一周芯聞(21-05-17)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 韓國擬斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地

據彭博社報道，韓國宣布一項雄心勃勃的計劃：在未來(lái)十年內斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一起爭奪全球的關(guān)鍵技術(shù)。根據韓聯(lián)社5月13日的報道，韓國政府將聯(lián)合企業(yè)，建立起集半導體生產(chǎn)、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，目標在2030年前構建全球最大規模的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈。根據戰略規劃，政府將為相關(guān)企業(yè)減免稅負、擴大金融和基礎設施等支持，其中對半導體研發(fā)和設備投資的稅額抵扣率最高將提升至40～50%和10～20%。預計三星、SK海力士等企業(yè)10年內將投資510萬(wàn)億韓元（約等于4517億美元），今年的投資額將達41.8萬(wàn)億韓元（370億美元）。韓國政府希望建立一條“K-半導體帶”，該帶延伸到漢城以南數十公里，并將芯片設計人員，制造商和供應商召集在一起。

韓國還旨在吸引更多外國人投資先進(jìn)技術(shù)。該部表示，荷蘭半導體設備制造商ASML表示，計劃斥資2400億韓元（約合2.1億美元）在華城建立一個(gè)培訓中心，而總部位于加利福尼亞的LamResearchCorp.則計劃將該國的能力提高一倍。韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與貿易研究所半導體分析師KimYang-paeng說(shuō)：“韓國實(shí)質(zhì)上是在招攬全球供應商，與它自己的芯片制造商合作，以便它可以在其土壤上建立生態(tài)系統，而不是希望它們遷移到美國和其他地方。此外，投資擴大到代工廠(chǎng)和邏輯芯片也是為了長(cháng)遠考慮，如果韓國主導的存儲芯片行業(yè)出了問(wèn)題，它還可以有別的業(yè)務(wù)依靠?！表n國希望在2022年至2031年期間幫助培訓36,000名芯片專(zhuān)家，為芯片研究和開(kāi)發(fā)貢獻1.5萬(wàn)億韓元（約合13.3億美元），并將開(kāi)始討論旨在幫助半導體行業(yè)的立法。

（來(lái)源：彭博社）

2. 新思科技完成對MorethanIP的收購

5月14日消息，新思科技（Synopsys,Inc.）近日宣布完成對10G至800G數據速率的以太網(wǎng)數字控制器IP核公司MorethanIP的收購。通過(guò)本次收購，新思科技的DesignWare以太網(wǎng)控制器IP產(chǎn)品組合將得到進(jìn)一步擴充，新增適用于200G/400G和800G以太網(wǎng)的MAC和PCS，將為客戶(hù)提供面向網(wǎng)絡(luò )、AI和云計算片上系統（SoC）的低延遲、高性能全線(xiàn)以太網(wǎng)IP解決方案，并將補充新思科技現有的112G以太網(wǎng)PHYIP解決方案。收購MorethanIP還將為新思科技增添一支經(jīng)驗豐富的研發(fā)工程師團隊，他們擁有豐富的領(lǐng)域知識，一直是高速以太網(wǎng)規范開(kāi)發(fā)的領(lǐng)導力量。

此項交易條款對新思科技財務(wù)狀況未造成重大影響，因而未做披露。新思科技廣泛的DesignWareIP產(chǎn)品組合包括邏輯庫、嵌入式存儲器、IO、PVT傳感器、嵌入式測試、模擬IP、接口IP、安全IP、嵌入式處理器以及子系統。為了加快原型設計、軟件開(kāi)發(fā)并將IP集成到SoC中，新思科技的IPAccelerated計劃提供了IP原型套件、IP軟件開(kāi)發(fā)套件和IP子系統。

（來(lái)源：新思科技）

3. 精準攻堅克難，中芯國際2021 Q1營(yíng)收站穩11億美元

5月13日，中芯國際公布2021年第一季度財報。截至2021年3月31日止，中芯國際一季度銷(xiāo)售額為11.036億美元，同比增長(cháng)22%，環(huán)比增長(cháng)12.5%。中芯國際一季度毛利為2.501億美元，同比增長(cháng)7.1%，環(huán)比增長(cháng)41.5%。毛利率為22.7%，相比2020年第四季為18.0%，2020年第一季為25.8%。財報顯示，中芯國際2021年第一季度產(chǎn)能利用率達98.7%。中國區銷(xiāo)售較上個(gè)季度有所下降，達55.6%。歐洲及亞洲銷(xiāo)售較上個(gè)季度有所上升，達16.7%，北美洲銷(xiāo)售與上季度持平。值得注意的是，中芯國際的40/45nm工藝在第一季度收入占比上升至16.3%，上季度為14.8%，14/28nm收入占比上升至6.9%，上季度為5%。

2021年第一季度按應用劃分的收入占比分別為：智能手機35.2%、智能家居13.9%、消費電子20.4%、其他30.5%。按照服務(wù)類(lèi)型來(lái)看，晶圓代工方面還是占據著(zhù)91.2%的極高比例，光罩制造、晶圓測試及其他方面占比從上季度的11%下降到了8.8%。財報顯示，中芯國際2021年第一季度晶圓月產(chǎn)能由2020年第四季的520,750片8英寸約當晶圓增加至2021年第一季的540,750片8英寸約當晶圓，主要由于本季度200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴充所致。

（來(lái)源：中芯國際）

4. IDC：一季度平板電腦市場(chǎng)出貨量3990萬(wàn)臺，同比增長(cháng)55.2%

5月13日消息，國際數據公司（IDC）全球平板電腦季度跟蹤報告的初版數據顯示，平板電腦市場(chǎng)在2021年第一季度表現出色，同比增長(cháng)55.2%，出貨量總計3990萬(wàn)臺。這種規模的增長(cháng)自2013年第三季度同比增長(cháng)56.9%以后再次出現。

與全球市場(chǎng)相比，2021年第一季度中國平板電腦市場(chǎng)出貨量約625萬(wàn)臺，同比增長(cháng)67.6%，創(chuàng )2013年第二季度以來(lái)單季最高同比增幅；同時(shí)在傳統銷(xiāo)售淡季實(shí)現季度增長(cháng)1.8%。按廠(chǎng)商出貨量劃分，蘋(píng)果同樣在中國市場(chǎng)穩居第一，出貨量約為266萬(wàn)臺，同比增長(cháng)103.2%，占據42.5%的市場(chǎng)份額。華為平板位居第二，出貨量約為150萬(wàn)臺，同比增長(cháng)26.9%，市場(chǎng)份額占比24.0%。獨立的榮耀平板出貨約53萬(wàn)臺，同比增長(cháng)68.5%，市場(chǎng)份額占比8.5%，排名第三。

（來(lái)源：TechWeb）

5. 士蘭微擬20億元擴產(chǎn)12英寸半導體項目

5月11日消息，士蘭微公告，2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)第一期項目已實(shí)現通線(xiàn)，并在2020年12月實(shí)現正式投產(chǎn)。預計今年四季度士蘭集科將實(shí)現月產(chǎn)12吋片3萬(wàn)片的目標。當前，集成電路芯片及功率器件市場(chǎng)面臨良好的發(fā)展機遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎上，進(jìn)一步增加投入，盡快擴大產(chǎn)能。

根據《投資合作協(xié)議》，士蘭集科于近日啟動(dòng)了第一條12吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目”，該項目主要內容為：在士蘭集科現有的12吋集成電路芯片廠(chǎng)房?jì)?，通過(guò)增加生產(chǎn)設備，配套動(dòng)力及輔助設備設施建設，以及凈化車(chē)間裝修等，實(shí)現新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力。該項目總投資為20億元，實(shí)施周期為2年。

（來(lái)源：士蘭微公告）

6. 比亞迪半導體擬創(chuàng )業(yè)板上市

5月11日，比亞迪發(fā)布《關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng )業(yè)板上市的預案》。預案顯示，比亞迪擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司分拆至深交所創(chuàng )業(yè)板上市。比亞迪半導體成立于2004年10月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。據公告披露，2018年度、2019年度、2020年度，比亞迪半導體分別實(shí)現營(yíng)業(yè)收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；分別實(shí)現歸母凈利潤1.04億元、8511.49萬(wàn)元、5863.24萬(wàn)元。

公告指出，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導體將以車(chē)規級半導體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

截至預案公告日，比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為比亞迪半導體的控股股東，比亞迪實(shí)際控制人王傳福通過(guò)比亞迪間接控制比亞迪半導體，為比亞迪半導體的實(shí)際控制人。本次分拆完成后，比亞迪仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。

（來(lái)源：比亞迪公告）

7. 12英寸晶圓代工廠(chǎng)晶合集成科創(chuàng )板IPO獲受理

5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng )板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠(chǎng)項目。晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現150nm至90nm制程節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。

根據招股說(shuō)明書(shū)，晶合集成在報告期內向客戶(hù)提供制程節點(diǎn)為150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，按照制程節點(diǎn)分類(lèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構成來(lái)看，2020年，公司90nm服務(wù)占總業(yè)務(wù)的53.09%，110nm占比為26.94%，150nm占比為19.97%。報告期內，公司向客戶(hù)提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)，按照工藝平臺分類(lèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構成，2020年，DDIC工藝平臺晶圓代工占比98.15%。DDIC，即面板顯示驅動(dòng)芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過(guò)對電位信號特征（例如：相位、峰值、頻率等）的調整與控制，完成對驅動(dòng)電場(chǎng)的建立與控制，進(jìn)而實(shí)現面板信息顯示。

（來(lái)源：上交所官網(wǎng)，晶合集成招股說(shuō)明書(shū)）

8. AMD EPYC打入新加坡超算中心，速度提升8倍

AMD公司宣布，AMDEPYC7003系列處理器將為新加坡國家超級計算中心(NSCC)的新超級計算機提供動(dòng)力，作為國家級的高性能計算(HPC)資源中心，NSCC致力于為科學(xué)和工程計算需要提供支持。

新系統將基于HPECrayEX超級計算機，并搭載EPYC7763和EPYC75F3的處理器組合。該超級計算機計劃于2022年全面投入使用，其理論峰值性能預計可達10petaFLOPS，比NSCC現有的HPC計算資源速度快8倍。屆時(shí)研究人員將借助該系統進(jìn)一步探索生物醫學(xué)、基因學(xué)、疾病、氣候等方面的科學(xué)研究。3月中旬，AMD發(fā)布全新的第三代AMDEPYC（霄龍）7003系列處理器“米蘭”。根據市場(chǎng)調研公司公布的Q1季度報告，在服務(wù)器CPU市場(chǎng)，AMD的市場(chǎng)份額已從2020年Q1的5.1%增長(cháng)到8.9%。

（來(lái)源：AMD）