晶片先進(jìn)封裝供應吃緊！臺廠(chǎng)搶攻扇出型面板級封裝

NVIDIA新人工智慧AI 晶片傳出設計缺陷延后交付，市場(chǎng)仍預期A(yíng)I 晶片加速先進(jìn)封裝需求，由于CoWoS 產(chǎn)能供給吃緊，臺廠(chǎng)包括臺積電、日月光、力成、群創(chuàng )、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。

AI 晶片出貨傳出雜音，外媒報導，輝達AI 新晶片Blackwell 系列因設計瑕疵，將延后交付客戶(hù)，新晶片可能延宕至少3 個(gè)月時(shí)間。不過(guò)市場(chǎng)仍評估AI和高效能運算（HPC）晶片對CoWoS 等先進(jìn)封裝需求孔急，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應求。臺積電預估，今年和2025 年CoWoS 產(chǎn)能成長(cháng)倍增。

半導體封測廠(chǎng)力成（6239）執行長(cháng)謝永達說(shuō)明，未來(lái)包括AI 和HPC 應用，帶動(dòng)包括多種規格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系統單晶片（SoC）的異質(zhì)整合設計趨勢，未來(lái)系統晶片尺寸會(huì )越來(lái)越大。

CoWoS 產(chǎn)能吃緊，臺灣半導體業(yè)者也積極布局包括扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進(jìn)封裝方案。謝永達指出，具備異質(zhì)整合條件的先進(jìn)封裝方案，可強化系統晶片的運算效能，比晶圓封裝模式（wafer form），能增加封裝量以降低成本，量產(chǎn)條件也相對成熟。

市調研究機構TrendForce 分析，臺積電在2016 年開(kāi)發(fā)命名InFO 的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應用在蘋(píng)果iPhone 7 的A10 處理器后，專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)（OSAT）競相發(fā)展FOWLP及FOPLP 技術(shù)。

TrendForce 指出，今年第2 季開(kāi)始，AI 晶片大廠(chǎng)超微（AMD）等晶片業(yè)者，積極接洽臺積電和專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)商，洽談晶片封裝采用FOPLP 技術(shù)，帶動(dòng)業(yè)界對FOPLP 技術(shù)的高度重視。

力成說(shuō)明，2016 年開(kāi)始設立FOPLP 生產(chǎn)線(xiàn)，2019 年開(kāi)始量產(chǎn)，2021 年擴充FOPLP 產(chǎn)線(xiàn)，今年以異質(zhì)整合技術(shù)，推動(dòng)新一代規格尺寸較大的面板級封裝量產(chǎn)，切入AI 伺服器晶片應用。

面板廠(chǎng)群創(chuàng )光電2023 年9 月起跨入FOPLP 封裝，今年開(kāi)始量產(chǎn)，月產(chǎn)能未來(lái)可到1.5 萬(wàn)片，第一期產(chǎn)能已被訂光。市場(chǎng)也傳出記憶體大廠(chǎng)美光（Micron）和臺積電，鎖定群創(chuàng )臺南5.5 代面板廠(chǎng)，規劃轉型FOPLP 產(chǎn)線(xiàn)，群創(chuàng )日前表示，目前屬前置溝通階段。

力成董事長(cháng)蔡篤恭分析，力成和群創(chuàng )布局FOPLP 的產(chǎn)品定位和投資方向并不一樣，力成主要投資FOPLP 前段的晶圓制程，群創(chuàng )主要與類(lèi)比晶片大廠(chǎng)合作布局電源模組封裝。

封測廠(chǎng)日月光投控也積極布局FOPLP，營(yíng)運長(cháng)吳田玉指出，投控在相關(guān)布局超過(guò)5 年，持續與客戶(hù)合作，預估最快2025 年第2 季設備到位。

臺積電也切入FOPLP 領(lǐng)域，董事長(cháng)魏哲家表示，臺積電持續關(guān)注并研發(fā)FOPLP 技術(shù)，不過(guò)相關(guān)技術(shù)還尚未成熟，他個(gè)人預期3 年后FOPLP 可望到位。

TrendForce 表示，除了臺廠(chǎng)包括力成、日月光、矽品精密、臺積電、群創(chuàng )等切入FOPLP 外，韓國廠(chǎng)商Nepes 和三星電機SEMCO 等，也正積極布局。

TrendForce 分析，晶圓代工廠(chǎng)及封測廠(chǎng)將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D 封裝模式，從晶圓級轉換至面板級，其中以超微及輝達與臺積電、矽品洽談AI GPU產(chǎn)品，最受矚目。

封測廠(chǎng)也正開(kāi)發(fā)消費性IC 封裝轉換為FOPLP，TrendForce 表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產(chǎn)品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。

至于面板業(yè)者封裝消費性IC 為發(fā)展方向，TrendForce 表示，以恩智浦（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與群創(chuàng )洽談電源管理晶片為主要代表。

來(lái)源：未來(lái)半導體

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