Tensilica推出功耗最低微控制器內核

――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無(wú)以匹敵的高性能和低功耗組合

美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過(guò)優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當低的功耗就可提供更高性能，這使得其成為微控制器和系統控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門(mén)費和版稅，以及穩固的的ASIC和代工廠(chǎng)分銷(xiāo)合作伙伴，Tensilica公司期望在入門(mén)級和中檔處理器內核領(lǐng)域快速的占據市場(chǎng)份額。

Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“Tensilica的客戶(hù)已經(jīng)提出對基于被廣泛驗證的Xtensa架構的低功耗現成控制器的需求，而鉆石系列標準處理器內核正是Tensilica旨在滿(mǎn)足客戶(hù)需求而打造的產(chǎn)品，我們很高興看到鉆石系列標準處理器內核的性能遠遠超越了ARM公司同等級別的可綜合內核?！?

基于被廣泛驗證的Xtensa ISA（基本指令集架構）構建而成
所有鉆石系列標準處理器內核皆基于Tensilica公司業(yè)經(jīng)廣泛驗證的Xtensa處理器內核架構，被預期成為2006年度市場(chǎng)中內核出貨量中排名第二的可授權處理器內核結構。Xtensa架構為“后RISC型”的結構，含支持32位數據類(lèi)型（操作數和ALU）的80多條基本指令。精簡(jiǎn)的24位/16位指令編碼和指令間不受模式限制的切換能力降低了功耗，比標準32位的指令結構提高25~50%的代碼密度。針對高效率程序切換而設計的寄存器窗口的機制可以在低功耗情況下實(shí)現高性能?；镜腦tensa ISA也提供了強大的分支跳轉和復雜的位操作指令。

微控制器風(fēng)格的直接的輸入端口和輸出連線(xiàn)簡(jiǎn)化了I/O處理
Diamond 108Mini 和 Diamond 212GP為設計人員提供了直接和芯片內其他硬件模塊相連接的輸入端口和輸出連線(xiàn)。直接的接口端口和連線(xiàn)方式提供了一個(gè)方便且更低功耗的新接口方式，可被用于替代基于總線(xiàn)、使用存儲器映射方式的I/O接口方式。32個(gè)分別采樣的輸入端口和32條單比特位輸出連線(xiàn)為設備驅動(dòng)程序開(kāi)發(fā)工程師提供了大量的以硬件接口和系統控制為目的的通用I/O比特位。鉆石系列標準處理器內核可以利用這些端口直接控制相關(guān)外設。這些連線(xiàn)和端口從概念上跟經(jīng)典微控制器上的GPIO管腳相類(lèi)似，此類(lèi)機制是ARM7和ARM9處理器內核所不具備的。

AMBA AHB總線(xiàn)橋
Tensilica公司所有的鉆石系列標準處理器內核皆自帶可與任一片上總線(xiàn)橋接（例如OCP, CoreConnect）的高性能Tensilica PIF處理器內核接口，或具有一個(gè)與AMBA AHB-Lite的橋接口。所以SoC設計工程師能夠選擇任意一種通用的片上總線(xiàn)，并利用其已有的基礎結構和外設元件集合的優(yōu)勢進(jìn)行設計。

如何獲得鉆石系列標準處理器內核
SoC開(kāi)發(fā)者可以直接從Tensilica公司或Tensilica指定的代工廠(chǎng)和ASIC合作伙伴處獲得。詳情見(jiàn)另外發(fā)布的新聞或者www.tensilica. com。