EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
zestron r&s
zestron r&s 文章 進(jìn)入zestron r&s技術(shù)社區
ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應用論壇
- 10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì )之IGBT封裝技術(shù)與應用”論壇在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）成功召開(kāi)。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內專(zhuān)家出席論壇并發(fā)表演講?；顒?dòng)圍繞IGBT市場(chǎng)發(fā)展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結、 材料、設備應用案例、失效分析等話(huà)題，旨在聚合行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和應用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應商，Dr. Harald Wack
- 關(guān)鍵字： ZESTRON IGBT封裝
羅德與施瓦茨推出八通道R&S MXO 5,升級下一代示波器
- 通過(guò)全新的 R&S MXO 5，羅德與施瓦茨繼續改進(jìn)其下一代示波器系列，這一系列最初以 2022 年成功推出的R&S MXO 4 為起點(diǎn)。R&S MXO 5 是該公司的首款八通道示波器，它在 R&S MXO 4 創(chuàng )下的行業(yè)先河基礎上進(jìn)行了擴展，將使工程師們能夠更好地應對更為復雜的設計挑戰。羅德與施瓦茨推出了全新的 R&S MXO 5 示波器，提供四通道或八通道的選擇。這些示波器基于 羅德與施瓦茨開(kāi)發(fā)的下一代 MXO-EP 處理 ASIC 技術(shù)，該技術(shù)在 R&
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 R&S 示波器
為支持毫米波和亞太赫茲前沿研究,羅德與施瓦茨繼續推出先進(jìn)的射頻測試測量解決方案
- 在2023年柏林歐洲微波周(EuMW 2023)上，R&S展示了三款專(zhuān)為W和D頻段應用量身定制的新產(chǎn)品：全新的R&SSFI100A寬帶中頻矢量信號發(fā)生器、R&S NRP170TWG熱功率傳感器和R&S FE110ST/SR收發(fā)前端，滿(mǎn)足科研人員對B5G和6G移動(dòng)通信以及未來(lái)新型感知和汽車(chē)雷達設備或電路的表征要求。在2023年柏林歐洲微波周(EuMW)上，R&S展示了三項新的創(chuàng )新產(chǎn)品:R&S SFI100A、R&S NRP170TWG和R&SF
- 關(guān)鍵字： 毫米波 亞太赫茲 羅德與施瓦茨 射頻測試 R&S
Spectrum儀器數字化儀可以10GS/s采樣速度傳輸無(wú)限數據流
- Spectrum儀器公司為旗下M5i.33xx系列旗艦產(chǎn)品增加全新流模式，這為行業(yè)的數據采集樹(shù)立了新標桿。流模式能夠使這些超快的ADC卡以10GS/s的最大采樣率采集、流式傳輸和分析數據。新功能使數字化儀與COTS（商用現成品或技術(shù)）電腦技術(shù)完美融合，例如用于進(jìn)行無(wú)限信號處理的GPU，以及為SSD陣列創(chuàng )建可持續記錄數小時(shí)的流系統。M5i.33xx系列數字化儀包含七個(gè)不同的型號，它們的采樣速度在3.2GS/s至10GS/s之間，垂直分辨率可達12位，并且帶寬在1GHz至4.7GHz之間。該系列產(chǎn)品的共性在于
- 關(guān)鍵字： Spectrum 儀器數字化儀 10GS/s
尼得科株式會(huì )社入圍《時(shí)代》雜志與“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023”榜單的20家日企之一
- 尼得科株式會(huì )社此次被選為美國《時(shí)代》（《TIME》）雜志周刊與全球市場(chǎng)和消費者數據及排名的領(lǐng)先國際供應商——德國企業(yè)“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023(世界最佳企業(yè)排名2023)”榜單的20家（全球共750家）日企之一。該榜單是以全球58個(gè)國家的約150,000名調查參加者為對象，基于以下三個(gè)維度的調查制作而成的。1.員工滿(mǎn)意度調查?來(lái)自于正式員工、兼職員工的回答?自薦- (綜合滿(mǎn)意度、雇主形象、氛圍、工作條件、工資、平等)?他薦- (對同行業(yè)其他公司
- 關(guān)鍵字： 尼得科 Statista World’s Best Companies2023
SABIC創(chuàng )新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎
- 沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng )新解決方案斬獲全球科創(chuàng )領(lǐng)域重磅獎項——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎。此次獲獎?wù)蔑@了SABIC對于各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新的持續投入，助力全球客戶(hù)開(kāi)發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務(wù)成功。R&D 100大獎?dòng)擅绹禦&D World》雜志評選。今年，SABIC憑借其可達到CTI0的新型聚碳酸酯樹(shù)脂在“機械/材料”類(lèi)別的評選中脫穎而出。同時(shí)，SABIC可持續發(fā)展與科技創(chuàng )新執行副總裁鮑勃·莫恩博士也在“專(zhuān)業(yè)人士”類(lèi)別被《R&D World》雜志評選為
- 關(guān)鍵字： SABIC R&D 100
ZESTRON出席CEIA長(cháng)沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》
- 8月31日， 第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在長(cháng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì )上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽(tīng)眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設備和工藝、預約清洗試驗、工藝實(shí)時(shí)監控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓服務(wù)。許多湖南當地的廠(chǎng)商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應用技術(shù)部門(mén)張波先生著(zhù)重介紹了高可靠性電子組件的失效機制，主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化
- 關(guān)鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
ZESTRON邀您前往Elexcon觀(guān)展
- 8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會(huì )展中心（福田）舉行。電子制造和半導體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會(huì )，并在同期舉辦的第七屆中國系統級封裝大會(huì )Sip China上發(fā)表題為《先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。在這個(gè)備受期待的演講中，我們將分享最新的封裝清洗技術(shù)和解決方案，幫助您解決在封裝過(guò)程中可能遇到的各種挑戰。無(wú)論您是工程師、技術(shù)專(zhuān)家還是行業(yè)從業(yè)者，這個(gè)演講都將為您提供寶貴的見(jiàn)解和經(jīng)驗。此外，ZESTRON還將同步參與由
- 關(guān)鍵字： ZESTRON Elexcon
ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
- 8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現場(chǎng)并在會(huì )議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著(zhù)封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
- 關(guān)鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
R&S先向3GPP全球認證論壇提交5G NG eCall測試用例
- 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S公司"）率先向3GPP全球認證論壇(GCF)提交了5G Next Generation eCall（NG eCall）協(xié)議測試用例，公司還推出了新的5G NG eCall 應用選項，模擬端到端一致性測試所必需的公共安全應答點(diǎn)(PSAP）功能以驗證被測試設備的互操作性，確保完整的通信交換。R&S eCall產(chǎn)品系列的這兩個(gè)新功能現在都支持對新的5G Next Generation eCall系統進(jìn)行早期測試，使用R&S CMX500一
- 關(guān)鍵字： R&S 3GPP全球認證論壇 5G NG eCall
瑞薩電子推出R-Car S4入門(mén)套件 實(shí)現汽車(chē)網(wǎng)關(guān)系統的快速軟件開(kāi)發(fā)
- 2023 年 7 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車(chē)網(wǎng)關(guān)系統的全新開(kāi)發(fā)板——R-Car S4入門(mén)套件，作為一款低成本且易用的開(kāi)發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統（SoC）的軟件開(kāi)發(fā)，該SoC為云通信和安全車(chē)輛控制提供高計算性能和一系列通信功能。與現有R-Car S4參考板相比，新的入門(mén)套件是一個(gè)成本更低且易用的選擇，構建了包含評估板和軟件的完整開(kāi)發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開(kāi)始對汽車(chē)服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、連接模塊等應用的初步評估
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 R-Car 汽車(chē)網(wǎng)關(guān)
講座預告 | 清洗工藝提高組裝可靠性
- 在航空航天、汽車(chē)、醫療、軍工、光伏電路等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著(zhù)更長(cháng)的使用壽命，更強的抗風(fēng)險能力和更小概率的失效發(fā)生，因此提高產(chǎn)品可靠性一直是高端生產(chǎn)制造商的重要追求。 引入合適的清洗工藝可以去除污染物、改善電化學(xué)遷移和腐蝕環(huán)境，從而顯著(zhù)提高產(chǎn)品可靠性。電子制造和半導體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓服務(wù)提供商ZESTRON將于北京時(shí)間7月12日下午三點(diǎn)舉行在線(xiàn)講座《清洗工藝提高組裝可靠性》。本場(chǎng)講座由ZESTRON北亞區資深工藝工程師講授，內容包括：高可靠性
- 關(guān)鍵字： 清洗工藝 組裝 ZESTRON
探究表面和界面的神奇世界之開(kāi)篇
- 表面和界面是物質(zhì)中的兩個(gè)重要概念。表面是物質(zhì)與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質(zhì)相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區分的界面，在大力發(fā)展的電子裝聯(lián)技術(shù)中，材料表界面的問(wèn)題更為突出。因此，材料表界面的研究在電子產(chǎn)品中的地位越發(fā)重要。電子產(chǎn)品中表面鍍層/涂層的腐蝕、磨損，粘接/焊接部位的斷裂等都是零件表面材料或結合界面材料變異的過(guò)程，要實(shí)現對它們的管控，就需要了解表面和界面相關(guān)的知識。在物質(zhì)科學(xué)中，表面和界面的性質(zhì)主要表現在以下三個(gè)方面：1.相變化如SMT生產(chǎn)中的焊接工藝的升華A.PCB
- 關(guān)鍵字： 表面和界面 ZESTRON
zestron r&s介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條zestron r&s!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對zestron r&s的理解，并與今后在此搜索zestron r&s的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對zestron r&s的理解，并與今后在此搜索zestron r&s的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
zestron r&s電路
zestron r&s相關(guān)帖子
zestron r&s資料下載
zestron r&s專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473