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tensilica 文章 進(jìn)入tensilica技術(shù)社區
Tensilica推出功耗最低微控制器內核
- ――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無(wú)以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過(guò)優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當低的功耗就可提供更高性能，這使得其成為微控制器和系統控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門(mén)費和版稅，以及穩固的的ASIC和代工廠(chǎng)分銷(xiāo)合作伙伴，Tensilica公司期望在入門(mén)
- 關(guān)鍵字： Tensilica 內核 微控制器 無(wú)線(xiàn)應用
Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器
- --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產(chǎn)品特性 美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標準處理器內核，這是目前市場(chǎng)上在Linux操作系統上運行速度最快，功耗最低的處理器內核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產(chǎn)品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經(jīng)快速的發(fā)展成為嵌入式應用中最主流的操作系統”，Tensilica市場(chǎng)副總
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Tensilica推出鉆石系列標準處理器內核
- 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數字信號處理器）等6款現貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的軟件開(kāi)發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶(hù)可以直接從Tensilica公司或者通過(guò)其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。 本次發(fā)布為T(mén)ensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現
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Tensilica為處理器內核推出開(kāi)發(fā)工具
- 成熟開(kāi)發(fā)工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統開(kāi)發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內核推出了一套功能完善的軟件開(kāi)發(fā)包。鉆石系列標準處理器由一系列現成的可綜合CPU內核以及DSP（數字信號處理器）內核組成，可被集成于SoC（片上系統）中。這套功能完善的開(kāi)發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開(kāi)發(fā)環(huán)境的而構建的，包含一個(gè)基于Eclipse的GUI(圖形用戶(hù)界面)。軟件開(kāi)發(fā)包中一個(gè)關(guān)鍵組件是Tensilica公司先進(jìn)的C/C++編譯器（X
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Tensilica實(shí)現對Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內核的設計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設計流程腳本，自動(dòng)輸入用戶(hù)定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動(dòng)的插入精細度時(shí)鐘門(mén)控，從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線(xiàn)腳本可
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Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現全面支持
- 可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內核的設計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動(dòng)輸入用戶(hù)定義的功耗結構以及支持串繞分析。 “90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰，”Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy指出，“通過(guò)針對同級別最佳（best-in-class）的設
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多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來(lái)新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著(zhù)增長(cháng)，而在成本和功耗方面有顯著(zhù)的下降。 與此同時(shí)，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內設計開(kāi)發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì )放緩。 SOC設計團隊會(huì )面臨一系列嚴峻
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Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協(xié)議
- ——新授權的設計中心將為T(mén)ensilica的客戶(hù)提供整體LSI設計服務(wù) Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領(lǐng)先的嵌入式設計服務(wù)公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據協(xié)議，Tata Elxsi將成為T(mén)ensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術(shù)的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產(chǎn)廠(chǎng)商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設計服務(wù)。
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Tensilica在引擎中加入microQ?技術(shù)
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應用于移動(dòng)設備的microQ音頻引擎簽署技術(shù)授權協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運行了QSoun
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Tensilica推出創(chuàng )新的Xtensa VI內核
- 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為T(mén)ensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著(zhù)力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現比
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Tensilica推出創(chuàng )新的Xtensa VI
- 可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為T(mén)ensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著(zhù)力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現比Xtensa V低
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內核可以達到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
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Tensilica中芯國際合作伙伴應邀參加2005研討會(huì )
- 中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠(chǎng)舉辦的技術(shù)研討會(huì )。該研討會(huì )吸引了眾多來(lái)自全球各地的芯片設計工程師、客戶(hù)、技術(shù)合作伙伴與供應商等的參與。在研討會(huì )上，Tensilica公司表示將密切關(guān)注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術(shù)伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
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Tensilica 加速在中國的發(fā)展
- 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調參加由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的業(yè)內盛會(huì )——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術(shù)，并展示采用Tensilica技術(shù)設計的最新芯片和電子設備。 隨著(zhù)中國消費電子和網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場(chǎng)切入點(diǎn)。Tensilica革命性的可配置處理器技術(shù)由于開(kāi)創(chuàng )了SoC設計的革命，因此引起了業(yè)內的廣
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多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- 多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來(lái)新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著(zhù)增長(cháng)，而在成本和功耗方面有顯著(zhù)的下降。 與此同時(shí)，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內設計開(kāi)發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來(lái)
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tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個(gè)迅速成長(cháng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專(zhuān)業(yè)性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng )始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學(xué)有專(zhuān)精。 其專(zhuān)業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開(kāi)發(fā)與電子設計自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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