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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長(cháng)指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經(jīng)改進(jìn)的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標準DPU內核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)現已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數據處理器(DPU)內核?？傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實(shí)時(shí)性設計的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
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IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡(luò )
- Tensilica今日宣布，業(yè)界領(lǐng)先的DSP(數字信號處理)軟件設計解決方案供應商IntegrIT公司，加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡(luò )，提供關(guān)鍵的軟件組件，包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函數庫。IntegrIT Nature DSP Signal+是協(xié)助實(shí)現典型DSP算法的一套信號處理函數庫。Nature DSP Signal+ 函數庫針對ConnX 系列DSP進(jìn)行優(yōu)化，能夠充分利用Co
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Tensilica授權NTT DOCOMO公司多個(gè)DPU IP核
- Tensilica今日宣布，授權NTT DOCOMO公司多個(gè)Tensilica Xtensa LX數據處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))手持移動(dòng)設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì )上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動(dòng)通信部門(mén)(松下移動(dòng))合作開(kāi)發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動(dòng)設備及數據卡。 NTT DOCOMO公司通信設備開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
- Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器?；谕ㄓ肵tensa架構的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域，在滿(mǎn)足密集計算性能要求的同時(shí)，提供更低價(jià)格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進(jìn)的第三代鉆石系列標準處理器，運行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。 Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著(zhù)提高，為客戶(hù)提供了從低端到高端，業(yè)界應用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統)的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數累加器)架構經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化，以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)DSP(數字信號處理)算法需求，包括：OFDM(正交頻分復用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應)、IIR(無(wú)限脈沖響應)以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應用進(jìn)一步優(yōu)化，相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達三倍的性能。該架構適用于可編程無(wú)線(xiàn)手持設備
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Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
- Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時(shí)支持家庭娛樂(lè )產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續擴展的音頻前/后處理等應用，如：藍光播放器、數字電視(DTV)以及智能手機。HiFi EP增強了高效率、高質(zhì)量的語(yǔ)音前、后處理功能，與同類(lèi)產(chǎn)品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì )展出其HiFi EP音頻DSP(數字信號處理)引擎，展位號：7C35。 HiFi 2
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Tensilica HiFi 2音頻DSP支持藍牙SBC編解碼器
- 美國加州SANTA CLARA 2009年2月25日訊 – Tensilica今日宣布，即將推出基于HiFi 2音頻DSP的藍牙SBC(Sub-Band Codec)編解碼器，設計人員可以很方便的將HiFi 2引擎集成到SOC設計中，從而使手機、便攜音樂(lè )播放器等移動(dòng)設備獲得包括藍牙音頻規格在內的50多種音頻編解碼能力。 Tensilica公司移動(dòng)多媒體市場(chǎng)總監Larry Przywara表示：“我們目睹了便攜設備市場(chǎng)對高品質(zhì)藍牙功能的強勁需求，我們的解決方案能夠在CPU使
- 關(guān)鍵字： Tensilica Codec 音頻DSP
Tensilica授權富士通Diamond330HiFi音頻DSP進(jìn)行便攜消費類(lèi)電子設計
- Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通微電子公司Diamond 330HiFi音頻DSP，用于便攜消費類(lèi)電子設計。 富士通微電子IP平臺解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Yoshio Kuniyasu表示：“富士通選擇Tensilica公司Diamond 330HiFi音頻DSP用于客戶(hù)的便攜消費類(lèi)電子設計。我們的客戶(hù)認識到Tensilica的音頻解決方案在低功耗及廣泛的音頻算法軟件支持方面，是目前最好的選擇。” Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Rodd
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP 富士通
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個(gè)迅速成長(cháng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專(zhuān)業(yè)性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng )始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學(xué)有專(zhuān)精。 其專(zhuān)業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開(kāi)發(fā)與電子設計自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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