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X-FAB
高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:?jiǎn)魏随敲捞O(píng)果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%
嵌入式系統
高通驍龍
X Elite
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2024-06-26
西門(mén)子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件
工控自動(dòng)化
西門(mén)子
Zel-X
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2024-06-21
EasyScope X應用案例之檢索平均波形數據
測試測量
EasyScope X
平均波形
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2024-06-18
Intel出售愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)49%股份:獲110億美元緩解財務(wù)壓力
EDA/PCB
英特爾
Fab
|
2024-06-06
X-Fab增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
汽車(chē)電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
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2024-06-01
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠(chǎng)首批設備到廠(chǎng)
EDA/PCB
聯(lián)電
Fab
設備
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2024-05-23
X-FAB增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
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2024-05-21
美國周二表示,已經(jīng)撤銷(xiāo)了許可證,禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片
國際視野
MateBook X Pro
華為
AI
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2024-05-08
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
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2024-04-09
高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
智能計算
高通
驍龍 X Elite
芯片
AI
|
2024-04-08
IBM + X-POWER + 源卓微納:以AI會(huì )友,共創(chuàng )制造業(yè)智能化故事2.0
智能計算
IBM
X-POWER
源卓微納
AI
制造業(yè)智能化
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2024-03-18
格科微發(fā)布系列5000萬(wàn)像素圖像傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Fab-Lite
格科微
5000萬(wàn)像素
圖像傳感器
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2023-12-26
總投資573億元!中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)新進(jìn)展
EDA/PCB
中芯國際
12英寸晶圓
代工廠(chǎng)
Twin Fab
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2023-12-15
X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件
元件/連接器
X-FAB
近紅外
SPAD
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2023-11-17
艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X
消費電子
艾邁斯歐司朗
立功科技
Enabot
智能機器人
EBO X
家庭陪伴
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2023-11-14
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
EDA/PCB
X-FAB
電隔離解決方案
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2023-11-03
高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運行 130 億參數 AI 大模型
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍 X
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2023-10-25
DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰不可忽視
EDA/PCB
DDR5
Cadence
Sigrity X
|
2023-10-19
全球首個(gè),華為重磅發(fā)布!事關(guān)5G
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
5G
LampSite X
|
2023-10-12
X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規則的能力
EDA/PCB
X-FAB
無(wú)源器件
晶圓代工廠(chǎng)
|
2023-09-14
特斯拉季末沖擊銷(xiāo)量!Model S/X美國市場(chǎng)降價(jià)8000美元,外加3年免費充電
汽車(chē)電子
特斯拉
Model S/X
充電
|
2023-06-19
X-FAB領(lǐng)導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
X-FAB
硅光電子
PhotonixFab
光電子
|
2023-06-15
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
110納米
BCD-on-SOI
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2023-06-02
積極塑造工業(yè)4.0數據空間:倍加福推出“Manufacturing-X”計劃
國際視野
工業(yè)4.0數據空間
倍加福
Manufacturing-X
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2023-05-23
碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
電源與新能源
碳化硅
瑞薩
X-FAB
|
2023-05-22
DRAM迎來(lái)3D時(shí)代?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
存儲芯片
NEO
3D X-DRAM
|
2023-05-10
蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀來(lái)了:或不再支持iPhone X/8
蘋(píng)果WWDC
iOS 17
iPhone X/8
|
2023-03-27
BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng )新醫療新賽道
醫療電子
BOE
京東方
X-ray平板探測器背板
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2023-01-13
完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無(wú)人機重返地球
國際視野
X-37B
太空無(wú)人機
|
2022-11-13
JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口
消費電子
JAI
Go-X
相機
5GBASE-T接口
|
2022-09-29
如何快速調試TLD6098-X的設計
汽車(chē)電子
英飛凌
TLD6098-X
ECU
DC/DC控制器
|
2022-09-13
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議
EDA/PCB
X-FAB
萊布尼茨IHP
|
2022-09-13
更簡(jiǎn)單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型
智能計算
ST
X-CUBE-AI
AI模型
|
2022-09-12
是誰(shuí)在拉動(dòng)嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴張?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
嵌入式存儲
X-FAB
NVM
|
2022-07-19
特斯拉美國市場(chǎng)部分車(chē)型交付時(shí)間推遲 Model X最早明年2月交付
汽車(chē)電子
特斯拉
美國
Model X
|
2022-06-02
新款Model X交付時(shí)間再推遲:部分車(chē)主要等兩年才能提車(chē)
汽車(chē)電子
Model X
交付時(shí)間
推遲
|
2022-05-20
一臺特殊的Xbox Series X流出:竟有多達40GB GDDR6
網(wǎng)絡(luò )與存儲
GDDR6
Xbox Series X
GDDR6X
|
2022-05-18
驍龍8助力vivo開(kāi)啟高端智能手機新時(shí)代
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍8
vivo
vivo X Fold
|
2022-04-12
消息稱(chēng)微軟正在開(kāi)發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片
嵌入式系統
微軟
Xbox Series X 芯片
|
2022-04-12
Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權,正式更名為Nexperia Newport
EDA/PCB
Nexperia
Fab
|
2021-07-06
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彌費科技完成C輪億元融資,加速半導體AMHS全球化布局
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2024慕尼黑上海電子展亮點(diǎn):三款重點(diǎn)展品及解決方案的深度探索
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塔塔汽車(chē)2024-2025財年第一季度全球批發(fā)銷(xiāo)量同比增長(cháng)2%
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【預測與分析亮點(diǎn)】上汽集團6月份銷(xiāo)量同比下降25.9%
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永銘電子:創(chuàng )新驅動(dòng),聚焦新能源與人工智能的未來(lái)
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永銘電子
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德州儀器閃耀上海慕展 三大板塊更顯產(chǎn)品實(shí)力
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2024-07-15
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