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德州儀器與國家半導體調降營(yíng)收預期

  •   晶片廠(chǎng)商德州儀器(德儀,TI)和規模較小的同業(yè)對手國家半導體(National Semiconductor)分別調降營(yíng)收預估至遠低于華爾街預期的水準,暗示模擬晶片與無(wú)線(xiàn)晶片訂單增長(cháng)實(shí)際上陷于停滯.   德儀將當前季度的營(yíng)收預估調降約19%,遠遜于分析師的預期,盡管在德儀的最大客戶(hù)諾基亞三周內兩度就手機需求發(fā)布預警之後,分析師的預期本已經(jīng)很低了.   Charter Equity Research分析師John Dryden表示,11月手機晶片和模擬晶片訂單稀少.模擬晶片用于從消費電子到工業(yè)
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LED全彩顯示屏:市場(chǎng)前景誘人工藝設計是軟肋

  •   我國LED(發(fā)光二極管)顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后,經(jīng)過(guò)近20年的共同發(fā)展,現已具相當規模。目前,LED顯示屏的生產(chǎn)廠(chǎng)家越來(lái)越多,其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè),他們共同繁榮了這個(gè)新興的高科技產(chǎn)業(yè),并促使全球LED顯示屏制造中心向中國轉移。21世紀是個(gè)平板顯示的時(shí)代,LED顯示屏作為平板顯示的主流產(chǎn)品之一,也必將會(huì )有更大的前景。       全彩屏正迅速普及和推廣       LED顯示屏是一種由
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陳立白:晶片廠(chǎng)最壞日子還沒(méi)到

  •   記憶體模組大廠(chǎng)威剛董事長(cháng)陳立白昨(10)日表示,力晶、爾必達(Elpida)等DRAM晶片制造大廠(chǎng)相繼宣布減產(chǎn),是提振市況“好的開(kāi)始”,但僅有少數業(yè)者減產(chǎn),一時(shí)仍無(wú)法有效提振DRAM價(jià)格,預期上游晶片廠(chǎng)“最壞的日子還沒(méi)到”,但模組廠(chǎng)若能控制好庫存及應收帳款,相對較能持盈保態(tài),度過(guò)景氣寒冬。   陳立白指出,目前DRAM晶片制造商都處于現金凈流出的處境,現況堪稱(chēng)是業(yè)界近15年來(lái)“最大的空頭”,在沒(méi)有錢(qián)繼續“打腫臉充
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臺灣力晶半導體或推遲新工廠(chǎng)設備安裝

  •   臺灣力晶半導體表示,由于晶片價(jià)格下跌,公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠(chǎng)的設備安裝。   綜合外電8月27日報道,力晶半導體股份有限公司(5346.OT)發(fā)言人譚仲民27日表示,由于晶片價(jià)格下跌,公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠(chǎng)的設備安裝。以收入計,力晶半導體是臺灣最大的動(dòng)態(tài)隨機存儲器(DRAM)晶片生產(chǎn)商。   力晶半導體原計劃于2009年第三季度臺灣北部新竹的兩家工廠(chǎng)建設完工后開(kāi)始安裝新設備。   譚仲民稱(chēng),由于市場(chǎng)狀況較差,目前看來(lái)公司可能會(huì )在2009年第四季度或2010年年初開(kāi)始安裝設
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臺灣晶片測試及封裝企業(yè)上調Q3代工價(jià)格

  •   臺灣《工商時(shí)報》周四援引未具名業(yè)內消息人士的話(huà)稱(chēng),由于黃金原材料價(jià)格上漲,包括日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內的臺灣芯片測試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價(jià)格較第二季度上調3%-5%左右。   據該報稱(chēng),由于終端服務(wù)訂單強勁,日月光半導體第三季度開(kāi)工率可能會(huì )超過(guò)90%。   按收入計,日月光半導體是全球最大的芯片測試及封裝企業(yè)。
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3G手機技術(shù)發(fā)展與設計架構(4)

3G手機技術(shù)發(fā)展與設計架構(3)

3G手機技術(shù)發(fā)展與設計架構(1)

細數07年半導體大廠(chǎng)收購GPS相關(guān)公司情況

  •   全球衛星定位系統(GPS)是2007年最強3C產(chǎn)品之一,尤其在全球晶片供應商不斷出現合并及并購動(dòng)作后,春江水暖鴨先知的慣例,似乎已隱約透露出2008年客戶(hù)對GPS產(chǎn)品需求成長(cháng)性的看好程度,并迫使晶片大廠(chǎng)不得不提前動(dòng)手布局,以免錯失這塊已開(kāi)始起飛的市場(chǎng)大餅。   恩智浦(NXP)于21日宣布將先以8,500萬(wàn)美元并購GloNav這家專(zhuān)注在GPS單晶片解決方案的IC設計公司,并視情況再追加2,500萬(wàn)美元現金溢價(jià)。這已是2007年第5家收購GPS相關(guān)軟體及晶片解決方案的半導體業(yè)者,從年初的CSR到 Br
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KLA-Tencor推出達到關(guān)鍵性45nm晶片幾何度量要求的完整度量解決方案

  •   KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2,這是半導體行業(yè)中第一個(gè)讓晶片供應商和芯片制造商能夠以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度,在單一系統中度量裸晶片平面度、形狀、卷邊及納米形貌的度量系統。憑借業(yè)界領(lǐng)先的平面度和納米形貌測量精度,加之更高的工具到工具匹配度,WaferSight 2 讓晶片供應商能夠率先生產(chǎn)下一代晶片,并讓集成電路 (IC) 制造商對未來(lái)晶片質(zhì)量的控制能力更具信心。   領(lǐng)先的光刻系統供應商的研究表明,在 45nm 工藝中,晶片平面度的細微差異會(huì )消耗
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2010年RFID市場(chǎng)規模將達到300億元

  •   RFID(無(wú)線(xiàn)射頻識別技術(shù))標簽是一種內含無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的晶片,晶片可寫(xiě)入包括產(chǎn)品類(lèi)別、位置、日期等信息,并且在進(jìn)入磁場(chǎng)區后,晶片可透過(guò)掃描器感應實(shí)現非接觸自動(dòng)識別。相對廣泛用于產(chǎn)品識別的條形碼,RFID的存儲量更大,識別和讀取的時(shí)間更短,因此被認為將逐漸取代現在廣泛流行的條形碼系統,此外,RFID都有獨特的電子編碼,并可以加密,在集成多種附加功能后,在煙草、金融、制藥等方面也將有廣泛應用。   RFID技術(shù)最早可以追溯到二次世界大戰,被用于在空中作戰時(shí)輔助敵我識別,此后RFID技術(shù)逐漸由13.56MH
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日本8月晶片設備訂單出貨比降至0.81

  • 日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設備訂單金額低于銷(xiāo)售額,因動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠(chǎng)商需求疲弱,且對英特爾邏輯晶片需求較預期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷(xiāo)售100日圓的設備,便接獲81日圓新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設備需求的指標,數值低于1被視為未來(lái)訂單疲弱的訊號.      根據初步數據,日本晶片設備8月全球訂單總額為1,396.73億日圓(12億美元),銷(xiāo)售額為1,
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ASML看好亞洲市場(chǎng), 搭上晶片順風(fēng)車(chē)

  • 晶片產(chǎn)業(yè)景氣暢旺,ASML看好亞洲明年營(yíng)收成長(cháng) 路透報道---荷蘭晶片設備制造商艾司摩爾亞太區策略行銷(xiāo)協(xié)理鄭國偉周三表示,隨著(zhù)其主要半導體客戶(hù)搭上晶片產(chǎn)業(yè)景氣復蘇的順風(fēng)車(chē),ASML看好明年亞洲市場(chǎng)的營(yíng)收成長(cháng). ASML的整體營(yíng)收有60%-70%來(lái)自亞洲.全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商臺積電即是ASML的主要客戶(hù)之一. 鄭國偉在臺灣半導體及微電子產(chǎn)業(yè)年度盛事SEMICON Taiwan場(chǎng)邊告訴路透,從一般趨勢來(lái)研判,亞洲的業(yè)務(wù)營(yíng)收將愈來(lái)愈大. 鄭國偉稱(chēng):我不認為其他有任何地區的成長(cháng)動(dòng)能比亞洲更強.但他并未
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日本2007/08年度晶片設備銷(xiāo)售額成長(cháng)10.5%

  • 最新消息,日本大型晶片設備制造商維持2007/08年度銷(xiāo)售額成長(cháng)率預估于10.5%不變,稱(chēng)來(lái)自記憶體制造商的需求堅穩.   日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)周四表示,本會(huì )計年度日本晶片設備全球銷(xiāo)售額料達1.96兆(萬(wàn)億)日圓(159.7億美元),刷新紀錄.   2008/09年度銷(xiāo)售額增幅料為11.5%,次年則將降至5%,因晶片制造商完成移轉至12寸晶圓廠(chǎng)的轉換動(dòng)作.   SEAJ同時(shí)維持薄型顯示器生產(chǎn)設備全球展望不變,稱(chēng)本會(huì )計年度銷(xiāo)售額可能下滑25%至4,349億日圓,因面板制造商緊縮支出.   SEAJ
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量身訂制的DSP元件設計策略

  • 為了達到功耗要求,DSP供應商會(huì )針對目標應用選擇最合適的元件制程、電路設計、電壓和頻率操作點(diǎn)以及整體架構...
  • 關(guān)鍵字: 功耗  晶片  負載  架構  
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晶片介紹

   晶片基礎知識   一.晶片的作用:   晶片為L(cháng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光.   二.晶片的組成.   主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成.   三.晶片的分類(lèi)   1.按發(fā)光亮度分:   A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.   B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等   C.超 [ 查看詳細 ]

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