村田開(kāi)始量產(chǎn)村田首款1608M尺寸靜電容量可達100μF的多層陶瓷電容器

主要特點(diǎn)

●   村田首款實(shí)現了1608M尺寸且靜電容量可達100μF的多層陶瓷電容器

●   在高達105℃的高溫環(huán)境下也能使用，因此，該電容可以放置在IC附近

●   可用于包括AI和數據中心等的高性能IT設備在內的民生設備

株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）已開(kāi)發(fā)出了村田首款^※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、靜電容量高達100μF的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）。額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S^※2的“GRM188C80E107M”和工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R^※3的“GRM188R60E107M”已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。此外，額定電壓為4Vdc、工作溫度可達85°C的產(chǎn)品^※4計劃于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。

注釋

※1   本公司調查結果。截至2024年8月8日。

※2   工作溫度范圍為-55～105℃，靜電容量變化率為±22％

※3   工作溫度范圍為-55～85℃，靜電容量變化率為±15％

※4   本產(chǎn)品尚處于開(kāi)發(fā)階段，因此產(chǎn)品規格和外觀(guān)可能會(huì )變更，恕不另行通知。

近年來(lái)，AI服務(wù)器、數據中心等高性能IT設備迅速普及。由于這些設備配備了許多元件，需要在空間有限的電路板內有效地放置元件,因此，在要求電容器實(shí)現小型化和大容量化的同時(shí)，對高可靠性需求(即使在電路板和IC產(chǎn)生的熱量造成的高溫環(huán)境下也能使用)也在不斷提升。

因此，村田通過(guò)特有的陶瓷元件及確立內部電極薄層化技術(shù)，開(kāi)發(fā)出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的本產(chǎn)品。與相同容量的100μF村田以往產(chǎn)品（2012M尺寸）相比，本產(chǎn)品實(shí)現了安裝面積縮小約50%的小型化，與同為1608M尺寸的村田以往產(chǎn)品（47μF）相比，本產(chǎn)品實(shí)現了容量約2.1倍的大容量化。此外，它在高達105°C的高溫環(huán)境下也能使用，使得電容器可以放置在IC附近，有助于提高設備性能。

今后，村田將繼續推進(jìn)多層陶瓷電容器的小型化和增加靜電容量、高溫保證應對等，并努力擴大產(chǎn)品陣容以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，為電子設備的小型化、高性能化、多功能化做貢獻。此外，村田還將通過(guò)電子元件的小型化，減少零部件和材料的使用數量，通過(guò)提高單位生產(chǎn)效率來(lái)減少村田工廠(chǎng)的用電量等，為減少環(huán)境負荷做貢獻。

主要特點(diǎn)

●   村田首次實(shí)現了1608M尺寸且靜電容量可達100μF

●   在高達105°C的高溫環(huán)境下也能使用，因此，電容可以放置在IC附近

●   可用于包括AI和數據中心等的高性能IT設備在內的民生設備

主要規格