面封頂，機臺于5月陸續進(jìn)廠(chǎng)調試，耗時(shí)不到一年，一座從碳化硅晶體生長(cháng)到功率器件封測的全產(chǎn)業(yè)鏈現代化生產(chǎn)基地落地投產(chǎn)。
月產(chǎn)3萬(wàn)片SiC,年產(chǎn)值超120億
項目垂直整合了自襯底材料-外延生長(cháng)-晶圓制造-到封裝測試等環(huán)節，可實(shí)現月產(chǎn)30,000片6寸碳化硅晶圓。提高成本效益，縮短產(chǎn)品迭代周期。湖南三安半導體預計將實(shí)現年銷(xiāo)售收入120億元，年貢獻稅收17億元，提供數千個(gè)就業(yè)崗位，并帶動(dòng)周邊配套產(chǎn)業(yè)近萬(wàn)就業(yè)。
湖南三安半導體是三安光電的全資子公司，業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅、氮化鎵化合物半導體功率芯片的研發(fā)、設計、制造及服務(wù)。
湖南三安半導體項目的落地，有利于形成以長(cháng)沙高新園區為中心的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)聚落，加速上游IC設計公司設計與驗證迭代，縮短下游終端產(chǎn)品上市周期，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈繁榮發(fā)展。
來(lái)源：化合物半導體市場(chǎng)
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