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晶片 文章 進(jìn)入晶片技術(shù)社區
臺灣LED晶片廠(chǎng)前2月?tīng)I收躍進(jìn)
- LED廠(chǎng)2月?tīng)I收上周以來(lái)陸續公布，以公布營(yíng)收的廠(chǎng)商表現來(lái)看，營(yíng)收年增率達20～51%，顯示景氣已經(jīng)明顯好轉，晶電、艾笛森前2月累計營(yíng)收就已經(jīng)逼近去年第1季總和，2家外資券商動(dòng)手調高晶電首季營(yíng)運預估值。 法人表示，中國農歷新年不是1月就是2月，以L(fǎng)ED廠(chǎng)前2月的營(yíng)收當基準，更能降低工作天數多寡的影響性，比單看2月?tīng)I收有意義。就已公布的營(yíng)收而言，LED晶片廠(chǎng)表現多半優(yōu)于封裝廠(chǎng)，且前2月?tīng)I收年增率都相當顯著(zhù)，顯示產(chǎn)業(yè)景氣已經(jīng)好轉。 前2月?tīng)I收年增率，以艾笛森年增51.96%居冠，在LED照明支撐
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逆勢強漲，LED成春季攻勢布局方向
- LED行業(yè)個(gè)股是1月份逆勢上漲的行業(yè)之一。昨日，鴻利光電上漲10.04%、佛山照明上漲8.99%、陽(yáng)光照明上漲5.63%、國星光電上漲4.58%、茂碩電源上漲4.72%、三安光電上漲4.01%。 實(shí)際上，1月份的A股市場(chǎng)雖然較弱，但是目前主線(xiàn)已經(jīng)基本顯現出來(lái)，景氣向上的行業(yè)已經(jīng)在逆勢上漲。從目前機構的布局情況來(lái)看，LED行業(yè)重點(diǎn)公司均出現了機構調研員的身影，板塊中相關(guān)公司受到機構資金持續關(guān)注，尤其是LED公司被機構重點(diǎn)調研。 行業(yè)數據景氣度提升，部分海關(guān)數據預計，2013年四季度L
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爭當LTE市場(chǎng)探花 英特爾與博通正面對決
- 英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長(cháng)程演進(jìn)計劃(LTE)市場(chǎng)的戰火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產(chǎn)的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)，積極擴大市占，并力爭LTE晶片市場(chǎng)探花地位。 Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著(zhù)各家廠(chǎng)商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。 Gartner研究副總裁洪岑維表示，2014年
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晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級LED
- 繼晶片廠(chǎng)晶電與璨圓陸續推出無(wú)封裝晶片后，封裝廠(chǎng)雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實(shí)驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。 目前Tesla系列LED量產(chǎn)規格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產(chǎn)品目前主要應用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過(guò)去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現，
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強勁成長(cháng)動(dòng)力
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續兩季調節庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經(jīng)濟成長(cháng)力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠(chǎng)商將再次采取庫存調節策略。 根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自電腦應用市場(chǎng)需求將出現衰退，但在智慧型
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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臺積電、聯(lián)電當心！中芯再度進(jìn)軍日本搶食代工訂單
- 臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場(chǎng)搶奪晶片代工訂單! 日經(jīng)新聞6月28日報導，全球第5大晶圓代工廠(chǎng)中芯最高營(yíng)運負責人(CEO)邱慈云接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，為了搶攻日本廠(chǎng)商的晶片代工訂單，中芯已開(kāi)始于日本展開(kāi)業(yè)務(wù)活動(dòng)，目標為搶下搭載于智慧手機、數位相機的影像感測器等晶片的代工訂單。邱慈云表示，中芯和大陸的電子機器廠(chǎng)商關(guān)系密切，故將能協(xié)助日本品牌的晶片產(chǎn)品打入大陸市場(chǎng)。邱慈云指出，若日本晶片廠(chǎng)能將生產(chǎn)委由「低成本」、「交期短」的中芯進(jìn)行，就可望
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消息稱(chēng)臺積電與蘋(píng)果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片
- 臺灣《電子時(shí)報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內人士的消息稱(chēng)，臺積電及其IC設計服務(wù)合作伙伴創(chuàng )意電子(GlobalUniChip)已與蘋(píng)果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋(píng)果代工A系列處理器。 該消息稱(chēng)，臺積電今年7月將開(kāi)始小批量生A8晶片，12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴張，新設備可生5萬(wàn)片晶圓。 消息稱(chēng)，其中部分代工任務(wù)(約2萬(wàn)片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X
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全球晶片4月銷(xiāo)售年減1.8% 日圓貶令日本銷(xiāo)額大減19%
- 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)5日公布，2013年4月份全球半導體銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年減1.8%至236.2億美元，主因美洲和日本銷(xiāo)售下滑;但與前月相比則上升0.6%。 分區而言，與去年同期相比，日圓走貶導致日本4月半導體銷(xiāo)售額劇減19.4%，美洲地區同樣表現不佳挫跌4.4%;僅亞太地區和歐洲出現成長(cháng)，分別上揚3%、0.4%。 世界半導體貿易統計組織(WSTS)也公布了半導體市場(chǎng)展望，今年半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售可望走揚2.1%至2,978億美元，并預估2014年和2015年業(yè)績(jì)分別成長(cháng)5.1%、
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意法：歐元走軟 幫制造業(yè)大忙
- 彭博社報導，歐洲最大半導體制造商─意法半導體集團(STMicroelectronicsNVFR-STM)執行長(cháng)表示，歐洲要讓生產(chǎn)回流來(lái)提振制造業(yè)，弱勢歐元可助一臂之力。 2005年就擔任意法半導體掌舵手的波佐提(CarloBozotti)受訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：「我們喜歡看到一致性，但現在日本和美國與歐洲之間的總體經(jīng)濟政策出現重大差異。一旦有像歐洲這么大的成本基數時(shí)，日本和美國猛印鈔票也沒(méi)什么用?！? 波佐提今天在巴黎表示，意法半導體要和英特爾公司(IntelCorp.US-INTC)及德州儀器公司(Te
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半導體業(yè)溫和增長(cháng) 今年不能期望過(guò)高
- 盡管三月份全球半導體銷(xiāo)售連續兩個(gè)月按年成長(cháng)1%，且半導體設備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷(xiāo)售持續疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導體領(lǐng)域「中和」評級。 半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)公布三月份全球晶片銷(xiāo)售按年上升1%，至235億美元，連續第二個(gè)月溫和成長(cháng)。區域方面，源自亞洲的銷(xiāo)售持續改善，按年成長(cháng)7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷(xiāo)售卻分別按年下跌2%和18%。 整體而言，2013年首季全球半導體銷(xiāo)售缺乏動(dòng)力，按年比較僅成長(cháng)2%，低于世界半導體貿易統
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng )佳績(jì) 三外資喊買(mǎi)
- 大和：Q2出貨將成長(cháng)30%毛利率也會(huì )回升小摩：Q2營(yíng)收成長(cháng)26% IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達財測高標，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報告喊買(mǎi)，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I收受到中國智慧型手機出貨挹注，帶動(dòng)整體第一季表現，預估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機晶片出貨量將成長(cháng)25~30%，并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現。 大和證券指出，聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機晶片MT6589首季出貨量在600萬(wàn)組左右，約占整體智慧型手機晶片出貨量3800萬(wàn)組的15%，將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現的
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晶片介紹
晶片基礎知識
一.晶片的作用:
晶片為L(cháng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光.
二.晶片的組成.
主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成.
三.晶片的分類(lèi)
1.按發(fā)光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
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