聚焦 | 歐盟擬成立芯片聯(lián)盟，成員或包括ST/NXP/ASML/英飛凌

據路透社報道，在當地時(shí)間的周四（29日），四名歐盟官員表示，鑒于當前全球供應鏈緊張，為了避免對國外芯片制造商過(guò)度依賴(lài)，歐盟正考慮建立一個(gè)芯片聯(lián)盟組織。

據悉，除了 22 個(gè)成員國外，意法半導體 (STMicroelectronics)、恩智浦 (NXP)、ASML和英飛凌四家大廠(chǎng)也被視為新的芯片聯(lián)盟的主要成員。

消息人士稱(chēng)，該計劃尚處于非常初級的階段，可能包括一項被稱(chēng)為“歐洲共同利益重要項目”(IPCEI)的泛歐洲計劃，將允許歐盟政府根據較寬松國家援助法規注資，便于企業(yè)就整個(gè)計劃展開(kāi)合作。

據了解，這項計劃是由歐盟內部市場(chǎng)與服務(wù)執委Thierry Breton制定的目標，旨在補充或替代可能的外資工廠(chǎng)，以期到2030年將歐盟在半導體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額增加一倍。

“我們希望在歐洲半導體聯(lián)盟的框架內將企業(yè)界和成員國聚集在一起，以啟動(dòng)必要的投資。”Breton周四表示，“以歐洲為主導地位的前提下，歐盟很歡迎在這一計劃中與外國廠(chǎng)商合作，”他補充說(shuō)。

目前Breton正試圖說(shuō)服知名芯片制造商們，希望他們能在歐盟設立一個(gè)主要制造工廠(chǎng)。

據悉，Breton將于當地時(shí)間周五（30日）與處理器龍頭制造商英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger，和臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced 舉行視頻會(huì )議，進(jìn)一步討論兩家廠(chǎng)商在歐盟境內設立制造據點(diǎn)的可能性，Breton 還將與三星代表會(huì )談。
Breton強調了歐盟半導體聯(lián)盟的愿景，并計劃在2030年讓歐洲在全球芯片和半導體生產(chǎn)中市占率從10% 提升到20%。

報道稱(chēng)，德國、法國與荷蘭等歐盟多個(gè)國家計劃在未來(lái) 2-3 年內斥資高達1450 億歐元，以提高歐盟國家在半導體產(chǎn)業(yè)主導地位，建立完整的半導體價(jià)值鏈。另有消息人士指出，歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠(chǎng)。

截止發(fā)稿，對于上述報道，意法半導體、恩智浦半導體、ASML、英飛凌等關(guān)聯(lián)方均未公開(kāi)置評。
來(lái)源：國際電子商情