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Semico稱(chēng)今年半導體晶片市場(chǎng)將衰退2%
- 半導體產(chǎn)業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場(chǎng)預測值,預測該市場(chǎng)銷(xiāo)售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場(chǎng)成長(cháng)率為6%,而其他市場(chǎng)研究機構最近對今年晶片市場(chǎng)的成長(cháng)率預測也大多在6%左右或更高。 Semico下修預測數據的舉動(dòng),可能是2011年晶片市場(chǎng)開(kāi)始走下坡以來(lái),最令人不安的一個(gè)征兆;有不少晶片業(yè)者與半導體相關(guān)廠(chǎng)商,最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示,該公司是根據與客戶(hù)的會(huì )談,以及其他
- 關(guān)鍵字: iSuppli 半導體 晶片
加拿大在納米電晶體領(lǐng)域取得新突破
- 加拿大納米技術(shù)研究所(National Institute for Nanotechnology, NINT)和阿爾伯塔大學(xué)的研究團隊證實(shí)利用微波爐可以創(chuàng )建制造模具,用來(lái)生產(chǎn)更小更復雜的晶片,降低制造納米級電晶體的生產(chǎn)成本。根據國際半導體技術(shù)準則(International Technology Roadmap for Semiconductors),利用快狀共聚合物的自行組裝特性可以縮小電晶體的尺寸,提高功能。但通常需要以高溫加熱分子長(cháng)達36個(gè)小時(shí),快狀共聚合物才會(huì )開(kāi)始自行組裝。加拿大納米技術(shù)研究所
- 關(guān)鍵字: 納米電晶體 晶片
臺商晶片廠(chǎng)短期難分USB 3.0“這杯羹”
- 盡管不少PC及筆記型電腦(NB)品牌業(yè)者紛于2010年推出USB3.0介面產(chǎn)品,使得USB3.0被相關(guān)晶片供應商視為是新一代救世主,投入USB3.0晶片市場(chǎng)的臺系IC設計業(yè)者增加逾10家,然相較于臺廠(chǎng)全力投入,國外USB3.0晶片供應商反而態(tài)度冷靜,由于認為在英特爾(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片組前,USB3.0介面要真正蔚為風(fēng)潮,廠(chǎng)商目前手上籌碼并不多,加上國內、外品牌系統廠(chǎng)仍將優(yōu)先采購國際品牌晶片廠(chǎng)產(chǎn)品情況下,臺晶片廠(chǎng)想要分食大餅最快恐得等到2012年之后。
- 關(guān)鍵字: USB 晶片
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