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芯片制造
芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區
分析師預計IC庫存有增大風(fēng)險
- 按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長(cháng)10%， 這將可能增加未來(lái)半導體的毛利率及銷(xiāo)售額下降的壓力。 按FBR Capital市場(chǎng)分析師Craig Berger說(shuō)法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長(cháng)的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷(xiāo)商和手機、PC及通訊設備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。 Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長(cháng)5%。所以 Q2的結果使它對于未來(lái)芯片公司的銷(xiāo)售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會(huì )隨著(zhù)客戶(hù)
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2010年上半年前20大芯片制造商排名出爐
- 在此波半導體業(yè)上升周期的強勁推動(dòng)下，存儲器與代工制造商在2010年上半年的表現最為亮麗，這是由IC Insight公司剛公布的2010年上半年全球前20大排名中得知。 全球5大存儲器制造商都進(jìn)入前20大排名之中，三星仍雄居第二位，但是Q2/Q1環(huán)比增長(cháng)14%，達152.9億美元。另一家日本Elpida從第15位上升到第10位。 IC Insight認為三星并不甘心居英特爾之后，從2009年兩者銷(xiāo)售額之比為1.5:1.0，而2010 上半年為1.27:1.0，表明雙方差距在縮小。近期三星欲積
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聯(lián)發(fā)科在成都設研發(fā)子公司
- 聯(lián)發(fā)科近日宣布在四川成都設立研發(fā)子公司。此前聯(lián)發(fā)科已陸續在中國大陸的深圳、北京、合肥設立子公司，成都將成為其在大陸的第4個(gè)據點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科指出，聯(lián)發(fā)科這次選擇在成都設立研發(fā)子公司，主要是為了吸收大陸的人才。成都子公司將面向消費類(lèi)電子產(chǎn)品客戶(hù)提供服務(wù)，聯(lián)發(fā)科對成都子公司的初期投資金額為480萬(wàn)美元。
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VLSI提高半導體預測 但CEO們仍是謹慎的樂(lè )觀(guān)
- VLSI提高IC預測，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應求，但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。 同時(shí)由于經(jīng)濟大環(huán)境可能對于產(chǎn)業(yè)的影響，目前對于產(chǎn)業(yè)抱謹慎的樂(lè )觀(guān)，如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。 VLSI在它的最新看法中發(fā)現各種數據是交叉的，按VLSI的最新預測，2010年IC市場(chǎng)可能增長(cháng)30%，但是2011年僅增長(cháng)3.7%。而2010年半導體設備增長(cháng)96%。 而在之前的預測中認為2010年全球IC市場(chǎng)增長(cháng)28.1%，其它預測尚未改變。
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臺灣開(kāi)始生產(chǎn)大功率LED芯片
- 據業(yè)內人士透漏，臺灣LED芯片制造商已開(kāi)始生產(chǎn)大功率LED芯片，以用于三星電子和LG電子開(kāi)發(fā)的40英寸側光式LED背光液晶電視。 消息人士表示，預計三星電子和LG電子將于今年年底或明年年初聯(lián)合推出側光式LEDTV,將于2012年推出單面側光式背光液晶電視模型。 據業(yè)內人士透漏，到2011年，來(lái)自韓國的廠(chǎng)商訂單將會(huì )持續強勁。據三星和LG的高層人士稱(chēng)，近期，他們已經(jīng)拜訪(fǎng)了臺灣LED芯片制造商，2011年，預計其訂單額將會(huì )達到100億元新臺幣(約合3.1090億美元)
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LG重申無(wú)意接手經(jīng)營(yíng)南韓芯片制造商海力士
- 樂(lè )金集團(LG Group)重申，該公司無(wú)意接手經(jīng)營(yíng)南韓芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。 據彭博報導，首爾經(jīng)濟日報稍早報導，海力士的債權銀行要求樂(lè )金集團經(jīng)營(yíng)接管海力士。 樂(lè )金集團發(fā)言人Lee Hyoung Kun指出：“我們的立場(chǎng)不變，亦即我們無(wú)意接管海力士。”此外，他拒絕對報導置評。 根據報導，這些債權銀行還提議樂(lè )金集團剛開(kāi)始先購入5%的股權，隨后再自行決定是否要進(jìn)一步買(mǎi)進(jìn)其他10%的股份。據了解，這
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日本芯片制造設備訂單數量迅速回升
- 近期來(lái)自各企業(yè)的數據顯示，日本企業(yè)的芯片制造設備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產(chǎn)品提振了全球半導體需求。 《日經(jīng)新聞》(Nikkei)報道稱(chēng)，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導體部門(mén)4月至6月當季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%。 該主要芯片制造設備制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮臺后，訂單數量大幅下降。不過(guò)，后來(lái)該公司業(yè)務(wù)強勁復蘇，2010年1月至3月，獲得1,236億日圓訂
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日本芯片制造設備訂單數量迅速回升
- 因半導體需求增加，日本企業(yè)芯片制造設備訂單數量大幅回升，日本半導體設備協(xié)會(huì )預計2010年該國芯片制造設備銷(xiāo)售將增長(cháng)88.1%至1.22萬(wàn)億日圓。 近期來(lái)自各企業(yè)的數據顯示，日本企業(yè)的芯片制造設備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產(chǎn)品提振了全球半導體需求。 有關(guān)媒體報道稱(chēng)，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導體部門(mén)4月至6月當季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%. 該主要芯片制造設備制造商在2008年8月雷曼兄弟(L
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英特爾發(fā)布第二季度財報 凈利潤28.87億美元
- 全球最大的芯片制造商英特爾周二公布了2010財年第二季度財報。財報顯示，英特爾第二季度營(yíng)收為108億美元，同比增長(cháng)34%;凈利潤為28.87億美 元，去年同期凈虧損為3.98億美元。 在截至6月30日的第二季度，英特爾的凈利潤為28.87億美元，每股收益52美分。這一業(yè)績(jì)好于去年同期，2009年第二季度，英特爾的凈虧損為 3.98億美元，每股虧損7美分。英特爾第二季度運營(yíng)利潤為39.81億美元，同比增長(cháng)40億美元，比上一季度增長(cháng)5.33億美元。英特爾第二季度營(yíng)收為 108億美元，同比增長(cháng)34%，
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臺積電第二季度收入32.7億美元 創(chuàng )史上最佳記錄
- 據報道，臺積電日前公布了二季度財政收入報告。臺積電該季度營(yíng)收1050億元新臺幣(32.7億美元)，打破了2007年四季度創(chuàng )下的938.6億元新臺幣記錄。 該季度營(yíng)收同樣超出了臺積電此前1000億-1020億元新臺幣的預期，如果這種良好勢頭能夠維持的話(huà)，臺積電2010年產(chǎn)品銷(xiāo)量和利潤都將創(chuàng )下新記錄，也將兌現了CEO張忠謀去年的承諾。 由于臺積電制造的芯片用途極其廣泛，iPad、PC以及手機等產(chǎn)品中都可找到臺積電的制造痕跡，所以臺積電被認為是半導體界的風(fēng)向標。 臺積電6月份營(yíng)收創(chuàng )下了史上
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宏力半導體發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝
- 上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術(shù)節點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝可以提供通用和低壓制程兩個(gè)選擇。通用制程的核心邏輯電壓是1.2伏，而低壓制程則為1.5伏。該制程可以支持最多7層金屬層，同時(shí)提供MIM, HRP 和 DNW等支持混合信號設計，并提供不同性能的器件，客戶(hù)可以進(jìn)行更優(yōu)化的芯片設計。 與0.13微米銅制程相比
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中芯國際配售融資1億美元擴產(chǎn) 大唐持股或升至19.06%
- 中芯國際7月8日公告稱(chēng)，已與配售代理訂立配售協(xié)議，將通過(guò)配售代理向不少于6名獨立承配人配售最多15億股份，每股價(jià)格為0.52港元。 公告稱(chēng)，倘若15億股全部成功配售，所得款項總額將達7.8億港元，扣除相關(guān)開(kāi)支后，約為7.55億港元，將用于擴充公司產(chǎn)能。 7月7日，中芯國際曾公告稱(chēng)，持有公司15.24%股權的大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司已表示有意行使優(yōu)先認購權，并有意在認購優(yōu)先股份外認購額外股份，兩項認購總值最多1億美元。 而在今日的公告中，中芯國際稱(chēng)，假設配售15 億股成功，大唐控股
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問(wèn)及芯片的原料是什么，大家都會(huì )輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿(mǎn)著(zhù)神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲量充足的 [ 查看詳細 ]
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