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晶片
晶片 文章 進(jìn)入晶片技術(shù)社區
全球半導體3強 鯨吞1/3市場(chǎng)
- 全球半導體公司2012年營(yíng)業(yè)額資料出爐,英特爾(Intel)及三星電子繼續蟬聯(lián)前2名,以供應手機晶片為主要業(yè)務(wù)的高通(Qualcomm),由2011年的第6名跳升到第3名。 去年英特爾公司營(yíng)業(yè)額為474.2億美元,年減2.7%,從總體半導體產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看,去年全球半導體營(yíng)業(yè)額為3041億美元,年減2.2%,英特爾的表現略遜于整體半導體產(chǎn)業(yè)。 高通成長(cháng)傲視群倫 第2名三星電子年增率表現較英特爾佳,半導體營(yíng)業(yè)額為312.6億美元,年增9.5%。不過(guò)三星電子的高成長(cháng)主要是因它將三星電機的LE
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聯(lián)發(fā)科 要奪大陸50%市占
- 中國大陸智慧手機市場(chǎng)是全球最大市場(chǎng),2013 年占全球智慧手機銷(xiāo)量的30%,吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機品牌目光,不僅蘋(píng)果執行長(cháng)庫克積極拜訪(fǎng)大陸,高通深耕電信客戶(hù)關(guān)系,今年大陸將成手機品牌及晶片業(yè)者決戰焦點(diǎn)。 法人看好,大陸電信三雄普遍將聯(lián)發(fā)科(2454)視為是智慧手機平價(jià)化的重要推手,聯(lián)發(fā)科去年在大陸搶下不少訂單,今年市占率可望持續提升。聯(lián)發(fā)科預估,今年可望拿下大陸智慧手機晶片市占率50%,出貨量達2億套,年增八成以上。 市調機構DisplaySearch預估,2012年大陸智慧手機銷(xiāo)售量
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樂(lè )觀(guān)還是保守?晶片廠(chǎng)對LED照明前景看法不一
- 發(fā)光二極體(LED)照明市場(chǎng)頗具成長(cháng)潛力,吸引多家IC設計廠(chǎng)爭相投入,只是各廠(chǎng)對今年LED照明市場(chǎng)看法不一。 隨著(zhù)全球環(huán)保意識抬頭,各國紛紛禁產(chǎn)、禁售白熾燈,加上電價(jià)高漲,各界看好全球各地將掀起一波白熾燈汰換潮,可望帶動(dòng)LED照明需求強勁成長(cháng)。 看好LED照明市場(chǎng)發(fā)展前景,包括聚積科技、致新科技、立锜科技及昂寶電子等多家IC設計廠(chǎng)紛紛搶進(jìn)LED照明領(lǐng)域。LED照明市場(chǎng)雖維持成長(cháng)趨勢,但成長(cháng)性卻一再不如預期,市場(chǎng)規模依然有限,晶片業(yè)者對今年LED照明市場(chǎng)發(fā)展持不同看法,部分廠(chǎng)商展望樂(lè )觀(guān),部分
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IHS:半導體廠(chǎng)晶片庫存飆高已觸及警戒線(xiàn)
- 根據IHSiSuppli,因市場(chǎng)狀況疲弱,2012年第三季半導體供應商的晶片庫存已經(jīng)觸及警戒高度,接著(zhù)去年第四季整體半導體營(yíng)收再下降0.7%。 去年第三季半導體供應商晶片庫存觸及非常高的水準,達整體半導體營(yíng)收的49.3%,較2006年第一季以降任一時(shí)點(diǎn)還高。 2011年最后兩季的半導體供應商晶片庫存事實(shí)上下降一陣子,看似下滑趨勢,但之后庫存卻再度穩定上升,到2012年第二季達總營(yíng)收47.5%,第三季則達到頂峰。 此測量的庫存水準系半導體供應商手中的晶片庫存,非整個(gè)電子供應鏈的庫存,接
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臺灣IC的產(chǎn)學(xué)研:聯(lián)發(fā)科申設實(shí)驗室
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介指出,臺灣IC設計公司面對世界級的競爭挑戰,深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會(huì )申請成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗室(MediaTek Labs),透過(guò)產(chǎn)學(xué)合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統技術(shù)領(lǐng)域。 聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠(chǎng)輝達(Nvidia),躍居全球第4大IC設計廠(chǎng)。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗,蔡明介認為,臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù),產(chǎn)業(yè)界必須加強人才培訓,建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。 問(wèn):臺
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大陸IC設計業(yè)前25強分析 手機類(lèi)群為主力
- DIGITIMES Research檢視2011年大陸IC設計業(yè)者營(yíng)收前25家業(yè)者,發(fā)現高營(yíng)收、高成長(cháng)動(dòng)能的業(yè)者,多屬于手機晶片族群,次之為響應大陸政府政策的智慧卡晶片(Smart Card IC)族群,更次之則為微控制器(MCU)/ASSP(Application-specific standard product)晶片族群。 大陸IC設計業(yè)者中,凡投入手機晶片業(yè)務(wù)者,2011年營(yíng)收均為正成長(cháng),多數甚至出現30%以上的高成長(cháng),而投入智慧卡晶片業(yè)務(wù)的業(yè)者則正負成長(cháng)皆有,顯示雖響應大陸政策,仍不代
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大陸IC設計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等五大環(huán)節特性與表現,發(fā)現業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補貼因素,使大陸IC設計業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn),另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷(xiāo)售方面,大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷(xiāo)售為主,部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn),為追求支援與速度之便,而選用大陸業(yè)者的晶片。此外,因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區理想,短期內沒(méi)有晶片外銷(xiāo)的壓力。 在五大環(huán)節層面中,大陸IC設計業(yè)者目前
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晶圓雙雄臺灣自主開(kāi)發(fā)超低壓晶片初露鋒芒
- 臺灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統晶片解決方案。據悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開(kāi)發(fā)歷時(shí)3年而初露鋒芒。 晶心科技早先由行政院國家開(kāi)發(fā)基金、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、智原(3035-TW)與聯(lián)電(2303-TW)等大股東共同投資下成立,且晶心科技早已與聯(lián)電目標全面持有的和艦科技結成聯(lián)盟伙伴。 而此次工研院所發(fā)表的超低功耗解決方案可適用于低電壓0.48V,而于0.6V電壓條件下功耗僅為傳統方案的25%。 工研院資訊
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KPMG:全球晶片市場(chǎng)可望在2013下半年反彈
- 根據市場(chǎng)咨詢(xún)公司KPMG的全球半導體調查報告顯示,全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈,并將有助于推動(dòng)美國市場(chǎng)迅速成長(cháng),領(lǐng)先中國成為最大的半導體市場(chǎng)。 KPMG預期全球晶片市場(chǎng)的復蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始,但在接受該調杳訪(fǎng)問(wèn)的152位半導體公司主管中,有75%的受訪(fǎng)者表示該公司的營(yíng)收成長(cháng)將在未來(lái)一年內實(shí)現,較去年63%的受訪(fǎng)者比重更高。相較于去年48%的受訪(fǎng)者,今年有三分之二的主管預期該公司的員工團隊將進(jìn)一步擴增;此外,還有71%的受訪(fǎng)者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來(lái)的一年內持續提
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三星加碼西安 產(chǎn)業(yè)鏈跟進(jìn)
- 韓國三星電子今年以來(lái)在西安投資超過(guò)70億美元,建立快閃記憶體晶片廠(chǎng),這是大陸電子資訊行業(yè)迄今最大的外資投資案。 三星大中華區總裁張元基表示,大陸在手機、筆記型電腦、智慧電視等IT產(chǎn)品上,已成為世界最大的生產(chǎn)國和消費國,也是全球最大的半導體消費國。 新華社報導,三星繼今年9月在西安投資70億美元后,在11月下旬的第2屆陜粵港澳經(jīng)濟合作周期間,再加碼2個(gè)投資達2.65億美元的專(zhuān)案。 分析認為,三星把尖端的半導體技術(shù)投放中國,是繼續先行布局中國正在擴大和發(fā)展的半導體市場(chǎng)。三星高層透露,陜西
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全球GDP改善2013年晶片市場(chǎng)可成長(cháng)6%
- 市場(chǎng)研究機構ICInsights預測,受益于全球國內生產(chǎn)毛額(grossdomesticproduct,GDP)的改善,全球晶片市場(chǎng)2013年將而出現6%的成長(cháng)率。 以更長(cháng)期的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看,ICInsights預期在2011至2016年之間,晶片市場(chǎng)的復合平均年成長(cháng)率(CAGR)可達到7.4%,是2006至2011年晶片市場(chǎng)CAGR值3.3%的近一倍。 ICInsights表示,2013年全球GDP成長(cháng)率預測為3.2%,主要動(dòng)力來(lái)自于中國與美國經(jīng)濟狀況改善,包括美國房市需求、以及就業(yè)市場(chǎng)用人需
- 關(guān)鍵字: 通訊 晶片 CAGR
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