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芯片制造
芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區
Q2全球半導體設備出貨額達96億美元
- 2014年9月8日訊，國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會(huì )為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半導體制造設備出貨額達到96.2億美元，與2014年第一季度相比下降5%，與去年同期相比上升28%。這一數據來(lái)自全球超過(guò)100家設備公司提供的月度數據，由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)共同收集。 2014年第二季度，全球半導體設備訂單額達到99.6億美元，與去年同期相比上升9%，與2014第一季度相比上升1%。 各地區年度和季度出貨額同
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亦莊國投參與設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
- 近日，記者從亦莊國投了解到，為配合國家戰略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司代表北京市及北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區參與設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和基金管理公司。 據介紹，基金管理公司總注冊資本為人民幣1.2億元，由國開(kāi)金融、亦莊國投、中央財政資金代表機構等已完成決策的機構先行出資?；鸸疽黄诳傄幠?200億元，其中國家財政360億元，國開(kāi)金融320億元，亦莊國投代表北京市及北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區100億元，其余420億元將面向市場(chǎng)募集。 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金由工信部、財政部牽頭
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中國芯片制造業(yè)努力實(shí)現自力更生
- 在政府的支持下，中國的私營(yíng)部門(mén)正在努力增強落后的半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，其目標是擺脫對進(jìn)口芯片的依賴(lài)。這種依賴(lài)當前對中國經(jīng)濟產(chǎn)生了重要影響。 中芯國際集成電路制造有限公司打入28納米市場(chǎng)比臺灣積體電路制造股份有限公司等競爭對手晚了兩年，但它在迎頭趕上。中芯國際集成電路制造有限公司此前一直使用美國國際商用機器公司的制造工藝，但其已與該公司共同研發(fā)了28納米工藝。 報道說(shuō)，中芯國際集成電路制造有限公司計劃在不借助外國的情況下努力實(shí)現進(jìn)一步小型化。該公司今年5月同意聯(lián)手中國科學(xué)院和清華大學(xué)等機構，共同
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中國芯片制造業(yè)正努力擺脫“進(jìn)口依賴(lài)”
- 在政府的支持下，中國的私營(yíng)部門(mén)正在努力增強落后的半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，其目標是擺脫對進(jìn)口芯片的依賴(lài)。這種依賴(lài)當前對中國經(jīng)濟產(chǎn)生了重要影響。 日本《日經(jīng)亞洲評論》雜志網(wǎng)站8月8日發(fā)表題為《中國芯片制造業(yè)努力實(shí)現自力更生》的報道稱(chēng)，今年7月，中芯國際集成電路制造有限公司同意為美國開(kāi)發(fā)商高通公司制造28納米智能手機處理器，并將于2015年開(kāi)始投產(chǎn)。 報道稱(chēng)，中芯國際集成電路制造有限公司打入28納米市場(chǎng)比臺灣積體電路制造股份有限公司等競爭對手晚了兩年，但它在迎頭趕上。中芯國際集成電路制造有限公
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半導體投資交易案例與金額持續下滑
- 根據全球半導體聯(lián)盟(GSA)最近發(fā)布的《GSA市場(chǎng)觀(guān)察》報告顯示，創(chuàng )投業(yè)者(VC)對于半導體產(chǎn)業(yè)的投資仍有所顧慮，過(guò)去一年來(lái)的投資金額同樣持續下滑。GSA的報告指出，過(guò)去一年來(lái)總共進(jìn)行過(guò)38項半導體資金交易，累積交易金額約5.51億美元，較先前一年的5.638億美元更低。 然而，2014年7月只有兩家公司──中國LED芯片制造商晶能光電(LatticePowerCorp.)與英國無(wú)晶圓嵌入式處理器公司XMO共取得1.062億美元的投資金額，較上個(gè)月(6月)增長(cháng)47.5%。該報告中指出，從今年
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中企欲17億美元購美芯片制造商
- 作為蘋(píng)果iPhone等產(chǎn)品的主要供應和桑，美國公司數字成像芯片制造商豪威科技收到了來(lái)自中國的大批投資者收購意向書(shū)，其中不乏國有公司。但是，其中的政治障礙或許是個(gè)問(wèn)題。
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三星整合芯片制造部門(mén) 淪燙手山芋
- 市場(chǎng)上周主要從智慧手機事業(yè)解讀三星不如預期的財報表現，但三星還有另一個(gè)較少被留意到的罩門(mén)：系統整合晶片部門(mén)。 華爾街日報報導，三星最近遭逢多事之秋，全球智慧手機市占率持續萎縮，中國第2季智慧手機市占冠軍也拱手讓給中國手機商小米。但三星旗下另一個(gè)主要事業(yè)系統整合晶片制造部門(mén)，前景也不大樂(lè )觀(guān)。 三星微處理器事業(yè)大致分為兩部分，一部分專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)自家研發(fā)的Exynos系列處理器，另一部分則供應晶片給其他廠(chǎng)商，與臺積電及格羅方德等晶圓代工廠(chǎng)相互競爭。該部門(mén)截至去年獨家向蘋(píng)果供應用于iPhone
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中芯國際發(fā)布Q2財報：凈利潤漲至5680萬(wàn)美元
- 北京時(shí)間8月6日晚間消息，中芯國際今日發(fā)布了截至6月30日的2014財年第二季度財報，營(yíng)收為5.113億美元，環(huán)比增長(cháng)13.4%。歸屬于中芯國際的利潤為5680萬(wàn)美元，而今年第一財季為2030萬(wàn)美元。 第二財季業(yè)績(jì)： ?營(yíng)收為5.113億美元，環(huán)比增長(cháng)13.4%。 ?基于非美國通用會(huì )計準則，營(yíng)收(不計武漢新芯硅晶圓出貨量)為5.113億美元，與上年同期的5.018億美元相比增長(cháng)1.9%。 ?毛利率為28%，而今年第一財季為21.3%
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IBM欲補貼10億美元甩掉芯片制造業(yè)務(wù)
- 消息人士周一透露，為讓Globalfoundries(簡(jiǎn)稱(chēng)GF)接手旗下虧損的芯片制造業(yè)務(wù)，IBM愿意為前者提供約10億美元的補貼。 消息人士稱(chēng)，雖然IBM愿意提供10億美元的補貼，但Globalfoundries卻希望獲得約20億美元補貼，從而沖減該部門(mén)的虧損。IBM愿意補貼甩掉芯片制造業(yè)務(wù)，表明該公司首席執行官羅睿蘭(GinniRometty)想要擺脫非盈利業(yè)務(wù)的緊迫性。但是即便如此，羅睿蘭也并不愿意不惜任何代價(jià)將芯片制造業(yè)務(wù)出售出去。 隨著(zhù)談判的破裂，芯片制造業(yè)務(wù)將繼續施壓I
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產(chǎn)業(yè)導視：中國半導體產(chǎn)業(yè)怎就成了阿斗兒
- 中國的半導體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導體芯片產(chǎn)業(yè)為例，雖然國家對此持續投入巨資扶持，但中國的芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場(chǎng)上仍然站不住腳，更談不上與國際主流半導體企業(yè)的競爭了。一組被經(jīng)常引用的數據稱(chēng)，全球半導體市場(chǎng)規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。中國芯片產(chǎn)業(yè)長(cháng)期被國外廠(chǎng)商控制，每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過(guò)了石油和大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。 需要指出的是，中國進(jìn)口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會(huì )采用中國芯片)，但即使如此，中國芯片
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“芯”病還需信心醫
- 一般把芯片設計作為龍頭，因為要形成中國的產(chǎn)品，產(chǎn)品體現最終的成果。但是產(chǎn)業(yè)扶持基金重點(diǎn)要扶持芯片制造，要把制造能力提升起來(lái)。 中國制造業(yè)的發(fā)展存在“芯”病。2013年，中國芯片的進(jìn)口量達到了2300億美元，全國的芯片營(yíng)業(yè)額只達到400億美元左右。在中國，90%以上的芯片依靠進(jìn)口，進(jìn)口的數額已經(jīng)超過(guò)石油。 最關(guān)鍵的是，核心的高水平的芯片，95%以上都是進(jìn)口的。手機、電腦、電視的核心芯片，現在只有手機芯片最近幾年才有海思、展訊提供給國外，但這個(gè)比例極小。全球77
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2014年全球半導體銷(xiāo)售額或達3360億美元
- 信息技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner研究數據表明，2014年全球半導體銷(xiāo)售業(yè)績(jì)將穩步達到3，360億美元，較2013年成長(cháng)6.7%，高于上一季所預測的5.4%。 2014年第二季較諸前一季之增長(cháng)幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電在內的許多企業(yè)都出現相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過(guò)20%。 Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導體的成長(cháng)廣泛分散在各芯片類(lèi)型及應用。DRAM預料將再度成為2014年主力，年成長(cháng)率18.8%;然其他領(lǐng)域表現亦佳，
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問(wèn)及芯片的原料是什么，大家都會(huì )輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿(mǎn)著(zhù)神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲量充足的 [ 查看詳細 ]
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