Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz

Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內核可以達到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處理器內核。

　　ST公司配置Tensilica的Xtensa V處理器內核將用于典型的網(wǎng)絡(luò )多核應用，并利用專(zhuān)門(mén)的32k-byte cache設計和先進(jìn)的物理綜合技術(shù)在90納米的工藝下進(jìn)行優(yōu)化。其流片出來(lái)的芯片在0.9V電壓下操作頻率可以達到500MHz，同時(shí)保證了相當低的功耗，只有0.16mW/MHz.

　　ST公司配置Tensilica的Xtensa V處理器內核將用于典型的網(wǎng)絡(luò )多核應用，并利用專(zhuān)門(mén)的32k-byte cache設計和先進(jìn)的物理綜合技術(shù)在90納米的工藝下進(jìn)行優(yōu)化。其流片出來(lái)的芯片在0.9V電壓下操作頻率可以達到500MHz，同時(shí)保證了相當低的功耗，只有0.16mW/MHz.

　　這些結果使Tensilica的Xtensa LX和Xtensa V處理器內核無(wú)論是在傳統的CPU控制中應用，還是用于高速應用的加速--例如作為RTL(寄存器傳輸級)模塊設計的替代選擇，都具有無(wú)可比擬的吸引力。Tensilica的Xtensa可配置處理器內核除了作為完全可編程的32位處理器以外，還可以使整個(gè)系統的設計更快，它能夠自動(dòng)驗證，并且它的結構保證了其正確性。設計者可以在Tensilica公司的XPRES編譯器上運行已有的C/C++算法來(lái)自動(dòng)的在一個(gè)小時(shí)內對Xtensa LX處理器內核進(jìn)行定制，而一個(gè)典型的RTL的設計周期一般需要6-9個(gè)月的設計投入。

　　ST公司90納米的設計平臺是針對片上系統(SoC)和ASIC在無(wú)線(xiàn)、消費電子及網(wǎng)絡(luò )應用的解決方案。它的特色包括：高達9層的金屬的銅互連，低k電介系數，雙閘氧化以及dual-Vt晶體管。其標準單元庫含有1000多個(gè)門(mén)單元，門(mén)延遲為11ps，庫密度每平方毫米超過(guò)400,000個(gè)門(mén)。

　　“我們許多的ASIC客戶(hù)將Tensilica的Xtensa 處理器內核看作是能夠增加其設計靈活性的選擇，特別是在他們要在90納米的工藝上投資時(shí)，”意法半導體公司W(wǎng)LI部門(mén)ASIC BU總監Flavio Benetti說(shuō)，“這些處理器內核顯示出來(lái)的如此高的時(shí)鐘速率和可擴展性使他們成為替代RTL設計的極具吸引力的方式，特別是它們可以很快的被修改以滿(mǎn)足特殊的應用的需求?！?