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R&S EPL1000 EMI測試接收機為設備開(kāi)發(fā)商和一致性測試機構提供高達30MHz的快速、準確和可靠的EMI認證測量

眾多家用電器產(chǎn)品的電磁發(fā)射必須符合CISPR 14-1標準中要求的高達 30 MHz 的傳導測試。R&S EPL1000 EMI測試接收機以極具吸引力的價(jià)格滿(mǎn)足了所設要求，并符合 CISPR 針對頻段A 和頻段B的測試流程。新的 R&S EPL1-K59 喀嚦聲率分析儀選件可根據 CISPR 14-1的要求進(jìn)行測量。這些測量對于具有開(kāi)關(guān)操作的家用電器和電動(dòng)工具（如烤箱、空調和洗衣機）來(lái)說(shuō)是強制性的，因為開(kāi)關(guān)操作會(huì )導致斷續干擾（"喀嚦聲"）或尖峰發(fā)射。R&S EP
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講座預告|ZESTRON R&S《駕馭汽車(chē)零部件全面清潔度管理》

汽車(chē)電子行業(yè)的高標準清潔度管理涵蓋了從原材料選擇、生產(chǎn)制造、組裝直至成品檢驗的各個(gè)環(huán)節，對零部件表面污染物進(jìn)行全面管控，通過(guò)精密檢測和嚴格控制，以確保滿(mǎn)足高可靠性的應用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表面技術(shù)）為業(yè)內人士帶來(lái)免費在線(xiàn)講座《駕馭汽車(chē)零部件全面清潔度管理-離子清潔度、技術(shù)清潔度及膜層清潔度》。本期演講嘉賓是ZESTRON北亞區 R&S高級技術(shù)分析師、失效分析專(zhuān)家趙俊亮。他擁有16年以上電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，曾供職于全球知名的電子制造企業(yè)，工作廣泛涉及新產(chǎn)品導入、設
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愛(ài)普高電容密度硅電容S-SiCap? Gen3通過(guò)客戶(hù)驗證

全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛(ài)普科技今日宣布，新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過(guò)客戶(hù)驗證，此產(chǎn)品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優(yōu)勢，可在先進(jìn)封裝制程中與系統單芯片(SoC)進(jìn)行彈性客制化整合，滿(mǎn)足客戶(hù)在高端手機及高性能計算(HPC)芯片的應用需求。愛(ài)普科技的S-SiCap?使用先進(jìn)的堆棧式電容技術(shù)(Stack Capacitor)開(kāi)發(fā)，相比傳統深溝式電容技術(shù)(Deep Trench Capacitor)的電容密度
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羅德與施瓦茨與Autotalks合作，利用R&S CMP180無(wú)線(xiàn)通信測試儀的新功能驗證世界首款5G-V2X芯片組

Autotalks，V2X（車(chē)輛對一切）通信解決方案的全球領(lǐng)先者，利用羅德與施瓦茨的測試專(zhuān)業(yè)知識和設備驗證了他們的第三代V2X芯片組TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180無(wú)線(xiàn)通信測試儀的最新5G-V2X功能。兩家公司將聯(lián)合在2024年巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )上展示5G-V2X測試設置。圖 R&S CMP180將在巴塞羅那MWC上測試Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通過(guò)這次合作，羅德與施瓦茨和以色列無(wú)晶圓半導體公司Autotalks共同努力確保5G-V
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R&S助力高通率先開(kāi)拓未來(lái)5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò )的新頻段

在5G網(wǎng)絡(luò )不斷發(fā)展的過(guò)程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關(guān)重要的。隨著(zhù)5G-Advanced和6G時(shí)代的到來(lái)，全球各地的監管機構和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個(gè)頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動(dòng)通信技術(shù)開(kāi)辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調制解調器技術(shù)的準備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在由國際電信聯(lián)盟（ITU）于2023年11月和12
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ZESTRON為新能源汽車(chē)動(dòng)力電池FPCA可靠性保駕護航

近期，特斯拉賽博越野旅行車(chē)(Cybertruck)在中國正式開(kāi)啟巡展。這款被稱(chēng)為“科幻電影駛入現實(shí)”的全新物種引領(lǐng)了眾多汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新，其中最具顛覆性之一的就是車(chē)內總布線(xiàn)減少了77%。線(xiàn)束在新能源汽車(chē)中承擔著(zhù)電氣連接的重要角色。過(guò)往新能源汽車(chē)動(dòng)力電池采用傳統銅線(xiàn)線(xiàn)束方案。當動(dòng)力電池包電流信號很多時(shí)，需要很多根線(xiàn)束配合，對空間的擠占大，且依賴(lài)工人手工將端口固定在電池包上。隨著(zhù)新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，復雜又凌亂線(xiàn)束逐漸被柔性電路板及組件（FPCA）所取代。FPCA相比于傳統動(dòng)力電池線(xiàn)束，其安全性、電池包輕量
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羅德與施瓦茨將在2024年巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì )上展示廣泛產(chǎn)品組合

R&S公司將在 2024 年巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì )上展示以“激發(fā)連接潛力，實(shí)現創(chuàng )新賦能”為主題的廣泛產(chǎn)品組合，幫助行業(yè)領(lǐng)導者、廠(chǎng)商、行業(yè)參與者將新移動(dòng)產(chǎn)品、應用和技術(shù)的想法成真。移動(dòng)通信行業(yè)將于 2024 年 2 月 26 日至 29 日再次齊聚巴塞羅那。在Fira Gran Via 5 號廳 5A80 展位，R&S將展示四個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新：5G及后5G時(shí)代聚焦于推動(dòng) 5G 演進(jìn)和 6G出現的解決方案；萬(wàn)物互聯(lián)提供了無(wú)縫集成互聯(lián)生態(tài)系統的解決方案；專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò )涵蓋業(yè)務(wù)和關(guān)鍵任務(wù)通信的性能和質(zhì)量保證；
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ZESTRON攜手蔚來(lái)NIO Sniper聯(lián)合舉辦汽車(chē)電子零部件電氣絕緣可靠性研討會(huì )

在汽車(chē)電子零部件的生產(chǎn)制造過(guò)程中，元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成都繞不開(kāi)表界面這道質(zhì)量關(guān)。 2023年年末，蔚來(lái)NIO Sniper 特殊工藝專(zhuān)家團隊攜手ZESTRON在ZESTRON北亞區總部上海公司舉辦汽車(chē)電子零部件電氣絕緣可靠性研討會(huì )。作為一家全球化的智能電動(dòng)汽車(chē)公司，蔚來(lái)高度重視用戶(hù)的用車(chē)體驗。為了從源頭規避因表面清潔度引起的失效問(wèn)題發(fā)生，NIO攜手ZESTRON可靠性與表面技術(shù)專(zhuān)家共同攻克了研發(fā)和生產(chǎn)制造中的諸多難題，通過(guò)核心內容的學(xué)習補充了NIO相關(guān)部門(mén)人員的理論和經(jīng)驗。 &
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羅德與施瓦茨基于A(yíng)nalog Devices的技術(shù)打造無(wú)線(xiàn)電池管理系統生產(chǎn)測試解決方案

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S）與Analog Devices（ADI）展開(kāi)合作，打造無(wú)線(xiàn)電池管理系統生產(chǎn)測試解決方案，推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的無(wú)線(xiàn)電池管理系統 (wBMS) 技術(shù)發(fā)展。同傳統有線(xiàn)電池管理系統 (BMS) 相比，該新技術(shù)帶來(lái)諸多優(yōu)勢，包括技術(shù)、環(huán)境和成本等方面。測試解決方案針對無(wú)線(xiàn)設備測試的驗證以及大規模量產(chǎn)測試，這一技術(shù)發(fā)展基于wBMS 射頻魯棒性測試。圖：測試設備設置以高效進(jìn)行 wBMS 模塊校準、接收器、發(fā)射器和 DC 測試。電池管理系統 (BMS) 是電動(dòng)汽車(chē) (EV) 最重要的組件之
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R&S驗證恩智浦的下一代汽車(chē)雷達傳感器設計

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S）的R&S RTS雷達測試解決方案驗證了恩智浦?半導體的下一代雷達傳感器參考設計的性能。雙方的合作推動(dòng)汽車(chē)雷達的發(fā)展，雷達技術(shù)是實(shí)現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動(dòng)駕駛功能的核心技術(shù)。R&S與恩智浦通過(guò)一系列全面的測試，驗證基于恩智浦的28納米RFCMOS雷達單芯片SoC（SAF85xx）的新傳感器參考設計。R&S RTS雷達測試系統包括R&S AREG800A汽車(chē)雷達回波發(fā)生器，R&S QAT100天線(xiàn)毫米波前端，該系統提供了
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功率模塊清洗中的常見(jiàn)“重災區”

功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著(zhù)到DBC基板上后，焊點(diǎn)和DIE表面會(huì )有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導致焊絲粘接過(guò)程中出現無(wú)跡現象。為了后續工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線(xiàn)鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內利用超聲波技術(shù)進(jìn)行互連，并采用多根平行線(xiàn)鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個(gè)DIE表面，避免電流擁擠。由于引線(xiàn)鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產(chǎn)品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。不合適的清洗工藝極易導致鋁芯片和銅表面出現腐蝕或氧
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直播預告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應用變得越來(lái)越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點(diǎn)舉行免費在線(xiàn)公開(kāi)課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時(shí)在ZESTRON直播間找到答案。課程內容本場(chǎng)講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅
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ZESTRON為ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障

今年以來(lái)，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部達成合作，在中國區幫助ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部及其供應鏈開(kāi)展可靠性相關(guān)分析測試和技術(shù)輔導，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)難題，提升惡劣環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性。ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部為工業(yè)運營(yíng)提供自動(dòng)化、電氣化和數字化解決方案，滿(mǎn)足用戶(hù)從能源、水和材料供應到產(chǎn)品制造與運輸的廣泛需求。憑借先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)專(zhuān)長(cháng)，ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部全球約2萬(wàn)名員工致力于幫助流程工業(yè)、混合及海事行業(yè)的客戶(hù)提升運營(yíng)績(jì)效與安
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按研發(fā)支出劃分的半導體公司：前 12 名

在本文中，我們將討論研發(fā)支出最多的 12 家半導體公司。全球半導體短缺半導體對于我們周?chē)拇蠖鄶导夹g(shù)至關(guān)重要，包括汽車(chē)、通信系統、計算機、家用電器等。在疫情期間，當消費者需求突然發(fā)生變化時(shí)，這些微小的芯片出現了極度短缺。由于遠程工作和教育的興起，人們變得更傾向于消費電子產(chǎn)品和個(gè)人電腦，而汽車(chē)銷(xiāo)量卻下降了。該行業(yè)還面臨大規模的供應鏈中斷和物流問(wèn)題，進(jìn)一步加劇了短缺。半導體行業(yè)目前正處于復蘇階段。包括智能手機在內的許多半導體產(chǎn)品甚至從短缺到過(guò)剩兜了一圈。似乎仍在苦苦掙扎的最著(zhù)名的半導體之一是用于訓練和開(kāi)發(fā) C
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試

ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續長(cháng)期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線(xiàn)性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無(wú)縫集成到ETS-Lindgren新的和現有的符合CTIA標準的空中天線(xiàn)（OTA）測量解決方案中。圖：R&S CMX500
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