千億造芯泡沫反思：不存在的“彎道超車(chē)”

 弘芯夭折早已沒(méi)有懸念。2019年，價(jià)值7530萬(wàn)元的土地使用權被查封，從ASML購得的DUV光刻機被抵押至****。2020年6月，時(shí)任弘芯CEO的蔣尚義遞交辭呈。1個(gè)月后，武漢東西湖區政府官宣，弘芯資金鏈條斷裂，項目停滯。 弘芯并非孤例。2019-2020短短一年多時(shí)間里，我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西5省的6個(gè)百億級半導體大項目先后停擺，總規劃投資規模達2974億元。 

大量的項目爛尾仍然阻擋不了高漲的造芯熱情。據IC Insights資料顯示，在2020上半年，中國總共有15個(gè)省份、29個(gè)城市成功簽約了半導體項目，總投資金額高達2021億元人民幣。 企查查數據也顯示，截至2021年2月，我國共有芯片相關(guān)企業(yè)6.65萬(wàn)家，2020年全年新注冊企業(yè)2.28萬(wàn)家，同比大漲195%。2021年以來(lái)，數據增長(cháng)依舊迅猛，前2月注冊量已達到4350家，同比增長(cháng)378%。 由于眾所周知的原因，國家對芯片企業(yè)有產(chǎn)業(yè)政策上的偏重。地方政府積極響應，造芯形勢一片大熱，讓人喜憂(yōu)參半。芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律決定了這不是一個(gè)數量堆積的游戲——項目建起來(lái)容易，活下來(lái)不易。 發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的熱情值得肯定，但一批中大型造芯項目紛紛夭折，也值得總結和反思。   

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人才短缺是芯片產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)命門(mén)。芯片是人才密集型產(chǎn)業(yè)，不僅需要大量經(jīng)驗豐富的技術(shù)人才，領(lǐng)軍型人才更是極為緊俏的稀缺資源。能稀罕到什么程度呢？一個(gè)不算嚴謹的佐證是，2020年12月中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松宣布辭職后，次日A股開(kāi)盤(pán)即跌近10%，市值蒸發(fā)超過(guò)300億元，港股也跌到短時(shí)停牌。 《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020年版）》顯示，到2022年，中國集成電路專(zhuān)業(yè)人才缺口將近25萬(wàn)，而且存在結構性失衡問(wèn)題——集中上馬眾多芯片項目，會(huì )不可避免的造成原本就稀缺的人才資源更加分散。 各地跟風(fēng)上馬半導體項目，政績(jì)考慮是其中重要因素。各級政府設立的引導基金和地方性商業(yè)****也在行政層面的影響下，成為這些“三缺”項目的主要輸血者。但在設備和技術(shù)嚴重依賴(lài)引進(jìn)、項目團隊又缺兵少將的情況下，這些企業(yè)難以得到專(zhuān)業(yè)投資機構的認同，后續融資極為困難。不少項目是政府投資一頭熱，社會(huì )資本空許諾，根本沒(méi)跟進(jìn)。 2020年陜西坤同辭退所有員工，項目停滯。原計劃投資400億元，除了政府實(shí)繳129億元外，另外兩家股東北京坤同科技和GSF Global出資額均為零。 江蘇中璟航天半導體計劃投入120億元，占地703畝。但在2017年底開(kāi)工后，由于三大企業(yè)股東均未注資，不到一年時(shí)間便在大眾視野中消失，導致政府前期施工損失數千萬(wàn)元。 武漢弘芯號稱(chēng)1280億元的超大項目，占股90%的大股東北京光量藍圖居然分文未投，引發(fā)爭議，被媒體質(zhì)疑究竟是“芯片”還是“芯騙”…… 2020年10月20日，國家發(fā)改委在例行新聞發(fā)布會(huì )上，針對“芯片項目爛尾”亂象表示，對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的，將予以通報問(wèn)責。 發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，不僅僅需要地方政府的魄力，更需要專(zhuān)業(yè)的統籌規劃能力。部分地方官員對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律認知不夠，不具備甄別這些項目的專(zhuān)業(yè)能力。芯片并非放諸四海皆可生根，需要可供其茁壯成長(cháng)的土壤。 現階段，中國的芯片產(chǎn)業(yè)尚處于培育期，大量技術(shù)處于研發(fā)早期，項目落地更傾向于選擇北、上、深等人才和IC研教資源富集的一線(xiàn)城市，待產(chǎn)能充分釋放后，才會(huì )向土地、人力成本更低的二三線(xiàn)城市轉移。從這個(gè)發(fā)展規律來(lái)看，一些不具備條件的二三線(xiàn)城市和遠郊區域即使鉚足全力上馬了項目，也常常會(huì )因為技術(shù)、人才和產(chǎn)業(yè)鏈基礎等問(wèn)題而陷入被動(dòng)。 半導體項目一般周期很長(cháng)，從組建到盈利往往需要十來(lái)年甚至更長(cháng)時(shí)間。不僅僅挑戰資本的耐心，對地方執政官員的耐心和能力也是一個(gè)巨大的考驗，既需要地方政府不折騰，一屆接著(zhù)一屆干，也需要一大批熟悉產(chǎn)業(yè)規律的專(zhuān)業(yè)型官員在背后支持推動(dòng)。例如從技術(shù)、管理、供應鏈、市場(chǎng)等方面積極開(kāi)展國際合作，熟悉國際化規則，從法律等層面防范杜絕風(fēng)險。 從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來(lái)看，項目爛尾不是最可怕的，可怕的是爛尾了沒(méi)有及時(shí)妥善處理。一些不良資產(chǎn)也可通過(guò)兼并整合變廢為寶，例如成都格芯在停擺兩年半后，被韓國前SK海力士副會(huì )長(cháng)成立的公司高真科技接手，將在此基礎上建設DRAM生產(chǎn)線(xiàn)。由此可見(jiàn)，積極回收、另尋出路也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的延續。 被誤讀的“舉國體制” 因為“卡脖子”事件屢屢發(fā)生，讓國人尤其關(guān)注先進(jìn)制程芯片的進(jìn)展。近年來(lái)“舉國體制”一詞再度被輿論頻頻提及，難免會(huì )給國民造成一種錯覺(jué)：但凡舉國體制，問(wèn)題便可迎刃而解。這是基于過(guò)往成功經(jīng)驗的理想期待，畢竟我們曾經(jīng)依靠著(zhù)這種制度優(yōu)勢攻克了“兩彈一星”，如今為何不能如法炮制攻克芯片呢？ 一個(gè)本質(zhì)區別是，眼下正在發(fā)展的芯片不是一個(gè)科研項目，而是一個(gè)產(chǎn)業(yè)。如今的多元化市場(chǎng)主體有著(zhù)各自不同的目標和利益訴求，并不像計劃經(jīng)濟時(shí)期可以通過(guò)一紙行政命令隨時(shí)調動(dòng)，傳統意義上的舉國體制土壤已經(jīng)不復存在。 另一方面，現代工業(yè)的體量和產(chǎn)業(yè)鏈規模都很大、各技術(shù)領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)細分且大量交叉融合，國家不可能也沒(méi)必要像過(guò)去一樣集中力量去組織攻堅某個(gè)具體項目，更多精力轉向統籌謀劃和科學(xué)布局，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營(yíng)造一個(gè)良好的生態(tài)環(huán)境。各地上馬的芯片項目，政府也應減少行政手段的過(guò)分干預，最終還是要交給市場(chǎng)。 當然，這其間值得反思的地方還有很多。隨著(zhù)“新型舉國體制”一詞被正式寫(xiě)入十九屆四中全會(huì )《決定》，學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界紛紛思考，如何在市場(chǎng)經(jīng)濟條件下“集中力量辦大事”。發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中決定性作用的同時(shí)，積極探索政府的協(xié)調性作用，同時(shí)保證國家重大利益和國家創(chuàng )新戰略的目標實(shí)現。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，“傳統舉國體制”的底盤(pán)是計劃經(jīng)濟，“新型舉國體制”的底盤(pán)是社會(huì )主義市場(chǎng)經(jīng)濟。如今改革開(kāi)放走過(guò)四十多年，政府角色深刻轉變，全能型政府已逐步成為歷史。西方國家希望把中國拖入它們標榜的自由競爭市場(chǎng)經(jīng)濟中，但我國在半導體產(chǎn)業(yè)中的后發(fā)劣勢難以克服。而尊重市場(chǎng)經(jīng)濟的政府恰當干預，正是我國半導體產(chǎn)業(yè)換道超車(chē)的關(guān)鍵所在。 “舉國體制”引發(fā)的另一個(gè)公眾關(guān)注的話(huà)題是“與其各自建廠(chǎng)，為何不集中資源發(fā)展中芯國際”？——這種想法來(lái)源于其它地區的經(jīng)驗：韓國扶起來(lái)一個(gè)三星，臺灣集全島之力推出來(lái)一個(gè)臺積電，我們?yōu)槭裁丛也怀鲆粋€(gè)中芯國際？ 一批造芯項目的夭折已經(jīng)證明：僅靠地方政府傾斜性財政支持，企業(yè)難以獲得可持續發(fā)展的資金和能力。中芯國際作為一家企業(yè)，僅僅聚焦在芯片制造一個(gè)環(huán)節。芯片產(chǎn)業(yè)有許多關(guān)鍵細分領(lǐng)域，所有細分領(lǐng)域耦合相加才能支撐起整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。卡脖子的不是某個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，而是產(chǎn)業(yè)整體運行機制和能力中的系統性薄弱環(huán)節——比突破技術(shù)壁壘更難的是建構產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 我們只看到一家臺積電，實(shí)際上臺灣還有不少****冠軍，比如穩懋是砷化鎵微波集成電路的全球第一，旺宏是記憶體中Nor Flash領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，漢磊科技是碳矽和氮矽中的翹楚，此外還有聯(lián)電、南科、華邦等一眾優(yōu)秀的電子企業(yè)。 值得一提的是，這些企業(yè)幾乎都發(fā)源于新竹，這里擁有臺灣高校top3“臺清交”中的兩所：臺灣交通大學(xué)和臺灣清華大學(xué)，同時(shí)離臺灣大學(xué)、臺北大學(xué)、臺灣科技大學(xué)、臺北科技大學(xué)距離都不遠?？蒲腥瞬呕A再加上當地政府的大力扶持，經(jīng)年累月讓土壤慢慢變得肥沃。 

芯片的種類(lèi)很多，大類(lèi)就包括邏輯芯片、記憶體芯片和復合芯片。而邏輯芯片又分先進(jìn)制程和成熟制程。臺積電的主要競爭優(yōu)勢在先進(jìn)制程，中芯國際的業(yè)務(wù)則主要在成熟制程。芯片是一個(gè)全球分工協(xié)作的大產(chǎn)業(yè)，沒(méi)有任何一個(gè)國家能實(shí)現100%的自給自足。所以我們要發(fā)展的不是一家企業(yè)、一項技術(shù)，而是要打造一個(gè)能和國際接軌、還要具備一定競爭力的本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)。  直道追趕：構建關(guān)鍵能力 經(jīng)濟學(xué)家內森·羅森伯格（Rosenberg Nathan）在研究劃時(shí)代的技術(shù)發(fā)明時(shí)，曾指出一個(gè)事實(shí)： “蒸汽機、機床、發(fā)電機、內燃機、晶體管和計算機這些重大創(chuàng )新，都為后續創(chuàng )新提供了一個(gè)框架，因此啟動(dòng)了數十年的活動(dòng)序列。這些后續創(chuàng )新并沒(méi)有產(chǎn)出全新的產(chǎn)品，而是在原先的基礎上補充或改進(jìn)?！?/span>  芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，每一個(gè)技術(shù)生命周期里最初提出“框架”的企業(yè)，往往都能通過(guò)先發(fā)優(yōu)勢建立起護城河，保持著(zhù)技術(shù)上的領(lǐng)先甚至壟斷地位。 北京大學(xué)路風(fēng)教授提出的“產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺”是一個(gè)實(shí)用的理論工具，從技術(shù)和產(chǎn)品的關(guān)系的角度具象化了產(chǎn)業(yè)生態(tài)。所謂產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺，是一個(gè)包含了其工作對象（產(chǎn)品序列）、工作主體（專(zhuān)業(yè)研發(fā)團隊）和工作支持系統（工具設備和經(jīng)驗知識）的有組織的活動(dòng)系統。 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺是技術(shù)創(chuàng )新的動(dòng)力傳導機制，技術(shù)學(xué)習從亞產(chǎn)品層次躍升到產(chǎn)品層次的動(dòng)力從來(lái)不是技術(shù)性的，而是來(lái)自于追求競爭優(yōu)勢和克服生存危機——簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是從科研任務(wù)、興趣導向驅動(dòng)創(chuàng )新，到市場(chǎng)需求、問(wèn)題導向驅動(dòng)創(chuàng )新。 伊諾斯和摩爾創(chuàng )立英特爾時(shí)，汲取了仙童半導體的教訓，并沒(méi)有設置正式的R＆D（開(kāi)發(fā)和制造）實(shí)驗室，但是組織起來(lái)了有效的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品迭代機制。打破部門(mén)之間的溝通壁壘，直接把制造工廠(chǎng)當作實(shí)驗室，實(shí)行無(wú)邊界的“開(kāi)發(fā)-制造”模式。 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺也有助于技術(shù)知識形成的連續性成長(cháng)。例如英特爾公司80年代的286、386、486，90年代的奔騰系列以及2006年以后的酷睿系列。當英特爾需要開(kāi)發(fā)全新的技術(shù)時(shí)，就設立獨立的組織去完成任務(wù)，同時(shí)通過(guò)與大學(xué)的合作來(lái)滿(mǎn)足對基礎研究的需要，每一代的技術(shù)都沉淀在英特爾的開(kāi)發(fā)平臺上，形成延續迭代——這種模式的一個(gè)明顯好處是，很少有人從英特爾出走去創(chuàng )建公司。 大量從實(shí)踐中積累起來(lái)的技術(shù)知識具有緘默性，很難在企業(yè)間編碼轉移，往往需要技術(shù)人員之間的協(xié)作實(shí)踐、口口相傳才能真正掌握，重經(jīng)驗、重工藝的芯片企業(yè)更是如此。 2002年，“龍芯一號”面世，這是我國首枚擁有自主知識產(chǎn)權的通用高性能微處理芯片。龍芯團隊最初只是中科院計算機所下屬的一個(gè)課題組，龍芯的所有功能模塊芯，包括CPU核心等在內的所有源代碼和定制模塊均為自主研發(fā)。盡管性能和兼容性上與先進(jìn)水平仍有較大差距，但彼時(shí)龍芯已經(jīng)初步顯現出產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺的能力，并且培養了一支人才隊伍。 

2010年，龍芯團隊成立龍芯中科技術(shù)有限公司，開(kāi)始從研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化。2015年，龍芯產(chǎn)品開(kāi)始應用于北斗衛星。到2019年，龍芯出貨量達到50萬(wàn)顆以上，在國產(chǎn)化應用市場(chǎng)份額領(lǐng)先。堅守了18年，已年過(guò)五旬的創(chuàng )始人胡偉武終于可以自豪面對媒體： “預計最多到后年，龍芯給國家交的稅，就會(huì )超過(guò)之前對我們所有的研發(fā)投入?！?/span> 胡宏偉同時(shí)提出了“做世界上第三套生態(tài)體系”的大目標，這個(gè)大目標的底氣，也是基于龍芯著(zhù)力打磨了18年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺。 完整的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺，還是吸收外部科學(xué)技術(shù)知識最有效的機制之一。針對具體產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)行的技術(shù)學(xué)習更容易將外部知識轉化為自身力量。在自建產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺的過(guò)程中，龍芯團隊走了一條完全自主開(kāi)發(fā)的道路，兆芯則走了一條引進(jìn)消化再創(chuàng )新的道路——“借進(jìn)別人的底盤(pán)，造自己的車(chē)”。 兆芯主攻的KX系列芯片主要基于從威盛團隊承接的x86技術(shù)資源和專(zhuān)利交叉授權。2010年，威盛把x86技術(shù)帶到了大陸，王惟林領(lǐng)導的團隊開(kāi)始了歷時(shí)兩年多的闖關(guān)，從原理、架構、代碼、設計方法和流程，吃透了CPU設計的一整套體系。2013年，隨著(zhù)國內核高基重大專(zhuān)項的實(shí)施，上海市國資委與威盛合資成立了上海兆芯集成電路有限公司，王惟林團隊被全部轉入了兆芯，開(kāi)始轉入CPU內核研發(fā)的實(shí)戰攻堅階段。 但此時(shí)賽道上的強敵已一騎絕塵，英特爾的x86架構已在PC、服務(wù)器、工作站領(lǐng)域占據絕對霸主地位。兆芯由于拿到的原始代碼與主流水平差距太大，每一代的優(yōu)化改進(jìn)難度都相當于重新設計一枚芯片——后起的兆芯沒(méi)有捷徑可走，只能在直道上小步快跑，和巨頭拼速度、比較率。 這是一條稍有差池便可能影響整個(gè)項目進(jìn)度的追趕道路，好在前面已經(jīng)基本吃透了CPU的研發(fā)精髓，兆芯的團隊心中相對有底。日后王惟林在向媒體回憶這段艱辛經(jīng)歷時(shí)，仍然心有余悸： “亦步亦趨、誠惶誠恐，每一個(gè)節點(diǎn)都不能出差錯，投入的人力、時(shí)間、資金難以想象?！?/span> 2017年12月28日，兆芯正式發(fā)布新一代KX-5000系列芯片，這是國內首款支持DDR4的國產(chǎn)通用CPU，業(yè)內將其性能比肩于英特爾主流的第七代i5。2019年，兆芯低調發(fā)布新一代KX-6000處理器，產(chǎn)品顯示出自主設計x86內核的進(jìn)取心。正在研發(fā)的KX-7000據說(shuō)將全面升級CPU架構，支持DDR5內存及PCIe4.0。

我國芯片企業(yè)大多數依賴(lài)外源技術(shù)，但“守得云開(kāi)見(jiàn)月明”的往往是具備消化、吸收，以及自主創(chuàng )新能力的企業(yè)。其中的關(guān)鍵能力構建在于搭建屬于自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺，有了這個(gè)平臺和內部R&D作為基礎，外部創(chuàng )意知識才可以源源不斷地納入吸收。反之，假如企業(yè)不具備這個(gè)關(guān)鍵能力，無(wú)論多么土豪地砸錢(qián)引進(jìn)外部技術(shù)，結果都是陷入技術(shù)依賴(lài)的被動(dòng)局面。而追逐摩爾定律這條道路上沒(méi)有“彎道超車(chē)”的概念——只有直道，要么換道。  換道超車(chē)：創(chuàng )新商業(yè)模式 遵循技術(shù)發(fā)展規律的同時(shí)，商業(yè)模式創(chuàng )新也非常重要。浙江大學(xué)吳曉波教授提出“二次商業(yè)模式創(chuàng )新”概念，即對已有的商業(yè)模式進(jìn)行修改調整，再引入到新的市場(chǎng)情境，從而顯著(zhù)提高企業(yè)生產(chǎn)效率和競爭力。 臺積電的興起就是典范。在此之前，芯片采用的是IDM模式——即單一企業(yè)整合設計、制造、封裝測試到銷(xiāo)售的全過(guò)程。臺積電另辟蹊徑，單獨拆解出“后端制造”環(huán)節，成為專(zhuān)門(mén)制造芯片的代工廠(chǎng)，即Foundry。如今“Fabless(無(wú)晶圓廠(chǎng)設計商)+Foundry（代工廠(chǎng)）”成為當下芯片制造的經(jīng)典模式。 這種商業(yè)模式創(chuàng )新避免了行業(yè)既有競爭模式，帶動(dòng)行業(yè)垂直分工，開(kāi)創(chuàng )出“多贏(yíng)”的新局面。Fabless可以專(zhuān)注于天馬行空的設計，一批芯片設計公司應運而生，Foundry則專(zhuān)精于將設計師們的藍圖蝕刻到芯片上。這樣的分工不僅促進(jìn)了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更為臺積電的崛起開(kāi)辟了道路。（參見(jiàn)前文《臺積電的忠與謀》） 單純的“技術(shù)突圍”就只能囿于已有技術(shù)范式，受制于人。從臺積電當時(shí)的情況來(lái)看，僅靠技術(shù)追趕德州儀器、英特爾等歐美大廠(chǎng)實(shí)為中下策，但“重構分工體系”可謂上上策。 2018年張汝京創(chuàng )辦芯恩時(shí)提出了一種基于中國情境的半導體商業(yè)分工模式“CIDM”，C為Commune，即共享共有制IDM模式。張汝京認為： “在中國當前的形勢之下，CIDM模式是相對更好的模式，一方面能夠整合眾多小企業(yè)來(lái)搞定全產(chǎn)業(yè)鏈，減少對其它廠(chǎng)商的依賴(lài)，又不用承擔太多風(fēng)險和投資，就能實(shí)現資源共享?！?/span> 中國缺乏能夠整合芯片制造多個(gè)環(huán)節的IDM企業(yè)。從成本來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)在設計、制造、封測等多個(gè)獨立的產(chǎn)業(yè)環(huán)節，每向下流動(dòng)一個(gè)環(huán)節，價(jià)格就要上漲20%-40%。從效率來(lái)看，功率半導體器件、模擬芯片、高端數?；旌闲酒?、微制器、數字信號處理器DSP，都是采用IDM模式獲得成功的，因為設計要跟工藝完全配合，工藝又要根據設計來(lái)優(yōu)化。從利潤來(lái)看，IDM雖然難度大，但利潤比純代工高。 然而，IDM模式對于企業(yè)資金、技術(shù)和人才的要求極高，目前國內單個(gè)企業(yè)很難獨木成林，因此建立類(lèi)似戰略聯(lián)盟的“利益和使命共同體”成為一種探索方向。這種模式的理想狀態(tài)是：芯片設計公司獲得芯片制造廠(chǎng)商的產(chǎn)能及技術(shù)支持，制造廠(chǎng)商又與終端客戶(hù)直接對接減少產(chǎn)品銷(xiāo)售的不確定性，終端客戶(hù)與設計公司直接對接提高產(chǎn)品設計效率，最終實(shí)現資源共享、能力協(xié)同、資金及風(fēng)險共擔。 “差異化需求”是吳曉波教授提出的另一種商業(yè)模式創(chuàng )新路徑。三星半導體的異軍突起就是在建立在全球對DRAM的旺盛需求上，并以此作為切入口發(fā)展起來(lái)的。 在中國，辰芯專(zhuān)注于背照式CMOS芯片，需求定位為行業(yè)級、科研級，軍工和航天領(lǐng)域，與索尼的小飛機CMOS芯片形成了差異化競爭。寒武紀則專(zhuān)注于A(yíng)I芯片，發(fā)布了全球首款具備“深度學(xué)習”能力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器芯片。 如果說(shuō)堅持自主創(chuàng )新、建立產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺是直道追趕，進(jìn)行商業(yè)模式二次創(chuàng )新則是換道超車(chē)。在技術(shù)創(chuàng )新上，先發(fā)企業(yè)具有能力壁壘，但在商業(yè)模式創(chuàng )新上，后發(fā)企業(yè)可能更容易輕裝上陣。 先發(fā)企業(yè)可能陷入現有核心能力的剛性陷阱，比如競爭趨同、現有交易模式成本不斷增加、交易流程日益復雜、難以滿(mǎn)足個(gè)性化客戶(hù)新需求等。上世紀80年代，日本東芝等一眾半導體企業(yè)群狼圍攻英特爾，本世紀初三星和臺積電的脫穎而出，都是發(fā)揮了后發(fā)企業(yè)的商業(yè)模式創(chuàng )新優(yōu)勢。 以芯片為代表的諸多產(chǎn)業(yè)在從一個(gè)技術(shù)生命周期迭代到下一個(gè)周期的時(shí)候，往往會(huì )產(chǎn)生“機會(huì )窗口”，后發(fā)者如果能夠提前識別并作出前瞻性布局，完全存在換道超車(chē)的可能性。 
“被拖進(jìn)別人的賽道是不明智的” “被美國人拖進(jìn)他的賽道是不明智的，我們要把他拖入我們的賽道”。 一位資深芯片產(chǎn)業(yè)人士表示，因為美國的一再打壓，讓國人對先進(jìn)制程的芯片過(guò)分焦慮，失去了平常心。造芯潮水洶涌，一時(shí)泥沙俱下，很難說(shuō)是否有這種情緒夾雜其間。 “美國希望把中國拖入他所擅長(cháng)的賽道。這也可能是一種釣魚(yú)，先進(jìn)制程芯片不是一蹴而就的，用錢(qián)一下子砸不出來(lái)，只能慢慢熬，自亂陣腳便會(huì )出現弘芯這樣的問(wèn)題”。 在這位業(yè)內人士眼里，武漢弘芯作為一家完全沒(méi)有技術(shù)沉淀的初創(chuàng )企業(yè)，居然一開(kāi)始就將技術(shù)目標定在14nm和7nm量產(chǎn)的國際頂尖水平，實(shí)在是“過(guò)分進(jìn)取”了。 千億造芯項目折戟沉沙，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的一個(gè)深刻啟示在于——如果我們對芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規律有足夠的認知，會(huì )發(fā)現在先進(jìn)制程上的盲目追趕也可能是一個(gè)陷阱。目前先進(jìn)制程芯片仍然集中應用于一些高端消費電子，在更廣闊的應用領(lǐng)域，例如車(chē)用芯片、通訊芯片、感光元件、邊緣計算、微控制器、電源管理芯片等方向上應用的大多為成熟制程的芯片，而在這些賽道上，中國芯片企業(yè)是完全有能力、并且還有巨大的空間持續提高自主化的比例。 被卡脖子雖然難受，但是造芯之路急不來(lái)，靠“舉國砸錢(qián)”就能實(shí)現彎道超車(chē)更不宜奢望。對中國芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，唯有扎扎實(shí)實(shí)蹲好馬步，直道上奮起直追拼效率；并緊緊抓住技術(shù)范式迭代的機會(huì )窗口，以超凡的洞見(jiàn)提前布局，才能最終換道超車(chē)，突出重圍。