zestron r&s 文章進(jìn)入zestron r&s技術(shù)社區

敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應用—易被忽略的三個(gè)性能要素

在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車(chē)行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對電子組件的防護性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護能力，行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating，俗稱(chēng)三防漆)。經(jīng)過(guò)涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲，既強化了抵御外界侵害的能力，也促進(jìn)了電路板設計中導體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評估是多
關(guān)鍵字： ZESTRON R&S

ZESTRON邀你參加R&S在線(xiàn)講座

成熟的制造工藝開(kāi)發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝，同時(shí)滿(mǎn)足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜（IC）測試的需要，可用于評估驗證工藝過(guò)程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀(guān)證據，使測試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡(jiǎn)單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專(zhuān)家、IPC 亞洲會(huì )員社區特邀專(zhuān)家王克同老師將帶來(lái)在線(xiàn)講座《駕馭電子制造工藝開(kāi)發(fā)-善用IPC-B-52測試板驗證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開(kāi)發(fā)的挑戰、介紹IPC-B-52測試板的核
關(guān)鍵字： ZESTRON R&S

ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會(huì )員社區特邀專(zhuān)家

近日，IPC中國區到訪(fǎng)ZESTRON北亞區總部上海技術(shù)中心開(kāi)展交流活動(dòng)。這次活動(dòng)旨在促進(jìn)雙方在技術(shù)領(lǐng)域深化合作，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與創(chuàng )新解決方案。ZESTRON北亞區R&S經(jīng)理、可靠性與表面技術(shù)專(zhuān)家王克同出席交流會(huì )議，并受聘為IPC亞洲會(huì )員社區特邀專(zhuān)家。?IPC亞洲會(huì )員社區是由IPC專(zhuān)門(mén)為會(huì )員單位打造的獲取專(zhuān)屬資源和相互交流學(xué)習的信息平臺，自發(fā)布以來(lái)吸引了許多會(huì )員單位申請社區賬戶(hù)。IPC會(huì )員社區核心板塊之一的“技術(shù)問(wèn)答”匯聚業(yè)內專(zhuān)家智囊團為會(huì )員提問(wèn)提供高質(zhì)答疑解惑。王克同老師擁有近20
關(guān)鍵字： ZESTRON IPC

盤(pán)點(diǎn)影響PCBA清洗工藝穩定性的4個(gè)因素

相當長(cháng)一段時(shí)間，業(yè)內對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺(jué)。如今，隨著(zhù)PCBA的設計向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導致的短路、電化學(xué)遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應市場(chǎng)趨勢，提升產(chǎn)品的可靠性，越來(lái)越多的SMT生產(chǎn)制造商開(kāi)啟了對清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清洗設備的動(dòng)態(tài)清洗力，最終將污染物去除的過(guò)程。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個(gè)階段，通過(guò)清洗可以
關(guān)鍵字： PCBA 清洗工藝 ZESTRON

講座預告|ZESTRON R&S《駕馭汽車(chē)零部件全面清潔度管理》

汽車(chē)電子行業(yè)的高標準清潔度管理涵蓋了從原材料選擇、生產(chǎn)制造、組裝直至成品檢驗的各個(gè)環(huán)節，對零部件表面污染物進(jìn)行全面管控，通過(guò)精密檢測和嚴格控制，以確保滿(mǎn)足高可靠性的應用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表面技術(shù)）為業(yè)內人士帶來(lái)免費在線(xiàn)講座《駕馭汽車(chē)零部件全面清潔度管理-離子清潔度、技術(shù)清潔度及膜層清潔度》。本期演講嘉賓是ZESTRON北亞區 R&S高級技術(shù)分析師、失效分析專(zhuān)家趙俊亮。他擁有16年以上電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，曾供職于全球知名的電子制造企業(yè)，工作廣泛涉及新產(chǎn)品導入、設
關(guān)鍵字： ZESTRON R&S 汽車(chē)零部件清潔度管理

ZESTRON為新能源汽車(chē)動(dòng)力電池FPCA可靠性保駕護航

近期，特斯拉賽博越野旅行車(chē)(Cybertruck)在中國正式開(kāi)啟巡展。這款被稱(chēng)為“科幻電影駛入現實(shí)”的全新物種引領(lǐng)了眾多汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新，其中最具顛覆性之一的就是車(chē)內總布線(xiàn)減少了77%。線(xiàn)束在新能源汽車(chē)中承擔著(zhù)電氣連接的重要角色。過(guò)往新能源汽車(chē)動(dòng)力電池采用傳統銅線(xiàn)線(xiàn)束方案。當動(dòng)力電池包電流信號很多時(shí)，需要很多根線(xiàn)束配合，對空間的擠占大，且依賴(lài)工人手工將端口固定在電池包上。隨著(zhù)新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，復雜又凌亂線(xiàn)束逐漸被柔性電路板及組件（FPCA）所取代。FPCA相比于傳統動(dòng)力電池線(xiàn)束，其安全性、電池包輕量
關(guān)鍵字： ZESTRON 新能源汽車(chē) 動(dòng)力電池 FPCA

ZESTRON攜手蔚來(lái)NIO Sniper聯(lián)合舉辦汽車(chē)電子零部件電氣絕緣可靠性研討會(huì )

在汽車(chē)電子零部件的生產(chǎn)制造過(guò)程中，元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成都繞不開(kāi)表界面這道質(zhì)量關(guān)。 2023年年末，蔚來(lái)NIO Sniper 特殊工藝專(zhuān)家團隊攜手ZESTRON在ZESTRON北亞區總部上海公司舉辦汽車(chē)電子零部件電氣絕緣可靠性研討會(huì )。作為一家全球化的智能電動(dòng)汽車(chē)公司，蔚來(lái)高度重視用戶(hù)的用車(chē)體驗。為了從源頭規避因表面清潔度引起的失效問(wèn)題發(fā)生，NIO攜手ZESTRON可靠性與表面技術(shù)專(zhuān)家共同攻克了研發(fā)和生產(chǎn)制造中的諸多難題，通過(guò)核心內容的學(xué)習補充了NIO相關(guān)部門(mén)人員的理論和經(jīng)驗。 &
關(guān)鍵字： ZESTRON 蔚來(lái)NIO Sniper 汽車(chē)電子零部件電氣絕緣

功率模塊清洗中的常見(jiàn)“重災區”

功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著(zhù)到DBC基板上后，焊點(diǎn)和DIE表面會(huì )有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導致焊絲粘接過(guò)程中出現無(wú)跡現象。為了后續工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線(xiàn)鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內利用超聲波技術(shù)進(jìn)行互連，并采用多根平行線(xiàn)鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個(gè)DIE表面，避免電流擁擠。由于引線(xiàn)鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產(chǎn)品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。不合適的清洗工藝極易導致鋁芯片和銅表面出現腐蝕或氧
關(guān)鍵字：功率模塊清洗 ZESTRON

直播預告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應用變得越來(lái)越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點(diǎn)舉行免費在線(xiàn)公開(kāi)課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時(shí)在ZESTRON直播間找到答案。課程內容本場(chǎng)講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅
關(guān)鍵字： ZESTRON 銅柱倒裝芯片清洗工藝

ZESTRON為ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障

今年以來(lái)，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部達成合作，在中國區幫助ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部及其供應鏈開(kāi)展可靠性相關(guān)分析測試和技術(shù)輔導，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)難題，提升惡劣環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性。ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部為工業(yè)運營(yíng)提供自動(dòng)化、電氣化和數字化解決方案，滿(mǎn)足用戶(hù)從能源、水和材料供應到產(chǎn)品制造與運輸的廣泛需求。憑借先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)專(zhuān)長(cháng)，ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部全球約2萬(wàn)名員工致力于幫助流程工業(yè)、混合及海事行業(yè)的客戶(hù)提升運營(yíng)績(jì)效與安
關(guān)鍵字： ZESTRON ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部

ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應用論壇

10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì )之IGBT封裝技術(shù)與應用”論壇在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）成功召開(kāi)。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內專(zhuān)家出席論壇并發(fā)表演講?；顒?dòng)圍繞IGBT市場(chǎng)發(fā)展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結、材料、設備應用案例、失效分析等話(huà)題，旨在聚合行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和應用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應商，Dr. Harald Wack
關(guān)鍵字： ZESTRON IGBT封裝

ZESTRON出席CEIA長(cháng)沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

8月31日，第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在長(cháng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì )上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽(tīng)眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設備和工藝、預約清洗試驗、工藝實(shí)時(shí)監控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓服務(wù)。許多湖南當地的廠(chǎng)商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應用技術(shù)部門(mén)張波先生著(zhù)重介紹了高可靠性電子組件的失效機制，主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化
關(guān)鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊清洗工藝

ZESTRON邀您前往Elexcon觀(guān)展

8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會(huì )展中心（福田）舉行。電子制造和半導體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會(huì )，并在同期舉辦的第七屆中國系統級封裝大會(huì )Sip China上發(fā)表題為《先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。在這個(gè)備受期待的演講中，我們將分享最新的封裝清洗技術(shù)和解決方案，幫助您解決在封裝過(guò)程中可能遇到的各種挑戰。無(wú)論您是工程師、技術(shù)專(zhuān)家還是行業(yè)從業(yè)者，這個(gè)演講都將為您提供寶貴的見(jiàn)解和經(jīng)驗。此外，ZESTRON還將同步參與由
關(guān)鍵字： ZESTRON Elexcon

ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》

8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現場(chǎng)并在會(huì )議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著(zhù)封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
關(guān)鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊清洗工藝

講座預告 | 清洗工藝提高組裝可靠性

在航空航天、汽車(chē)、醫療、軍工、光伏電路等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著(zhù)更長(cháng)的使用壽命，更強的抗風(fēng)險能力和更小概率的失效發(fā)生，因此提高產(chǎn)品可靠性一直是高端生產(chǎn)制造商的重要追求。引入合適的清洗工藝可以去除污染物、改善電化學(xué)遷移和腐蝕環(huán)境，從而顯著(zhù)提高產(chǎn)品可靠性。電子制造和半導體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓服務(wù)提供商ZESTRON將于北京時(shí)間7月12日下午三點(diǎn)舉行在線(xiàn)講座《清洗工藝提高組裝可靠性》。本場(chǎng)講座由ZESTRON北亞區資深工藝工程師講授，內容包括：高可靠性
關(guān)鍵字：清洗工藝組裝 ZESTRON

共18條 1/2 1 2 »

zestron r&s介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條zestron r&s!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對zestron r&s的理解，并與今后在此搜索zestron r&s的朋友們分享。創(chuàng )建詞條

zestron r&s 文章 進(jìn)入zestron r&s技術(shù)社區

zestron r&s介紹

熱門(mén)主題

zestron r&s 文章進(jìn)入zestron r&s技術(shù)社區