Tensilica推出鉆石系列標準處理器內核

美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數字信號處理器）等6款現貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的軟件開(kāi)發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶(hù)可以直接從Tensilica公司或者通過(guò)其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。

本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現貨供應的處理器內核，為需要優(yōu)化的專(zhuān)用處理器客戶(hù)提供了6款鉆石系列標準處理器內核以及由Tensilica公司獲獎的Xtensa可配置處理器內核系列所帶來(lái)的無(wú)限多的處理器內核配置方案。

Tensilica公司關(guān)注到手機、打印機以及其他消費和通信類(lèi)設備中SoC量產(chǎn)所帶來(lái)的Xtensa內核的顯著(zhù)的出貨量。在此類(lèi)設備中，Tensilica公司處理器內核不僅能夠完成傳統的RISC控制功能，還能實(shí)現高性能、低功耗的計算功能，在此之前，這些計算功能僅能依靠開(kāi)發(fā)高風(fēng)險、復雜的RTL（寄存器傳輸級）邏輯模塊來(lái)實(shí)現。

鉆石系列標準處理器內核
Tensilica公司鉆石系列標準處理器內核首批六個(gè)成員涵蓋了廣泛的系統需求，其中包括：
-    Diamond 108Mini – 超低功耗、無(wú)Cache，豐富的中斷結構、最少門(mén)數、最低硅成本的RISC控制器
-    Diamond 212GP – 靈活的中等RISC控制器，擁有指令/數據高速緩存和用戶(hù)可選的本地存儲器大小，提供比ARM9高50%的DMIPS性能和低30%的功耗。
-    Diamond 232L – 靈活的中等RISC CPU內核，擁有支持Linux操作系統的MMU(存儲器管理單元)。
-    Diamond 570T – 高性能3發(fā)射（3-issue）靜態(tài)超標量CPU內核，該內核在EEMBC基準程序測試中比基于A(yíng)RM11的CPU好2倍。
-    Diamond 330HiFi – 低功耗，基于市場(chǎng)領(lǐng)先的Xtensa HiFi 2音頻引擎，針對所有流行音頻和語(yǔ)音編碼而設計的24位音頻處理器。
-    Diamond 545CK – 市場(chǎng)上最高性能的可授權DSP內核，擁有一個(gè)3發(fā)射（3-issue）的VLIW(超長(cháng)指令字)處理器，8個(gè)MAC（乘法累加器）以及SIMD（單指令多數據流）DSP。

上述處理器內核皆可在Tensilica鉆石系列標準的軟件工具包中使用。軟件工具包包括一個(gè)優(yōu)化的高性能C/C++編譯器，指令集仿真器，基于Eclipse的圖形開(kāi)發(fā)環(huán)境和全套基于GNU的工具，包括匯編器、調試器、分析器和目標代碼連接器。對所有處理器內核而言，AMBA總線(xiàn)的橋接口模塊是可選的。

基準程序測試證實(shí)
Tensilica針對鉆石系列六個(gè)處理器內核進(jìn)行基準程序測試并取得最高分?；赬tensa LX架構構建而成的Diamond 545CK取得了至今為止由Berkeley Design Technology, Inc(BDTI)公布的BDTI基準程序測試中可授權處理器內核的最高得分。它的BDTIsimMark2000基準程序測試在370兆赫茲取得3490的分數，比用BDTI基準程序測得的第二快的可授權內核CEVA-X1620快30%。*[注：所有的BDTI基準程序測試的分數都是基于相同的硅工藝和單元庫校準得到的。] 同時(shí)，Diamond 545CK的能量利用效率是與迄今為止參加過(guò)BDTI基準程序測試的其他任何內核的2倍以上。
Diamond 570T在EEMBC的消費電子、網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)通信和辦公自動(dòng)化的基準程序測試中，分數遠遠超過(guò)ARM1026EJ-S和ARM11級別的CPU（采用ARM1136J-S實(shí)現的Freescale iMX31）。Diamond 570T比ARM11節省一半面積而性能高出2.3倍。此外，針對相同的EEMBC算法，Diamond 570T實(shí)際所需基準程序測試代碼大小僅為ARM1026EJ-S所需的80%。

新產(chǎn)品擴充Tensilica潛在客戶(hù)
Tensilica將利用鉆石系列標準處理器內核，通過(guò)兩種途徑擴大其潛在客戶(hù)。第一，鉆石系列標準處理器內核將由領(lǐng)先的ASIC和Foundry提供商分銷(xiāo)，Tensilica從而可以接觸到更廣泛潛在客戶(hù)；第二，Tensilica通過(guò)提供針對其他競爭的處理器內核更低價(jià)格、高性能和低功耗的組合擴充潛在客戶(hù)擁有量。鉆石系列標準處理器內核補充了Tensilica當前已有的Xtensa可配置處理器產(chǎn)品系列，由于鉆石系列標準處理器內核基于Tensilica Xtensa可配置處理器技術(shù)，設計者采用鉆石系列標準處理器內核可以輕易地轉向采用Tensilica Xtensa可配置處理器的各種優(yōu)點(diǎn)來(lái)擴展他們未來(lái)設計的性能。

Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen指出，“幾年前，Tensilica還是一個(gè)年輕的公司，處理器結構尚未經(jīng)驗證，我們還不能開(kāi)始這個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)。如今，我們在眾多市場(chǎng)領(lǐng)域擁有超過(guò)80家穩定客戶(hù)群，而且主流的設計者一直要求其ASIC提供商提供Tensilica的處理器。對于新的ASIC和Foundry分銷(xiāo)渠道來(lái)說(shuō)，鉆石系列標準處理器內核最為理想?；赥ensilica現有的上百個(gè)設計，我們相信預先配置好的這些內核是滿(mǎn)足市場(chǎng)的多種主要應用領(lǐng)域的需求的?！?

基于通過(guò)驗證的Xtensa架構
Tensilica最新的鉆石系列標準處理器內核家族基于通過(guò)驗證的Xtensa可配置和可擴展的處理器架構，該架構在超過(guò)80個(gè)客戶(hù)250個(gè)芯片中使用過(guò)。Tensilica的工程師們采用與其Xtensa處理器客戶(hù)相同的Xtensa處理器生成器技術(shù)來(lái)創(chuàng )造這些優(yōu)化的標準內核配置。Tensilica自動(dòng)的處理器生成技術(shù)可以對其配置進(jìn)行完全的驗證并生成與之匹配的系列軟件工具。
客戶(hù)可以放心使用業(yè)經(jīng)驗證的Xtensa架構.，當客戶(hù)希望采用任何一款鉆石系列標準處理器內核而且找到針對其應用的更靈活的處理器解決方案時(shí)，可以轉向使用Xtensa可配置處理器開(kāi)發(fā)，且保留全部軟件的兼容性。

ASIC合作伙伴的客戶(hù)支持
許多ASIC客戶(hù)更樂(lè )于從其ASIC或者foundry提供商那里將處理器內核作為SOC設計的NRE（一次性工程費用）的一部分進(jìn)行購買(mǎi)，從而簡(jiǎn)化購買(mǎi)過(guò)程。當前，Tensilica的Xtensa處理器已經(jīng)取得廣泛成功，客戶(hù)正從Tensilica的ASIC提供商那里進(jìn)行購買(mǎi)。這正是合作伙伴對Tensilica鉆石標準系列興趣濃厚的原因。Tensilica已經(jīng)與NEC Electronics，創(chuàng )意電子（Global Unichip），中芯國際(SMIC)等簽署協(xié)議，成為T(mén)ensilica最初的ASIC和Foundry合作伙伴，Tensilica本年度還將簽署其他ASIC合作伙伴簽署合作協(xié)議。這將極大幫助Tensilica進(jìn)入ASIC設計領(lǐng)域的主流行列。


全面的工具系統和外圍設備支持
Tensilica為鉆石系列標準處理器內核家族提供整套業(yè)經(jīng)驗證的系統，該系統包含直接來(lái)自Tensilica的軟件開(kāi)發(fā)工具，諸如：
•    Monta Vista提供的Linux操作系統支持；Mentor Graphics的提供的Nucleus Plus OS，Sophia Systems提供的micro-iTRON 
•    Mentor的Seamless產(chǎn)品所提供的協(xié)同驗證支持
•    Sophia Systems 和Yokogawa Digital Computer提供的ICE(在線(xiàn)仿真)支持
•    Macraigor Systems、Sophia Systems 和FS2提供的JTAG探測和調試支持
•    Synopsys、Cadence和Magma的EDA工具支持
用于支持Diamond 330HiFi的業(yè)界最寬的音頻應用軟件包